全球首顆2nm芯片問世時間是2021年5月份，美國科技企業IBM發布全球首個2nm制程芯片制造技術。

根據IBM預計，2nm制程技術或能實現在“指甲蓋”大小的芯片上集成約500億晶體管，據相關報道，IBM 2nm制程或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。

性能和功耗方面，相比7nm芯片，2nm芯片的性能可提升45%、功耗有望降低75%。

此次，IBM高調宣稱推出2nm芯片。按照IBM的說法，手機電池壽命延長三倍，一次充電可用4天。而且，還能為碳中和、自動駕駛做出貢獻。

按照臺積電最新更新的制程工藝路線來看，4nm將于2020年實現量產，3nm產品預計2022年下半年投產，2nm工藝還在開發中。照此進度，2nm工藝實現量產至少得到2024年之后。

半導體行業，看中的是產品的良率和性價比。否則，此次全球缺芯潮，缺的不是早就推出幾年的7nm，反而是2011年開始量產的28nm芯片備受市場青睞。

本文整合自：靜心科技、碩方電子科技

責任編輯：符乾江