電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，拓竹科技與匯納科技達成戰(zhàn)略合作，宣布將在深圳建成全球首個超大型3D打印工廠。按照規(guī)劃，匯納科技將于2026年一季度前完成15000臺拓竹3D打印機的部署，項目投產(chǎn)

一種不同的思路：將系統(tǒng)級運動控制智慧，高度集成于一顆芯片之內(nèi)。TMC5160核心參數(shù)一覽屬性參數(shù)控制電壓3.3V~5V電機驅(qū)動電壓8V~60VDC輸出電流支持外部

3D打印材料種類豐富，不同材料性能差異明顯。本文介紹PLA、ABS、PETG等常見3D打印材料的特點與應用場景，幫助讀者了解3D打印用什么材料更合適，為選材提供基礎(chǔ)參考。

在半導體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。

EDA半導體行業(yè)正處在一個關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，摩爾定律的極限推動著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過垂直集成多個芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面實現(xiàn)了進步。然而，堆疊芯片引入了由多物理場相互作用(熱、機械和電氣)驅(qū)動的復雜性層面，這些必須在設(shè)計之初就加以解決。

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件：開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中，評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務。英飛凌（Infineon

一、友思特新品 友思特 iDS uEye Nion iTof 3D相機將 120 萬像素的卓越空間分辨率與可靠的深度精度相結(jié)合—即使在極具挑戰(zhàn)性的環(huán)境中也能確保獲取精細的 3D 數(shù)據(jù)。 其外殼達到

轉(zhuǎn)載自《鐘林談芯》 一顆芯片賣爆了是什么感覺？是痛并快樂著。 市場的火熱，出乎意料。交付的壓力使人焦慮和心痛，不愿辜負客戶、市場對三伍微的認可和支持。盡管之前做了“足夠”的安全備貨，但市場需求的爆火

iSUN3D推出單組分彈性樹脂3D打印全流程方案，突破傳統(tǒng)雙組分材料限制，實現(xiàn)即開即用、材料循環(huán)、高效清洗，推動柔性制造在鞋類等領(lǐng)域的規(guī)模化應用。

本文要點了解3D建模流程。洞悉多板系統(tǒng)3D建模如何提高設(shè)計精度、性能和成本效益。掌握3D建模在制造工藝中的優(yōu)勢。在PCBA領(lǐng)域，仿真與建模是實現(xiàn)精準高效設(shè)計的基石。在量產(chǎn)前構(gòu)建并復用原型，有助于在

iSUN3D將在Formnext 2025發(fā)布單組分彈性樹脂3D打印方案，覆蓋設(shè)計到交付全流程，解決柔彈性制造成本與效率痛點，現(xiàn)場可體驗高速打印與限量禮品。

在國產(chǎn)替代浪潮下，工程師最怕“一顆料買不著、兩顆料調(diào)不通”。長晶科技（CJ）推出的CJLSF0102BAN/CJLSF0102VAN，用一顆雙通道自動雙向總線電平轉(zhuǎn)換芯片，同時把TI的LSF0102

quettaFLOPs。這種大規(guī)模增長暴露出現(xiàn)代計算架構(gòu)中的一個關(guān)鍵瓶頸：芯片間數(shù)據(jù)傳輸所消耗的能量遠遠超過計算操作本身。要理解新興的3D電子-光子互連平臺如何解決這一挑戰(zhàn)，需要深入研究當前銅基系統(tǒng)的根本限制以及光學技術(shù)提供的解決方案

3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。

近日，國際權(quán)威行業(yè)研究機構(gòu)Interact Analysis發(fā)布《韓國商用及工業(yè)移動機器人3D視覺市場分析》報告（以下簡稱“報告”）。數(shù)據(jù)顯示，奧比中光在韓國商用和工業(yè)移動機器人3D視覺市場中排名第一，市場份額達到約72%。

本文要點面對市面上的一切要將PCB板放進一個盒子里的產(chǎn)品的設(shè)計都離不開3D模型映射這個功能，3D協(xié)同設(shè)計保證了產(chǎn)品的超薄化、高集成度的生命線；3D模型映射將PCB設(shè)計從傳統(tǒng)的二維平面拉入了三維立體

3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現(xiàn)高密度互連。

索尼與MIIIX幕象科技工作室文旅行業(yè)創(chuàng)新內(nèi)容共創(chuàng) 近日，索尼與MIIIX幕象科技工作室(以下簡稱：MIIIX)正式宣布達成3D內(nèi)容合作：雙方將依托索尼空間現(xiàn)實顯示屏的裸眼3D技術(shù)與MIIIX的沉浸

大家都知道芯片很重要，但你是否知道一顆芯片從設(shè)計構(gòu)思到最終量產(chǎn)，需要經(jīng)歷怎樣一個漫長的過程嗎？

、3D及5.5D的先進封裝技術(shù)組合與強大的SoC設(shè)計能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實現(xiàn)創(chuàng)新并推動其業(yè)務增長。

音頻功放芯片作為電子設(shè)備的"聲音引擎"，其性能直接決定了終端產(chǎn)品的音質(zhì)表現(xiàn)與用戶體驗。在消費電子、智能家居、汽車音響等領(lǐng)域快速發(fā)展的今天，一顆優(yōu)秀的音頻功放芯片需要在功率輸出、失真控制、能效管理等

背后，真正運籌帷幄的英雄是誰？答案，往往藏在一顆不起眼的芯片里。最近，我偶然得到了一份來自“無錫速芯微電子”的FS213A快充協(xié)議芯片的數(shù)據(jù)手冊（Datasheet）。本以為這只是一份枯燥的技術(shù)文檔，堆滿了參數(shù)和表格。然而，當我靜下心

“ ?本文將帶您學習如何將 3D 模型與封裝關(guān)聯(lián)、文件嵌入，講解 3D 查看器中的光線追蹤，以及如何使用 CLI 生成 PCBA 的 3D 模型。? ” ? 在日常的 PCB 設(shè)計中，我們大部分

9月20日 - 21日，國際3D視覺感知與應用大會將在蘇州太湖國際會議中心盛大啟幕，大會議題涵蓋3D成像與測量、3D視覺、3D顯示、3D應用、智能感知與測量等。

Texas Instruments TMAG5170D-Q1高精度3D線性霍爾效應傳感器是一款完全冗余、電氣隔離雙芯片3D霍爾效應傳感器，具有精密信號鏈。兩個芯片垂直對齊，提供卓越的匹配輸出結(jié)果

視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF） 技術(shù)

近日，索尼空間現(xiàn)實顯示屏與VAST旗下的3D大模型Tripo AI正式宣布達成業(yè)務合作：雙方將圍繞裸眼3D顯示技術(shù)、AI驅(qū)動的3D內(nèi)容生成與交互創(chuàng)新展開深度協(xié)同，致力于通過索尼空間現(xiàn)實顯示屏

?AD ?PCB 3D封裝

一顆TTS語音芯片給產(chǎn)品增加智能語音播報能力 傳統(tǒng)語音播報芯片可以設(shè)置一些固定的語音片段或者內(nèi)容，但是對于現(xiàn)在各種創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮的時代，傳統(tǒng)的語音播報芯片能力似乎有點不夠用了。而TTS語音合成芯片

的轉(zhuǎn)換。 隨著eCATALOG 3Dfindit的推出，Gagne配置器能夠充分借助最大的搜索3D產(chǎn)品數(shù)據(jù)的工程師網(wǎng)站之一3Dfindit。在3Dfindit平臺上瀏覽的工程師，現(xiàn)在他們可以檢測和配置

nm 時，摩爾定律的進一步發(fā)展遭遇瓶頸。傳統(tǒng) 2D 封裝因互連長度較長，在速度、能耗和體積上難以滿足市場需求。在此情況下，基于轉(zhuǎn)接板技術(shù)的 2.5D 封裝，以及基于引線互連和 TSV 互連的 3D 封裝等應運而生，并迅速發(fā)展起來。

隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術(shù)正成為突破晶體管微縮瓶頸的關(guān)鍵路徑。通過異構(gòu)集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現(xiàn)高帶寬互連與低功耗

3-16串一顆芯片搞定”——全解AMG8816全集成BMS主控的參數(shù)真相 在 電動兩輪車、園林工具和儲能小型Pack 日趨精簡化的今天，一顆“能干事”的電池管理芯片（BMS主控）正成為系統(tǒng)設(shè)計的關(guān)鍵

請問VL53L4CXV0DH/1,這一顆 tof, 是否支持100赫茲的測量頻率？達到100赫茲的測量頻率的時候，距測量距離有效距離是多少？

3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。

建模任務 堆棧結(jié)構(gòu) 建模過程 2.1使用TechWiz Layout繪制各層掩模版平面圖 2.2創(chuàng)建堆棧結(jié)構(gòu)，并生成3D結(jié)構(gòu) 2.3 使用TechWiz LCD 3D進行各項參數(shù)計算 3. 結(jié)果分析

，請問是什么原因？（板子上一共3顆LTM4644，兩外兩顆一顆將1，2，3并聯(lián)使用，另一顆將1，2并聯(lián)使用，均正常，只有這顆，將3，4路并聯(lián)使用發(fā)現(xiàn)工作異常）

散熱孔伸出來。 這個外殼的美中不足是不支持安裝攝像頭，由于它的散熱孔的位置稍微差了一點，安裝攝像頭后就蓋不上了。對3D建模有經(jīng)驗的朋友可以嘗試修改一下。 結(jié)語 這是我第一次使用3D打印，發(fā)現(xiàn)太好用了。有時間的時候也學習一下建模。

中圖儀器SuperViewW系列高精度3D光學輪廓儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點，測量單個精細器件的過程用時短，確保了高款率檢測。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法

基于計算模4的3D打印機功能強大、可靠且易于使用！Formlabs采用樹莓派計算模塊4為其最新款3D打印機Form4提供動力，提升了其旗艦系列打印機的速度、質(zhì)量和成功率，為工業(yè)和商業(yè)客戶提供了一個

Novator系列3D復合影像測量儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復合測量。儀器具備多種測量功能，包括表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差、3D空間形貌與尺寸結(jié)構(gòu)等的精密

面向高性能計算機、人工智能、無人系統(tǒng)對電子芯片高性能、高集成度的需求，以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進封裝集成技術(shù)，不僅打破了當前集成芯片良率降低、成本驟升的困境，也是實現(xiàn)多種類型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D/3D 集成技術(shù)正快速發(fā)展，集成方案與集成技術(shù)日新月異。

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

，3D輪廓儀，等一系列精密儀器設(shè)備及解決方案。公司的產(chǎn)品及方案廣泛地應用于各個行業(yè)：醫(yī)療器械、生命科學、半導體和集成電路、激光加工、光電、自動化、數(shù)據(jù)存儲、航天航空

想象一下：戶外路燈突然熄滅一段、汽車尾燈某顆燈珠罷工、商場LED屏出現(xiàn)暗區(qū)……這些場景的背后，往往是單個LED燈珠的開路故障。LED燈珠串聯(lián)時最怕“一顆崩，全串黑！”熱震、靜電、雷擊隨便一個原因，都會讓整路燈滅屏

工業(yè)視覺領(lǐng)域迎來里程碑式突破！遷移科技正式發(fā)布全系升級的3D智能相機，將強悍算力直接嵌入相機內(nèi)部，替代傳統(tǒng) “相機 + 工控機 + 顯卡” 的系統(tǒng)架構(gòu)。通過集成化設(shè)計，在空間節(jié)省、成本優(yōu)化與部署靈活性上展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢，為客戶提供一個全新選擇。

工作量，從而為工程師和設(shè)計師的工作提供支持。該數(shù)據(jù)平臺可通過公司網(wǎng)站和CADENAS的3Dfindit訪問，使尋找理想的濾清器解決方案變得更簡單、更直接。其優(yōu)勢包括： 可在全球范圍內(nèi)訪問3D模型和技術(shù)信息 150多種下載格式 帶有3D預覽圖和2D圖紙的完整數(shù)據(jù)表 一鍵即可進行多次下載

3D庫文件

VT6000系列材料共聚焦3D成像顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取

3D工業(yè)相機的選型

最近有朋友留言問：3D打印能打印那種立體字母嗎？會不會很難實現(xiàn)？ JLC3D小編來解答：當然可以！無論是單獨的字母，還是組合成單詞或句子，3D打印都可以實現(xiàn)的。 以下是一些關(guān)于打印立體字母的小建

有些愛好3D打印的朋友好奇地咨詢過一個問題：3D打印的餐具能拿來裝水吃飯嗎？會不會有毒啊？這安全嗎？ JLC3D小編直接敲黑板：別急著用！材料和工藝搞不對，真的不行！不行！ 目前市面常見3D打印材料

SuperViewW白光干涉3D形貌儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件

完成后在TechWiz LCD 3D中加載并進行相關(guān)參數(shù)設(shè)置 2.2在TechWiz LCD 3D軟件中開啟應用撓曲電效應的功能 2.3其它設(shè)置 液晶設(shè)置 電壓條件設(shè)置 光學分析部分，添加偏振片 結(jié)果查看 3.1 V-T曲線 3.2 結(jié)果對比

中圖儀器3D材料共聚焦測量顯微鏡以共聚焦技術(shù)為原理結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件

Novator3D激光輪廓掃描影像儀將傳統(tǒng)影像測量與激光測量掃描技術(shù)相結(jié)合，實現(xiàn)2.5D和3D復合測量。支持點激光輪廓掃描測量，進行高度方向上的輪廓測量；支持線激光3D掃描成像，可實現(xiàn)3D掃描

TPS65735 設(shè)備是用于活動的電源管理單元 （PMU） 快門 3D 眼鏡由集成電源路徑、線性充電器、LDO、升壓轉(zhuǎn)換器、 以及全 H 橋模擬開關(guān)，用于一對主動快門中的左右快門作 3D 眼鏡。除了

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標準* 的 3D 線性霍爾效應傳感器。AH4930Q 可檢測 X、Y、Z 軸的磁場，實現(xiàn)可靠且高精度的非接觸旋轉(zhuǎn)運動與接近檢測。產(chǎn)品應用包括信息娛樂系統(tǒng)上的按壓旋鈕、換擋撥片、門把手和門鎖，以及電動座椅調(diào)角器。

中圖儀器SuperViewW國產(chǎn)3D光學輪廓測量儀以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并

MS7026 是一顆 NTSC、PAL,視頻解碼的產(chǎn)品。基于內(nèi)部的模式檢測模塊，對輸入信號進行自動識別，并將其轉(zhuǎn)換成數(shù)字 8-Bit ITU-RBT656 信號。MS7026 功能支持 3D 視頻解碼和隔行到逐行視頻的轉(zhuǎn)換。

“全球第一！”近日，全球消費級3D掃描儀領(lǐng)導品牌創(chuàng)想三維（Creality）在年度戰(zhàn)略供應商大會上正式發(fā)布多款新品，刷新行業(yè)新成就；作為行業(yè)芯片級3D掃描技術(shù)領(lǐng)導者，奧比中光持續(xù)為其新品Otter

傳統(tǒng)方案往往需要多個按鍵或復雜電路才能實現(xiàn)多功能調(diào)節(jié)，我們的單鍵雙路觸摸調(diào)光方案，僅需一顆SOP8封裝的芯片，就能實現(xiàn)色溫切換、無級調(diào)光等完整功能。該方案基于高度集成的觸摸調(diào)光IC，通過單觸摸鍵（TP）和雙路PWM輸出（PWM1/PWM2）實現(xiàn)智能控制。核心功能1.色溫控制（短按切換）通過短按（

3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。

3D 系統(tǒng)視圖： 無光可視化系統(tǒng) 選項 - 選擇要顯示的元件 右鍵單擊文檔窗口，菜單上將顯示詳細選項。第一個選項 \"Select Elements to Show\"允許對文

中圖儀器Novator系列3D激光掃描影像測量設(shè)備是一種先進的全自動影像測量儀，采用大理石主體機臺和精密伺服控制系統(tǒng)，實現(xiàn)高精度運動測量；充分發(fā)揮光學電動變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢，將傳統(tǒng)影像測量與激光

怎么做這個電動轉(zhuǎn)盤，話不多說，一起來看看吧！ 第一步：3D打印零件和硬件準備 這個項目需要3個主要的3D打印零件： 底座 ：底座里有三個軸承槽、步進電機安裝位、三個腳槽，還有一個開關(guān)的位置

英倫科技的技術(shù)突破了傳統(tǒng)展陳的物理限制，通過高沉浸感體驗提升觀眾參與度（據(jù)統(tǒng)計，采用裸眼3D的展區(qū)觀眾停留時間增加40%），同時為文物保護和非接觸式觀展提供了創(chuàng)新路徑。未來隨著AI生成內(nèi)容（AIGC）的發(fā)展，其3D內(nèi)容制作效率將進一步提升。

SuperViewW光學3D表面形貌特征輪廓儀基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行

在具身智能系統(tǒng)中，3D感知算法是一個關(guān)鍵組件，它在端側(cè)幫助可以幫助智能體理解環(huán)境信息，在云端可以用來輔助生成3D場景和3D標簽，具備重要的研究價值。現(xiàn)有主流算法主要依賴于點云作為輸入

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EPLAN 2.6 3D宏制作與使用.pdf》資料免費下載

在將 OpenVINO?工具套件與 Unity 3D* 集成期間，Unity 3D 編輯器無法找到 OpenVINO 工具套件的依賴性，并引發(fā) DLLNotFoundException 錯誤

3D多芯片設(shè)計背后的驅(qū)動因素以及3D封裝的關(guān)鍵芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片設(shè)計的市場預測顯示，硅片的設(shè)計和交付方式將發(fā)生前所未有的變化。IDTechEx預測到2028年Chiplet市場規(guī)模

dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視）應用中支持3D功能嗎？

DAD1000驅(qū)動芯片有3D功能嗎

我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？ 或者是否能提供對應的專利信息以備查閱

英倫科技在裸眼3D顯示領(lǐng)域推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，涵蓋了從便攜式設(shè)備到大型室內(nèi)顯示屏的廣泛應用場景。

3D打印技術(shù)的快速發(fā)展對硬件性能提出了更高要求。世平集團推出了一款基于NXPRT1050的Klipper3D打印機方案，憑借一顆高性能MCU同時驅(qū)動4個步進電機，實現(xiàn)精準的速度與位置控制，為3D

在半導體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計復雜度的不斷提升和終端應用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應運而生，成為半導體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。

VT6000系列國產(chǎn)共聚焦3D顯微鏡在材料生產(chǎn)檢測領(lǐng)域中，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。它以共聚焦技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等

我們所說的局部摩擦是指給液晶盒中不同區(qū)域（可自定義區(qū)域）進行不同的液晶配向，所以也可以稱之為局部掩膜、局部配向等。TechWiz LCD 2D和TechWiz LCD 3D都可以對液晶盒設(shè)置局部摩擦

雙相機拍攝的3D立體影像(立體圖像與立體視頻） 應用范圍非常廣泛，可廣泛應用于影樓業(yè)，旅游業(yè)，影視業(yè)和廣告業(yè)，

英倫科技裸眼3D便攜屏采用了領(lǐng)先的光場裸眼3D技術(shù)，無需佩戴3D眼鏡即可觀看，給用戶帶來裸眼看3D視頻的體驗，為用戶帶來更加便捷和自由的視覺享受。

，實現(xiàn)在光學領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應用于3D打印設(shè)備的光學器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學本次推出基于DLP 技術(shù)方案

世平集團推出基于 NXP RT1052 的 Klipper 3D 打印機下位機方案，只需用一個 MCU 即可處理 Kliiper 上位機傳輸過來的運動指令、同時驅(qū)動四個步進電機，省去四個步進電機驅(qū)動芯片，具有超高性價比~

SciChart 3D for WPF 是一個實時、高性能的 WPF 3D 圖表庫，專為金融、醫(yī)療和科學應用程序而設(shè)計。非常適合需要極致性能和豐富的交互式 3D 圖表的項目。 使用我們

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具將為用戶帶來前所未有的3D內(nèi)容創(chuàng)作體驗，標志著騰訊在AI技術(shù)領(lǐng)域的又一重大突破。 混元3D AI創(chuàng)作引擎憑借其強大

近日，騰訊公司宣布其自主研發(fā)的混元3D AI創(chuàng)作引擎已正式上線。這一創(chuàng)新性的創(chuàng)作工具，標志著騰訊在3D內(nèi)容生成領(lǐng)域邁出了重要一步。 混元3D AI創(chuàng)作引擎的核心功能極為強大，用戶只需通過簡單的提示詞

TXB0104現(xiàn)在有兩對串口 TXD,RXD共4路信號，他們是1.8伏的，需要轉(zhuǎn)成3.3伏的，問用一顆TXB0104可以嗎？

工業(yè)組件制造商通過將尺寸直接嵌入到3D產(chǎn)品預覽中，從而簡化了查找、配置、選型和購買產(chǎn)品的過程。此功能可幫助工程師快速確定產(chǎn)品的規(guī)格，以及螺栓間距、軸尺寸、內(nèi)徑（ID）、外徑 （OD） 等關(guān)鍵尺寸

3D打印金屬粉末材料是一種用于3D打印工藝的特殊材料，通常由金屬粉末構(gòu)成。這種材料具有優(yōu)異的物理性能和化學穩(wěn)定性，能夠滿足各種復雜零件的制造需求。

。 2.5D封裝將die拉近，并通過硅中介連接。3D封裝實際上采用2.5D封裝，進一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復雜性需要新穎的封裝和測試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3

近日，在拉斯維加斯舉行的 CES 2025 國際消費電子展上，禾賽面向機器人領(lǐng)域的迷你 3D 激光雷達 JT 系列產(chǎn)品正式面向全球發(fā)布。全新產(chǎn)品迷你型 3D 激光雷達 JT 系列發(fā)布即交付，已向客戶交付超過 2 萬顆。

僅 4 個元器件（1 顆晶振和 3 個貼片電容），主要應用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復雜性和成本，減少了外部

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僅 4 個元器件（1 顆晶振和 3 個貼片電容），主要應用于短距離無線通信領(lǐng)域。XL2401D采用 SOP16 封裝形式，一顆芯片就可以滿足了MCU和RF芯片需求，降低了系統(tǒng)的復雜性和成本，減少了外部

視圖 3D 系統(tǒng)視圖： 無光可視化系統(tǒng) 選項 - 選擇要顯示的元件 右鍵單擊文檔窗口，菜單上將顯示詳細選項。第一個選項 \"Select Elements to Show\"

讓光譜技術(shù)走進消費級市場，AI究竟對一枚芯片做了什么