核心提示：不久前，賽靈思公司（Xilinx：All Programmable技術和器件的企業） Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構All Programmable芯片正式發貨。本文將為大家深入闡述此款3D異構All Programmable芯片
2012-08-23 11:10:25
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美國近期正利用先進的“選擇性激光熔凝”（SLM）3D打印工藝，制造用于發動機的排氣孔蓋.
2013-04-07 17:27:162847 英特爾與美光科日前發表新型非揮發性內存技術──3D XPoint，該種內存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內存類別，能徹底改造任何設備、應用、服務，讓它們能快速存取大量的數據，且現已量產。
2015-07-31 09:36:552057 吉爾表示：“美光的20納米移動DRAM解決方案執行不力。關于他們能否在3D NAND芯片領域有良好的執行，目前也沒有太大的信心。”
2016-07-01 14:19:152122 近日，在美國加州圣克拉拉舉行的閃存峰會（Flash Memory Summit）上，美光科技（Micron）揭示了基于3D XPoint（相變存儲）技術固態硬盤的性能數據。美光在大會上展示，相較于
2016-08-12 13:59:381518 目前，我們還無法斷定3D NAND是否較平面NAND更具有製造成本的優勢，但三星與美光顯然都決定把賭注押在3D NAND產品上。如今的問題在于，海力士（SK Hynix）與東芝（Toshiba）兩大市場競爭對手能否也拿出同樣具備競爭優勢的產品？
2016-09-12 13:40:252173 美國內存大廠美光（Micron）合并華亞科技后，中國臺灣地區成為美光的 DRAM 生產基地，內部設定以超越三星為目標，并全力沖刺 DRAM 和 3D NAND Flash 先進制程腳步，去年及今年
2017-02-13 11:44:261043 3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰。
2025-04-08 14:38:392048 
Intel的傲騰系列閃存上因為使用了最新的3D XPoint閃存所以其速度和耐用性都給人留下了深刻的印象。而當年和Intel一起合作開發3D XPoint的美光在昨天也終于正式宣布推出自己的首款3D XPoint產品——X100。
2019-11-27 17:01:071214 美光科技發布公告稱，已經于2020年3月9日終止了與英特爾在2012年4月6日簽訂的產品供應協議（PSA），該協議規定了美光向英特爾供應3D Xpoint的價格以及預測確定等方面的條款。 公告還稱
2020-03-14 08:30:004870 美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產，并于 Q4 像商業客戶發貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型，第四代 3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-03 09:24:154889 11月12日消息今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款176層3D NAND閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。這款176層NAND產品采用美光第五代3D NAND技術和第二代替換柵極架構。
2020-11-13 09:40:163599 制造業作為實體經濟的主體，即是技術革新的主戰場，也是推重中國經濟高質量發展的重點。尤其在如今世界各國對高端技術和制造業投入不斷加碼的大背景下，將3D打印等尖端技術運用于制造業，促進制造業升級，更是
2018-08-11 11:25:58
耐用性。由于尺寸、冷卻和電池要求，系統設計將光通量和能效視為重中之重。 目前有很多對3D結構光圖形進行優化的技術。其中一個特別有效的方法就是自適應圖形集。算法確定了圖形與波長的最佳組合，以提高被掃描物體
2018-08-30 14:51:20
微波器件指天線/功分器/PA功放/波導等等，安裝在衛星/飛機上的部件需要輕質化，一般采用鋁合金制造，但器件一些部分之間需要絕緣處理，能否一體化3D制造，節省制造成本且降低組裝調試費用？還能大幅度
2019-07-08 06:25:50
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
在一塊RK3576的開發板上，有一顆美光公司的DDR，絲印4BC77 D8CJN，但不知道是什么型號。有誰知道嗎？
2025-03-24 10:48:15
發展3D封裝業務。據相關報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。業界認為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產時程，意味全球芯片后段封裝進入真正的3D新紀元
2020-03-19 14:04:57
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
利用低溫制造存儲電路完成。在同一個3D芯片的不同層放上邏輯和存儲電路，BeSang的工藝中每個晶圓包含了更多的裸片，這使得單位裸片的成本也降低了。 BeSang CEO Sang-YunLee說
2008-08-18 16:37:37
KeleOkereke宣布，他將采用Ghassaei的方法為定于下周發布的一首新歌3D打印一張唱片。得知Autodesk的創客空間Pier9新進了一套Stratasys公司頂級的3D打印機，據說該打
2013-12-17 16:36:03
3D打印通過賦予具體形狀，可讓想象變為現實。學生可將對現實世界的理解轉化為三維物體。設計師可以在投入生產前將想法轉化成可以觸摸和感覺的實物。牙醫可以在辦公室里直接制作磨牙牙套，而不需要患者再次復診
2022-11-08 07:55:44
例如攝影機拍攝3張圖，利用第一張和第三張構建出3D結構，測試第二張圖中的特征距離該3D模型中心的距離！
2014-10-08 22:21:02
如何利用相位延遲改善3D音效？如何利用相位延遲消除串擾？
2021-06-04 06:01:17
大家好，我做FPGA開發，需要用到大的內存，ise12只有美光和現代的庫，我對美光內存使用有如下疑惑：美光2G內存位寬16位，速率可達200M，4G內存怎么才8位，速率還慢，才125M~150MHz.這樣的話，用更多的內存反而降低性能？
2013-06-22 21:46:08
SanDisk認為，未來10年閃存將發展到盡頭，3D內存技術將成為閃存的接班人。
SanDisk上周表示，由于閃存具有局限性，它的發展未來將走到盡頭，SanDisk希望3D讀寫內存能夠成為
2008-07-30 14:07:16968 ADI將推出第一顆3D電視芯片量產
據稱，英國某電視頻道將會推出3D足球節目直播，廠商們也希望借機將3D電視做推廣。在成都IIC的現場，看到ADI公司
2010-03-20 08:48:311724 Dialog半導體股份有限公司日前宣布推出全球首款2D/3D影像轉換實時處理芯片：DA8223.該芯片為包括智能手機和平板電腦等在內的各種便攜式設備提供了2D/3D視頻影像實時轉換處理
2010-12-14 09:17:385637 據國外媒體報道， IBM 和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。 這兩家公
2011-09-09 09:18:221517 在全球主要的半導體工程領域花費近十年的時間致力于使得這種結構實現可制造化之后，立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化──但這其實也已經遠落后于先前規劃的時程多
2011-12-15 09:22:271075 
美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術。
2011-12-17 21:28:561223 隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構，半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
2011-12-18 14:10:461388 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術。
2011-12-18 14:37:381749 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾 (Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47945 FinFET的芯片。在2月份舉行的這次Common Platform 2013技術論壇上，IBM除了展示FinFET這種3D晶體管技術外，還展示了諸如硅光子晶體管，碳納米管等前沿技術。
2013-02-20 23:04:308361 繼以一千三百億元新臺幣收購華亞科股權后，美光決定擴大在臺投資，計劃在中科興建美光在海外首座3D架構的存儲器封測廠，并網羅前艾克爾（Amkor）總經理梁明成出任這項業務臺灣區總經理，新投資計劃預定十二日宣布。
2016-12-05 11:07:42840 
TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾（INTC. US）、美光科技（MU. US）13日宣布，IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程。 新聞稿指出，規模擴大后的晶圓廠將生產3D XPoint內存媒體。 成立于2006年的IM Flash合資企業替英特爾與美光生產非揮發性內存，初期生產用于SSD、手機、平板的NAND。
2017-11-15 10:23:071455 英特爾已經推出了幾款3D XPoint產品，但是到目前為止，美光科技還沒有什么動作。
2018-07-02 18:28:001543 
OPPO更是帶來OPPO FaceKey 3D結構光，通過在人臉建立15000個識別點，帶來遠比指紋更安全的解鎖和支付體驗。基于3D結構光的特性，OPPO再一次對自拍美顏進行升級，使用3D結構光技術為用戶臉部進行3D建模后，AI將提供個性美顏方案，美顏自此從2D時代進入了3D時代。
2018-07-20 12:17:004161 主流的人臉識別有哪些？你肯定回答2D紅外和3D結構光，但是近日vivo宣稱下半年將推出3D ToF，運用到vivo新品中，并量產商用。是不是又一次被藍廠驚掉了下巴。3D ToF 果真碾壓 3D 結構光嗎？
2018-07-11 05:16:002314 事實上，與筆者猜測的也頗為一致。因為從目前市場上發布的消息來看，截止7月份，國內僅有小米、OPPO發布了帶有3D結構光的新機，其中小米的主要供應商是歐菲科技，于此同時，下半年除了華為手機外，并沒有關于其他品牌將發布搭載帶有3D結構光的新機。
2018-07-27 11:18:074539 
半導體行業巨頭美光在新加坡的新工廠破土動工，該工廠將致力于制造3D NAND Flash。
2018-08-01 17:40:372938 今年DRAM內存、NAND閃存漲價救了美光公司，他們本周一正式收購了華亞科公司，內存業務如虎添翼，而閃存方面，美光也公布了兩個好消息——該公司的3D NAND閃存產能日前正式超過2D NAND閃存
2018-08-03 16:15:031683 上周，美光系與英特爾推出了64層3D QLC NAND，由于采用的QLC（4bits/cell）架構相較于TLC（3bits/cell）容量更大，使得單顆Die容量可高達1Tb，備受市場高度關注
2018-08-22 16:25:462599 據報道，增強身份識別（Augmented Identity）領域的全球領導者IDEMIA近日宣布正在通過IDEMIA 3D Face為電子設備制造商提供生物識別安全方面的專業知識，IDEMIA 3D Face是利用3D人臉識別技術快速、輕松地解鎖智能手機的軟件。
2018-09-13 16:22:274945 HUAWEI Mate 20 Pro采用2400萬前置攝像頭，擁有3D結構光設計，3D智能美顏，自拍清晰自然;同時支持3D人臉解鎖，帶來毫秒級解鎖體驗。
2018-10-23 15:55:3822021 近期，美光正式宣布，對IM Flash Technologies，LLC（簡稱“IM Flash”） 中的權益行使認購期權。IM Flash是美光與英特爾的合資公司，主推市場上的新型存儲芯片技術3D Xpoint。
2018-11-11 09:54:491418 英特爾近日向業界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術“Foveros”，據悉這是在原來的3D封裝技術第一次利用3D堆疊的優點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術之后的又一個顛覆技術。
2018-12-14 16:16:453316 美光總裁、CEO Sanjay Mehrotra在財報電話會議上表示，為了適應當前市場的狀況，美光將減少DRAM內存及NAND閃存芯片的產量。根據美光的數據，2019年他們預測DRAM內存產量增加15%，低于此前預測的20%增長，而NAND閃存預計增長35%，也低于之前預計的35-40%增長率。
2018-12-21 11:15:054225 按照以往的情況來看，要使用3D結構光人臉識別，采用水滴屏的手機是不太可能支持3D結構光人臉識別。這是因為3D結構光人臉識別需要相對比較復雜的原深感攝像頭系統，因此這類手機一般都是采用的大劉海方案。
2019-01-29 09:20:286328 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-04-23 08:56:383342 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術，預計2021年量產。
2019-05-04 09:12:002846 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-04-24 10:55:203083 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產。
2019-05-27 15:30:483395 美光科技已經流片第一批第四代3D NAND存儲芯片，它們基于美光全新的RG架構。該公司有望在2020年生產商用第四代3D NAND內存，但美光警告稱，使用新架構的存儲芯片將僅用于特定應用，因此明年其3D NAND成本削減將微乎其微。
2019-10-08 16:25:154507 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-14 14:18:131071 美光宣布，已經完成第四代3D NAND閃存的首次流片，應用了全新的替換柵極(RG)架構，并計劃在明年投入量產。
2019-10-14 16:04:321180 類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:531438 存儲行業隨著物聯網時代的來臨也迎來了一波新的發展機遇，近日，根據最新消息顯示，美系存儲巨頭，美光的第四代3D NAND芯片完成首批流片，新一代產品基于美光全新研發的替代柵極架構，將于明年開始小范圍量產。
2019-11-18 15:33:471043 昨天聚芯微電子發布了國內首顆自主研發、背照式、高分辨率、用于3D成像的飛行時間（ToF）傳感器芯片。
2020-03-11 14:40:245550 美光宣布，已經成功試產了全球第一個將LPDDR5 DRAM內存顆粒、96層堆疊3D NAND閃存顆粒整合封裝在一起的芯片“uMCP5”，面向追求高速內存、高性能存儲的主流和旗艦5G智能手機，當然用在中高端4G手機里也沒問題。
2020-03-12 15:04:331427 在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出，鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525 方面取得突破，通過先進的3D打印技術制造出液壓元件。 一直以來，AidroHydraulics公司都將3D打印技術視為未來發展的好選擇，并在近幾年，將3D打印技術大力引入產品智造當中，其中典型的便是
2020-03-18 10:07:131467 Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議，分析師認為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。
2020-03-23 08:52:432863 美光在二季度財報電話會議上透露，該公司即將開始基于全新 RG 架構的第四代 3D NAND 存儲器的量產工作。按照計劃，美光將于 2020 Q3 采集開始生產，并于 Q4 像商業客戶發貨。作為這家硬件制造商的一次重大技術轉型，第四代 3D NAND 存儲器的層數達到了 128 層。
2020-04-02 11:26:522011 兩年前，美光發布了全球首款采用3D QLC NAND閃存顆粒的SSD，型號為5210 ION系列。今天，美光宣布5210 ION已經得到全面升級，可以作為機械硬盤的完美替代品。
2020-04-10 09:14:413042 德國豐田研發中心TOYOTA Motorsport GmbH（TMG）和3D打印機生產商3D Systems和宣布合作開發“first-to-market”的增材制造（3D打印）解決方案。
2020-05-09 16:19:362254 據麥姆斯咨詢報道，埃瓦科技正式發布3D視覺AI芯片——Ai3100，是埃瓦針對AI終端市場“追螢”系列的首款專用芯片。Ai3100基于異構架構，集成3D單目雙目結構光、ISP、HDR、NPU等專用引擎，提供高性能
2020-06-01 17:05:014514 這次開發的方法論首先以人身體等生物模型為基礎，制造了軟體的CAD模型文件。接著使用者在CAD文件中指定軟體機器人主要關節的動作和運行方向。之后利用高速計算機算法將CAD文件構造成3D的軟體機器
2020-08-14 10:16:151535 （2015－2016）》中，我國就已經明確將 3D 打印列入了國家戰略層面。此后，各地區有關部門紛紛出臺政策，以此推動 3D 打印技術研發、產品制造及實際應用。 利用金屬 3D 打印技術制造的構件，其內部質量、晶粒結構、微觀組織及性能，不僅不受零件尺寸、壁
2021-01-04 15:46:143251 繼今年3月首次公開之后，美光今天宣布，全新的“uMCP5”已經做好了大規模量產的準備。美光uMCP5在全球首次通過MCP多芯片封裝的方式，將LPDDR5內存、UFS閃存整合在一顆芯片內，可大大提升智能手機的存儲密度，節省內部空間、成本、功耗。
2020-10-22 09:46:403637 uMCP5。美光uMCP5將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機能夠應對數據密集型5G工作負載，顯著提升速度和功效。 美光量產全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封裝
2020-10-27 15:17:473518 潛心研發帶來的深厚技術積淀，為奧比中光的發展奠定了堅實的基礎。奧比中光自2015年成功研發國內首顆3D感知芯片開始，不斷突破國際技術壟斷，成為擁有從芯片、算法，到系統、框架、上層應用支持的全棧式AI 3D感知技術方案提供商。
2020-10-28 09:49:467313 IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術中心宣布其突破性的2nm技術的消息。 據IBM官方表示，核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管）為
2021-05-19 17:38:155143 
據美媒Anandtech報道，美光日前宣布了其第五代3D NAND閃存，新一代產品擁有破紀錄的176層構造。報道指出，新型176L閃存是自美光與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產品，此后美光從浮柵（ floating-gate）存儲單元設計轉變為電荷陷阱（charge-trap）單元。
2020-11-10 14:56:593477 美光剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術，達到了創紀錄的176層堆疊。這也是美光、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后，自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212920 奧比中光成立于2013年1月，是一家以AI 3D傳感技術為核心的科技創新型企業。在奧比中光最初成立時，我國在消費級3D傳感領域還是一片空白，無論芯片還是關鍵部件都未能完成自主研發。為了盡快實現3D
2020-11-12 09:24:093284 IT之家11月12日消息 今日，美光科技宣布已批量出貨全球首款 176 層 3D NAND 閃存，刷新行業紀錄，實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到，這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:572623 存儲器廠商美光宣布，其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構，可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696 周南嘉團隊將3D多材料打印技術引入芯片級高端制造領域，利用3D打印技術進行三維高精度光電封裝、制造高頻無源器件，例如可將天線尺寸縮小到十微米至百微米級別。
2020-11-18 15:18:043183 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 作為 XPoint 內存的共同開發者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲
2020-11-29 11:40:082396 通過轉讓IM工廠股份給美光、將閃存業務打包出售給SK海力士等，Intel正重新梳理旗下業務，至少就閃存、SSD來看，現在只剩下傲騰了。 不過，傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產
2020-11-29 11:54:412026 迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P，圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者，美光（Micron）宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案，該解決方案可在多種平臺上使用。美光公司首席財務官戴維 辛斯納（Dav
2020-11-30 10:32:001997 均有重大突破。 ? 美光表示，對比上一代的 1z DRAM 制程，1α 技術將內存密度提升了 40%。 美光計劃于今年將 1α 節點全面導入其 DRAM 產品線，從而更好地支持廣泛的 DRAM 應用領域——為包括移動設備和智能車輛在內的各種應用提供更強的性能。 美光的 1α 技術節點使內存解決方
2021-01-27 13:56:032777 全球首顆2nm芯片并不是中國制造的，它是由IBM研制出來的，硅晶圓由IBM研究院在其位于美國紐約州奧爾巴尼半導體研究機構設計和生產。
2022-06-22 10:14:254334 IBM宣布已推出全球首顆2nm制程芯片，至今為止一種最小、最強大的芯片，標志著IBM在芯片制造工藝領域取得的巨大飛躍。
2022-06-24 17:45:462058 全球首顆2nm芯片問世時間是2021年5月份，美國科技企業IBM發布全球首個2nm制程芯片制造技術。
2022-06-27 09:34:191954 解決方案，以應對智能邊緣復雜的內存與存儲需求。美光開始向客戶送樣全球最高容量的 microSD 卡產品 i400，其密度達到業界前所未有的 1.5TB。該產品采用美光的全球首款 176 層 3D NAND 技術，專為工業級視頻安防應用而設計。
2022-06-27 15:38:352052 2021年5月，IBM發布全球首個2納米芯片制造技術，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領先地位。
2022-07-04 09:21:413248 去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導體芯片。
2022-07-05 13:22:581681 多年來，3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近，復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879 美光推出了最新的DRAM芯片，其采用了1-beta制造技術，大幅提高了芯片的能效和內存密度。美光稱計劃在明年開始量產這種芯片。
2022-11-03 10:49:011189 全行業正在努力將 3D 引入 DRAM。采用 3D X-DRAM 僅涉及利用當前成熟的 3D NAND 工藝，這與學術論文提出和內存行業研究的許多將 DRAM 遷移到 3D 的替代方案不同。
2023-05-30 11:13:46993 
光任3D數字制造創新中心主任。3D數字制造創新中心主任朱光、副主任盧伊絲、研究員趙威獲頒聘書據朱光說:“我們研發的LEAP超快光固化3D打印技術,打印速度比傳統3
2022-08-18 14:33:251785 
長江存儲與美光芯片戰升級。3D NAND閃存制造商長江存儲，已于9日在美國加州北區地方法院對美國記憶芯片龍頭美光科技提告，指控美光侵犯了長江存儲8項與3D NAND相關的美國專利。
2023-11-13 17:24:511517 3D 異構集成與 COTS （商用現成品）小芯片的發展問題
2023-11-27 16:37:161656 
開始 出貨全球首款采用1γ（1-gamma）制程節點的LPDDR5X內存認證樣品 。該產品專為加速旗艦智能手機上的AI應用而設計。美光LPDDR5X內存具備業界領先的速率，達到每秒10.7 Gb（Gbps），同時功耗可降低高達20%1，為智能手機帶來更快、更流暢的移動體驗和更強的續航
2025-06-06 11:49:061454
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