GlobalFoundries（格芯）和臺積電29日宣布，他們已經(jīng)簽署了全面的專利交叉許可協(xié)議，從而結束了所有正在進行的法律糾紛。根據(jù)交易條款，兩家公司將相互許可迄今為止授予的與半導體相關的專利，以及未來十年內(nèi)提交的任何專利。

此前，GlobalFoundries一直在指控臺積電侵犯專利。臺積電在八月份的第一起訴訟時說，這些指控是毫無根據(jù)的，它將在法庭上為自己辯護。十月份，臺積電（TSMC）對其競爭對手提出反訴，并反過來指控GlobalFoundries侵犯了多項專利。現(xiàn)在，在反訴后不到一個月的時間里，兩家公司已同意簽署一項廣泛的交叉許可協(xié)議，并駁回所有正在進行的訴訟。

根據(jù)協(xié)議，GlobalFoundries和TSMC相互交叉許可了彼此在全球范圍內(nèi)現(xiàn)有的半導體專利，以及兩家公司在未來10年內(nèi)申請的任何專利。從廣義上講，GlobalFoundries和臺積電之間擁有數(shù)千項與半導體相關的專利，其中一些最初是授予AMD和IBM的。

交叉許可協(xié)議在高科技世界中并不罕見。擁有廣泛專利組合的公司不會與競爭對手進行昂貴的法律斗爭，而只是與同行簽署交叉許可協(xié)議，使他們有更多的精力專注于產(chǎn)品創(chuàng)新，而不必尋找避免侵犯競爭對手專利的方法。