IBM首發2nm芯片 采用GAA技術
去年5月，IBM成功制造出世界上首顆2nm制程的半導體芯片。
據了解，IBM 2nm芯片最小元件比DNA單鏈還小，在指甲蓋大小的面積內可容納500億顆晶體管，每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。與比7nm芯片相比，該芯片性能提升了45%，能耗更是減少75%，手機電池續航時間增至之前四倍。
IBM 2nm芯片采用的是三層GAA環繞柵極晶體管技術，并不是當今主流的FinFET鰭式場效應晶體管技術，除此之外，還使用了底部電介質隔離技術、內部空間干燥工藝技術、2nm EUV技術等。
IBM 2nm芯片的問世，這將為全球的半導體領域注入新的活力，對整個半導體行業與制程工藝的發展有著重大意義。
綜合整理自OFweek電子工程網、快科技
審核編輯：湯梓紅
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