據消息人士透露，臺積電將與日本經濟產業省達成合作，前者擬在東京設立先進的芯片封裝廠。據報道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺積電在海外設立的第一座芯片封裝廠。

據悉，日本還計劃在未來數年里，向在日本建廠的海外芯片廠商提供數千億日元的資金。

目前，該消息有待雙方進一步確認。

需要提及的是，2020年5月份，臺積電就已宣布斥資120億美元（約合人民幣775.5億元）前往美國建廠。隨后，日本方面對臺積電赴美建廠反應較為激烈，部分日媒認為臺積電此舉將有可能沖擊日本在半導體行業的優勢地位。

要知道，近幾年來，日本已成為全球半導體產業的“引領者”之一，而日本在半導體材料領域更是處于“無人能敵”的地位。國際半導體產業協會（SEMI）公布的數據顯示，在全球半導體材料市場中，日本企業所占的份額高達近52%，而來自北美和歐洲的企業則分別占15%左右。

在半導體設備市場領域，美國調查公司VLSI Research發布的排名顯示，2019年，全球前十五大半導體設備廠商中，來自日本的廠商數量達到了8家，占比超過一半。

那么，為何日本還需要臺積電來“助陣”呢？SEMI報告指出，2019年日本半導體制造設備銷售額已同比大跌34%；且自2009年起，在全球已關閉或改建的100座晶圓廠中，來自日本的工廠就占36座，這一數量比任何其他國家或地區都要多。也就是說，當前日本半導體制造業競爭力不斷下降，這也是其急需臺積電助攻的重要原因。
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