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電子發燒友網>可編程邏輯>PLD技術>深入闡述全球首款異構3D FPGA芯片

深入闡述全球首款異構3D FPGA芯片

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2020-06-01 17:05:014514

支援Switch的3D眼鏡NS眼鏡將受售

據華爾街日報消息,近幾年最火的游戲主機Switch將迎來更新。目前,Switch的游戲陣容已經十分強大,但卻沒有適用的3D眼鏡。而最近,加拿大創業公司exklim為Switch帶來了全球適用的3D游戲眼鏡。
2020-07-27 11:10:111825

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

,已成為閃存市場的主要供應廠商之一,并在今年成功推出128層QLC 3D NAND閃存芯片,是目前行業內單顆Die容量1.33Tb的NAND 閃存。慧榮科技身為SSD主控芯
2020-09-11 11:12:162690

歐洲 3D打印汽車上路行駛 時速可達70km/h

,隨著新型復合材料的加持,3D打印汽車也等來了上路行駛了。 日前,據外媒報道,英國3D打印公司Scaled有限公司(Scaled Ltd)發布了一名為變色龍(Chameleon)的電動四輪3D打印汽車,其時速可達45英里(約為70km/h),據稱變色龍是歐洲3D打印
2020-10-23 13:45:262050

美光科技宣布已批量出貨全球 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,美光科技宣布已批量出貨全球 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業紀錄,實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:572623

英特爾異構3D系統級封裝集成

異構 3D 系統級封裝集成 3D 集成與封裝技術的進步使在單個封裝(包含采用多項技術的芯片)內構建復雜系統成為了可能。 過去,出于功耗、性能和成本的考慮,高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術
2021-03-22 09:27:532981

異構集成基礎:基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法

異構集成基礎:基于工業的2.5D/3D尋徑和協同設計方法
2021-07-05 10:13:3612

2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

(Signal Integrity, SI)、電源完整性 (Power Integrity, PI) 及可靠性優化。總結了目前 2.5D/3D 芯片仿真進展與挑戰,介紹了基于芯片模型的 Ansys 芯片-封裝-系統 (CPS) 多物理場協同仿真方法,闡述了如何模擬芯片在真實工況下達到優化 芯片
2022-05-06 15:20:4219

3D IC制造技術已成主流,異構3D IC還有待進步

多年來,3D IC技術已從初始階段發展成為一種成熟的主流制造技術。EDA行業引入了許多工具和技術來幫助設計采用3D IC路徑的產品。最近,復雜的SoC實現開始利用3D IC技術來平衡性能和成本目標。
2022-09-16 10:06:411879

3D打印的優勢有哪些

3D打印主要通過一次一層地構建對象來創建零件。與傳統的制造技術(例如CNC加工)相比,3D打印技術具有許多優勢,本文主要闡述3D打印相對于傳統制造工藝的優勢,讓使用者可以更好的了解3D打印機是如何改變人們生活的。
2023-02-14 14:06:155541

nubia Pad 3D全球AI裸眼3D平板、全球唯一5G雙系統平板,4月12日即將登場

3D視界,中興引領! 全球AI裸眼3D平板 nubia Pad 3D 全生態裸眼3D應用場景 為行業賦能 4月12日,敬請期待! 中興AxonPad 安全雙系統,工作生活自如切換 全球唯一5G
2023-04-11 11:32:041678

行業資訊 I 當芯片變身 3D 系統,3D 異構集成面臨哪些挑戰

3DHI(即3D異構集成)挑戰的演講。Cadence大多數人的從業背景都是IC設計或PCB設計,而John則有著豐厚的封裝背景。在過去的幾年里,這一直是一個相對較小
2023-05-22 09:38:351625

日本計劃量產2nm芯片,著眼于2.5D3D封裝異構技術

日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發利用2.5d3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網站表示:“計劃與西方企業合作,開發新一代3d lsi(大規模集成電路),并利用領先技術,批量生產2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:311650

芯片變身 3D系統,3D異構集成面臨哪些挑戰

芯片變身 3D 系統,3D 異構集成面臨哪些挑戰
2023-11-24 17:51:071969

3D異構集成與 COTS (商用現成品)小芯片的發展問題

3D 異構集成與 COTS (商用現成品)小芯片的發展問題
2023-11-27 16:37:161656

美國斥巨資,發展3D異構集成

該中心將專注于 3D 異構集成微系統(3DHI)——一種先進的微電子制造方法。3DHI 研究的前提是,通過以不同的方式集成和封裝芯片組件,制造商可以分解內存和處理等功能,從而顯著提高性能。
2023-11-24 17:36:572507

3D芯片,怎么辦?

圍繞 3D異構集成(3DHI:heterogeneous integration )的活動正在升溫,原因是政府的支持不斷增加、需要向系統中添加更多功能和計算元素
2023-11-25 17:13:281705

大氣所等發布風云3D/HIRAS衛星全球氨氣濃度遙感圖像

科研人員基于開發的反演算法獲得了HIRAS儀器/風云氣象衛星-3D(FY-3D幅大氣NH3全球分布圖。結果表明,HIRAS探測儀可以很好地捕捉全球NH3高值區,如印度、西非、中國東部等存在大量NH3排放的地區。
2023-12-05 15:16:532091

藍芯科技正式發布全球「純」3D視覺移動機器人VMR產品

基于領先的核心技術LX-MRDVS?(藍芯-移動機器人深度視覺系統),圍繞SMT貼片自動化生產,藍芯科技正式發布全球「純」3D視覺移動機器人VMR產品。
2023-12-18 11:29:421548

中興努比亞發布全球5G+AI裸眼3D平板

此平板采用Neovison 3D Anytime科技將2D畫面即時轉換為3D效果,增強觀影及音樂娛樂體驗的真實感。較前代產品而言,新設備在分辨率、亮度和色相等3D性能參數上都有大幅提升。
2024-02-27 14:51:371301

中興通訊發布全球5G+AI裸眼3D平板

2024年世界移動通信大會(MWC24)在西班牙巴塞羅那隆重開幕,中興通訊作為全球通信行業的佼佼者,攜多款創新終端產品亮相展會,其中最為引人注目的莫過于全球的5G+AI裸眼3D平板——nubia Pad 3D Ⅱ。
2024-02-28 09:32:271246

中興通訊與中國移動發布全球首創AI裸眼3D新品,引領3D科技新浪潮

在科技飛速發展的今天,裸眼3D技術以其獨特的沉浸式體驗,正逐漸成為科技領域的新寵。近日,全球領先的通訊科技企業中興通訊攜手中國移動,在備受矚目的2024MWC上海展上,發布了兩全球首創的AI裸眼
2024-06-28 15:32:271769

紫光展銳助力全球AI裸眼3D手機發布

1.4億臺,展示了該技術巨大的市場潛力和增長空間。近日,全球AI裸眼3D手機——中興遠航3D重磅上市。憑借微米級3D光柵技術、Neovision 3D Anytime突破性的2D3D技術,以及5G與AI的深度融合,中興遠航3D為消費者帶來更加沉浸的裸眼3D立體視覺體驗。
2024-07-15 16:00:381575

3D封裝架構的分類和定義

3D封裝架構主要分為芯片芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類,分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。
2025-10-16 16:23:321551

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