臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競爭對手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競爭不相上下。
2019-04-18 11:15:24
1001 微處理器設(shè)計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器。
2013-04-03 09:05:051484 ARM （LSE:ARM; Nasdaq： ARMH） 和Cadence （NASDAQ： CDNS） 今天宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。
2013-04-07 13:46:441926 Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應(yīng)用。
2013-04-16 09:05:091246 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tempus?時序簽收解決方案提供了認(rèn)證。該認(rèn)證
2013-05-24 11:31:171786 Cadence系統(tǒng)芯片開發(fā)工具已經(jīng)通過臺積電（TSMC） 16納米 FinFET制程的設(shè)計參考手冊第0.1版與 SPICE 模型工具認(rèn)證,客戶現(xiàn)在可以享用Cadence益華電腦流程為先進(jìn)制程所提供的速度、功耗與面積優(yōu)勢。
2013-06-06 09:26:451651 昨日臺積電官方宣布，16nm FinFET Plus（簡稱16FF+）工藝已經(jīng)開始風(fēng)險性試產(chǎn)。16FF+是標(biāo)準(zhǔn)的16nm FinFET的增強版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40％，或者同頻功耗降低最多50％。
2014-11-14 09:31:582650 臺積電第三代16納米FinFET制程從第4季起，大量對客戶投石問路，這也是臺積電口中的低價版本，隨著攻耗和效能的改善，以及價格的修正，臺積電可望在2016年全面提升FinFET制程市占率。
2015-10-16 07:47:031072 2016年除了蘋果（Apple）是臺積電16納米制程最重要客戶外，包括聯(lián)發(fā)科、海思及展訊均積極在臺積電導(dǎo)入16納米制程量產(chǎn)，大幅拉抬兩岸IC設(shè)計業(yè)者在臺積電先進(jìn)制程投片比重，2016年臺積電16納米制程產(chǎn)能除了供應(yīng)蘋果產(chǎn)品需求，其他產(chǎn)能幾乎已被兩岸IC設(shè)計業(yè)者全包。
2016-02-26 08:10:421110 半導(dǎo)體設(shè)計公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，將與晶圓代工龍頭臺積電合作推出針對高效能運算 （High Performance Compute） 平臺的創(chuàng)新技術(shù)，而這些新技術(shù)是由新思科技與臺積電合作的 7 納米制程 Galaxy 設(shè)計平臺的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 著稱，三星為了趕超臺積電選擇直接跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET工藝，臺積電雖然首先開發(fā)出16nm工藝不過由于能效不佳甚至不如20nm工藝只好進(jìn)行改進(jìn)引入FinFET工藝，就此三星成功實現(xiàn)了領(lǐng)先。
2017-03-02 01:04:492107 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報最新消息，聯(lián)電（2303）與下一代ST-MRAM（自旋轉(zhuǎn)移力矩磁阻RAM）領(lǐng)導(dǎo)者美商Avalanche共同宣布，合作技術(shù)開發(fā)MRAM及相關(guān)28納米產(chǎn)品；聯(lián)電即日起透過授權(quán)，提供客戶具有成本效益的28納米嵌入式非揮發(fā)性MRAM技術(shù)。
2018-08-09 10:38:124091 臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
有機會“獨吞”A7代工訂單。 臺積電作為全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺積電積極開發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢下，未來1
2012-09-27 16:48:11
技術(shù)開發(fā)成功，同時透露會朝第二代的 FinFET 技術(shù)開發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺積電、三星分庭抗禮。同時，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
，未來就要看競爭對手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺積電因為技術(shù)開發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
生產(chǎn)。如果臺積電真的能夠完全按照這一時間展開工作的話，那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端。 目前，業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝，蘋果最新的iPhone 6s系列就是
2016-01-25 09:38:11
臺積電率先量產(chǎn)40納米工藝
臺積電公司日前表示，40納米泛用型（40G）及40納米低耗電（40LP）工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，成為專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域唯一量產(chǎn)40納米工藝的公司
2008-11-22 18:27:071112 中芯國際將45納米工藝技術(shù)延伸至40納米以及55納米
上海2009年10月14日電 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約
2009-10-15 08:22:441035 臺積電與富士通合作開發(fā)28納米芯片
據(jù)臺灣媒體報道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺積電合作開發(fā)28納米芯片，臺積電預(yù)計今年底將出貨富士
2010-01-14 09:10:171088 臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富
2010-01-19 15:59:551291 中國頂尖設(shè)計公司已經(jīng)采用28納米尖端技術(shù)開發(fā)芯片，而本地9.2%無晶圓廠半導(dǎo)體公司亦采用先進(jìn)的45納米或以下的工藝技術(shù)進(jìn)行設(shè)計及大規(guī)模量產(chǎn)
2011-09-13 09:00:403605 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項最新的28納米工藝技術(shù)的
2011-10-13 09:32:44883 ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 晶圓代工龍頭臺積電(2330)研發(fā)副總經(jīng)理蔣尚義昨(18)日重申，臺積電已經(jīng)和計算機處理器架構(gòu)平臺供應(yīng)商安謀(ARM)完成第一個20納米設(shè)計案
2011-11-21 09:30:281088 臺積電TSMC已經(jīng)準(zhǔn)備量產(chǎn)28納米工藝的ARM處理器了。TSMC在2011年第四季度開始從28納米芯片獲得營收，目前28納米工藝芯片占有公司總營收的額5%。在今年晚些時候，TSMC將加速28納米芯片的生
2012-04-18 10:22:371263 
昨日，半導(dǎo)體代工廠臺積電和ARM達(dá)成一項多年期的合作協(xié)議，雙方合作的范圍將延續(xù)至20納米制程以下。ARM官方表示，雙方技術(shù)合作的目的，是讓ARM芯片可運用于FinFET （鰭式場效晶體管
2012-07-24 10:41:12719 知名芯片設(shè)計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器產(chǎn)品方面進(jìn)行合作。
2012-07-24 13:52:571172 隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:302301 臺積電在10月16日的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nmFinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nmFinFET制程
2012-10-23 09:18:541087 該14納米產(chǎn)品體系與芯片是ARM、Cadence與IBM之間在14納米及以上高級工藝節(jié)點上開發(fā)系統(tǒng)級芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技術(shù)以14納米標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的SoC能夠大幅降低功耗。 這
2012-11-16 14:35:551642 ，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET （16FinFET）工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。
2013-05-29 18:21:141246 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴(kuò)大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今天宣布，立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP（知識產(chǎn)權(quán)）。
2014-05-21 09:44:543163 全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司 （NASDAQ： CDNS），今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。
2014-10-08 19:03:221955 美國加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其數(shù)字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 美國加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。
2014-10-08 19:19:221242 2016年3月22日，中國上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS）今日宣布，用于10納米 FinFET工藝的數(shù)字、定制／模擬和簽核工具通過臺積電（TSMC）V1.0設(shè)計參考手冊（DRM）及SPICE認(rèn)證。
2016-03-22 13:54:541453 2016年5月19日，北京訊——ARM今日發(fā)布了首款采用臺積電公司（TSMC）10納米FinFET工藝技術(shù)的多核 64位 ARM?v8-A 處理器測試芯片。仿真基準(zhǔn)檢驗結(jié)果顯示，相較于目前常用于多款頂尖智能手機計算芯片的16納米FinFET+工藝技術(shù)，此測試芯片展現(xiàn)更佳運算能力與功耗表現(xiàn)。
2016-05-19 16:41:50926 全球硅智財（IP）授權(quán)大廠英商安謀（ARM）首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程的多核心64位元ARM v8-A處理器測試晶片，已試產(chǎn)成功。模擬基準(zhǔn)測試結(jié)果顯示
2016-05-20 09:19:231485 瑞薩電子（TSE：6723瑞薩）與臺積電（TWSE：2330、NYSE：TSM）今日共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存（eFlash）制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器（MCU）。
2016-09-01 15:09:35681 臺積電于美國舉辦年度技術(shù)論壇時表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計將達(dá)到120萬片，其中，10納米晶圓今年產(chǎn)能即可望超過16納米。
2017-03-22 01:00:381374 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性（CCIX）的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付
2017-09-23 10:32:124604 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認(rèn)證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:423455 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個設(shè)計服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 中國臺灣地區(qū)的臺積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場份額，臺積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝。
2018-06-23 10:04:001898 據(jù)報道，臺積電7 納米工藝已經(jīng)獲得50 多家客戶的訂單，比特大陸也也是臺積電重大大陸客戶。此外，海思在 10 納米制程芯片方面也與臺積電積極合作，同時高通下一代驍龍 855 處理器平臺也將采用臺積電 7 納米工藝。
2018-01-24 11:26:471664 強力證明了雙方深入合作的成果，同時也展現(xiàn)了臺積電堅持提供業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)的承諾，以滿足客戶對下一世代高效能及具節(jié)能效益產(chǎn)品之與日俱增的需求。 臺積電的16FinFET工藝能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進(jìn)系統(tǒng)單芯片技術(shù)微縮時所產(chǎn)生的關(guān)鍵障礙。相
2018-02-17 15:12:30979 助理部長Ian Steff來臺，即與臺積電董事長張忠謀會面，臺積電已證實雙方見面并與***半導(dǎo)體業(yè)者閉門會談，據(jù)與會者轉(zhuǎn)述，Ian Steff多次強調(diào)***半導(dǎo)體業(yè)是美國的重要盟友，盼雙方加強合作
2018-03-31 07:15:004920 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence 數(shù)字
2018-05-08 11:07:002089 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺積電生產(chǎn)。
2018-05-11 17:43:003269 FinFET；而三星則采取了激進(jìn)的策略，當(dāng)然它挖來臺積電的FinFET技術(shù)專家梁孟松也起了很大的作用，全力研發(fā)14nmFinFET工藝，終于在2015年初成功投產(chǎn)領(lǐng)先臺積電約半年時間。
2018-05-25 14:36:313764 據(jù)國外媒體報道，芯片代工商 臺積電 的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進(jìn)的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。
2018-08-01 16:48:343903 臺積電7納米制程明年營收占比估逾2成，有望持續(xù)領(lǐng)先對手，7納米制程加強版以及5納米進(jìn)度也按計劃進(jìn)行，3納米制程技術(shù)更已進(jìn)入實驗階段，業(yè)內(nèi)人士更透露，3納米制程在"Gate All Around(GAA) "、環(huán)繞式閘極技術(shù)上已有新突破。
2018-11-05 16:39:465096 根據(jù)外媒報道，在當(dāng)前最先進(jìn)的 7 納米處理器大戰(zhàn)中，首先取得先發(fā)的華為海思，由于與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。因此，預(yù)計在 2019 年第 1 季，臺積電開始量產(chǎn)內(nèi)含 EUV （極紫外光刻）技術(shù)的加強版 7 納米 + 制程之際，華為海思下一代的麒麟 990 處理器也將會是首發(fā)的處理器。
2018-12-28 16:50:527429 消息稱，臺積電7納米加強版(7+)制程將于3月底正式量產(chǎn)，將成為蘋果公司2019年iPhone系列手機所用定制芯片A13的獨家供應(yīng)商，而5納米制程也將在2019年第2季進(jìn)入試產(chǎn)。
據(jù)悉，臺積電在
2019-02-19 16:19:132924 根據(jù)外媒報導(dǎo)，目前中國華為海思正在進(jìn)行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn)，并預(yù)計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采用臺積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強版制程，將可能是臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。
2019-03-26 17:05:177490 4月16日，三星官網(wǎng)發(fā)布新聞稿，宣布已經(jīng)完成5納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)，現(xiàn)已準(zhǔn)備好向客戶提供樣品。
2019-04-16 17:27:233799 Cadence客制/類比工具獲得臺積電領(lǐng)先業(yè)界的5納米制程技術(shù)認(rèn)證，這些工具包括Spectre加速平行模擬器（APS）、Spectre eXtensive分割模擬器（XPS）、Spectre RF
2019-05-07 16:29:203395 瑞薩電子與臺積電共同宣布，雙方合作開發(fā)28納米嵌入式閃存(eFlash)制程技術(shù)，以生產(chǎn)支持新一代環(huán)保汽車與自動駕駛汽車的微控制器(MCU)。
2019-11-29 11:13:162684 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的臺灣《電子時報》（DigiTimes）1 月 13 日報道稱，中國大陸芯片代工廠商中芯國際擊敗臺積電，奪得華為旗下芯片企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的 14 納米 FinFET 工藝芯片代工訂單。
2020-01-16 09:00:016363 臺積電3納米將繼續(xù)采取目前的FinFET晶體管技術(shù)，這意味著臺積電確認(rèn)了3納米工藝并非FinFET技術(shù)的瓶頸，甚至還非常有自信能夠在相同的FinFET技術(shù)下，在3納米制程里取得水準(zhǔn)以上的良率。這也代表著臺積電的微縮技術(shù)遠(yuǎn)超過其他的芯片制造商。
2020-06-12 17:31:233682 臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對先前FinFET設(shè)計的補充。
2020-09-25 09:27:142407 。 目前，臺積電的最新制造工藝是其第一代5納米工藝，該工藝將用于為iPhone 12等設(shè)備構(gòu)建處理器。 臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)（MBCFET）晶體管
2020-09-25 17:08:151991 他們未來的3nm工廠，預(yù)計2022年下半年臺積電3nm工藝就會投產(chǎn)。 當(dāng)然隨著半導(dǎo)體工藝的逐漸發(fā)展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團(tuán)合作也越來越多，臺積電拉了Google和AMD過來合作。 臺積電正在和Google合作，以推動3D芯片制
2020-11-30 15:50:101146 眾所周知，臺積電的2nm工藝將采用差分晶體管設(shè)計。該設(shè)計被稱為多橋溝道場效應(yīng)（MBCFET）晶體管，它是對先前FinFET設(shè)計的補充。
2020-09-26 10:31:121737 12月23日消息，來自供應(yīng)鏈方面的消息稱，臺積電最初生產(chǎn)的采用全新3納米工藝的芯片已被蘋果訂購用于其iOS和采用蘋果自主開發(fā)的處理器的設(shè)備。
2020-12-23 10:11:362064 據(jù) Digitimes 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電 FinFET 和三星 GAA 在 3nm 制程技術(shù)的開發(fā)過程中都遇到了不同但關(guān)鍵的瓶頸。報道稱，臺積電和三星因此將不得不推遲 3nm 制程工藝
2021-01-04 16:20:103024 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開發(fā)進(jìn)度。
2021-01-05 09:39:262359 積電的第二大客戶，兩者從2014年的16nm工藝開始合作，2014年的16nm工藝表現(xiàn)不佳，性能參數(shù)甚至不如20nm工藝，但是華為海思堅持采用，那時候16nm工藝僅有華為海思和另一家客戶，由此結(jié)成了緊密合作關(guān)系，此后雙方共同研發(fā)先進(jìn)工藝，而華為則會率先采用后者的先進(jìn)
2021-01-15 11:01:232182 最大的RISC-V架構(gòu)廠商SiFive近日宣布，其OpenFive部門已成功采用臺積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個SoC，采用2.5D封裝HBM3存儲單元，帶寬7.2Gbps。在半導(dǎo)體行業(yè)中，流片意味著芯片設(shè)計大功告成，一般會在一年內(nèi)投入商用。
2021-05-01 09:33:003547 
目前從全球范圍來說，也就只有臺積電和三星這兩家能做到5納米工藝以下了。6月29日晚間，據(jù)外媒報道，三星宣布其基于柵極環(huán)繞型 （Gate-all-around，GAA） 晶體管架構(gòu)的3nm工藝技術(shù)已經(jīng)
2021-07-02 11:21:543387 臺積電公司近日發(fā)布數(shù)據(jù)稱公司的芯片制程技術(shù)已發(fā)展至5納米進(jìn)程，預(yù)計將會在2022年前將會完成5納米的SoIC開發(fā)。據(jù)悉，蘋果新旗艦iPhone?13系列的A15仿生處理器采用的是代工廠臺積電5納米的工藝制程。
2021-09-28 16:22:313287 據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額
2022-05-07 15:37:511616 臺積電在美國當(dāng)?shù)貢r間16舉辦的2022年北美技術(shù)論壇上表示，將推出采用納米晶體管下一下代先進(jìn)2納米制程技術(shù)，外界也推測臺積電或?qū)⒊蔀槿虻谝患衣氏韧瞥龅?納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304 臺積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。
2022-07-01 15:02:161706 最近，臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇，他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn)，2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。
2022-08-31 16:40:444127 設(shè)計創(chuàng)新。客戶已開始使用最新的臺積電工藝技術(shù)和經(jīng)過認(rèn)證的 Cadence 流程來實現(xiàn)最佳的功率、性能和面積（PPA）目標(biāo)，并縮短上市時間。
2022-10-27 11:01:372277 工藝技術(shù)的FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證 此外，該認(rèn)證也可擴(kuò)展到臺積電N4工藝技術(shù) Ansys宣布Ansys電源完整性解決方案榮獲臺積電FINFLEX創(chuàng)新架構(gòu)以及N4工藝技術(shù)認(rèn)證，持續(xù)深化與臺積電的長期技術(shù)合作
2022-11-17 15:31:571498 sloped fin walls ）的 22 納米發(fā)展到今天更加垂直的壁（vertical walls）和臺積電為其 5 納米工藝實施的高遷移率溝道 FinFET。
2023-01-04 15:49:232428 臺積電官網(wǎng)宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-02-08 11:21:01950 臺積電宣布推出大學(xué)FinFET專案，目的在于培育未來半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才并推動全球?qū)W術(shù)創(chuàng)新。
2023-04-23 09:29:036010 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴(kuò)大與臺積電和微軟的合作，致力于加快千兆級規(guī)模數(shù)字設(shè)計的物理驗證。通過此次最新合作，客戶可以在帶有 Cadence
2023-04-26 18:05:451484 來源：Cadence楷登 2023年4月26日，楷登電子近日宣布基于臺積電 3nm（N3E）工藝技術(shù)的 Cadence? 16G UCIe? 2.5D 先進(jìn)封裝 IP 成功流片。該 IP 采用臺積電
2023-04-27 16:35:401377 
，包括最新的 N3E 和 N2 工藝技術(shù)。這一新的生成式設(shè)計遷移流程由 Cadence 和臺積電共同開發(fā)，旨在實現(xiàn)定制和模擬 IC 設(shè)計在臺積電工藝技術(shù)之間的自動遷移。與人工遷移相比，已使用該流程的客戶成功地將遷移時間縮短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 。Cadence 和臺積電早已達(dá)成了長期合作，而利用這個最新成果，雙方的共同客戶可以使用完整的 N16 工藝 79GHz 毫米波設(shè)計參考流程來開發(fā)優(yōu)化的、更可靠性的下一代 RFIC 設(shè)計，用于移動、汽車、醫(yī)療保健
2023-05-09 15:04:432318 臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電始終與我們的Open Innovation Platform（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計解決方案
2023-05-12 11:33:331588 
3DFabric?技術(shù)和3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進(jìn)的7納米、5納米和3納米工藝技術(shù)上的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計，提供業(yè)界領(lǐng)先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進(jìn)工藝技術(shù)集成
2023-05-18 16:04:081365 恩智浦和臺積電聯(lián)合開發(fā)采用臺積電16納米FinFET技術(shù)的嵌入式MRAM IP? 借助MRAM，汽車廠商可以更高效地推出新功能，加速OTA升級，消除量產(chǎn)瓶頸 恩智浦計劃于2025年初推出采用該技術(shù)
2023-05-26 20:15:021289 流程現(xiàn)已通過 Intel 16 FinFET 工藝技術(shù)認(rèn)證，其 Design IP 現(xiàn)可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工藝節(jié)點。 與此同時，Cadence 和 Intel 共同發(fā)布
2023-07-14 12:50:021450 
科技（Keysight）、Ansys共同推出面向臺積公司業(yè)界領(lǐng)先N4PRF工藝（4納米射頻FinFET工藝）的全新參考流程。該
2023-10-30 16:13:05902 臺積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線，并積累了大量內(nèi)存和車用市場訂單。
2024-01-18 16:44:046163 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 3D-IC 和先進(jìn)制程節(jié)點到設(shè)計 IP 和光電學(xué)的開發(fā)。
2024-04-30 14:25:521285 韓國SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電近日宣布加強在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息，集團(tuán)會長崔泰源于6月6日親自會見了臺積電新任董事長魏哲家，雙方就未來在AI芯片領(lǐng)域的合作達(dá)成了一致意見。
2024-06-11 09:49:591009 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺積電進(jìn)一步擴(kuò)大合作，基于臺積電的新工藝，推行多個新項目的開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證以及技術(shù)創(chuàng)新，結(jié)合西門子EDA 解決方案與臺積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片工藝和先進(jìn)封裝技術(shù)，幫助雙方共同客戶打造
2024-11-27 11:20:32658 同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認(rèn)證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術(shù)展開初步合作 中國上海，2025 年 5 月 23 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ
2025-05-23 16:40:041710 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布在芯片設(shè)計自動化和 IP 領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，這一成果得益于其與臺積公司的長期合作關(guān)系，雙方共同開發(fā)先進(jìn)的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施，縮短產(chǎn)品
2025-10-13 13:37:592087
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