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電子發燒友網>存儲技術>美光推出整合芯片uMCP5 內存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

美光推出整合芯片uMCP5 內存和存儲帶寬比上代方案提升了50%

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2023-05-19 09:42:064835

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823

推出性能更出色的大容量高帶寬內存 (HBM) 助力生成式人工智能創新

性能可提升最高50%。第二代HBM3產品與前一代產品相比,每瓦性能提高2.5倍,創下了關鍵型人工智能(AI)數據中心性能、
2023-08-01 15:38:211538

推出CZ120內存擴展模塊

Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布已為客戶及合作伙伴出樣 CZ120 內存擴展模塊。該模塊擁有 128GB 和 256GB 兩種
2023-08-10 14:12:371440

利用1β工藝技術提供高速7,200 MT/s DDR5內存

隨著數據中心工作負載所需cpu核心數量的增加,對更高內存帶寬和容量的要求增加,克服了“內存墻”問題,優化了總擁有費用。公司的 1β DDR5 DRAM 可以進一步擴展性能,支持數據中心和客戶端平臺之間的人工智能(ai)訓練和推理
2023-10-13 10:55:041573

科技啟動高帶寬存儲芯片生產 為英偉達最新AI芯片提供支持

英偉達下一代H200圖形處理器將采用HBM3E芯片,預計于今年第2季交付,有望超越現有的H100芯片,為科技貢獻更高業績。此外,龍頭廠商SK海力士等供應的AI HBM(高寬帶存儲器)芯片市場需求持續升溫
2024-02-27 09:33:291543

高性能內存存儲助力榮耀 Magic6 Pro 智能手機提升邊緣 AI 體驗

2024 年 3 月 1 日,中國上海?——?Micron Technology,Inc.?(科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布低功耗 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0
2024-03-01 14:10:361772

科技開始量產HBM3E高帶寬內存解決方案

科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內存存儲解決方案的領先供應商,近日宣布已經開始量產其HBM3E高帶寬內存解決方案。這一重要的里程碑式進展再次證明了光在內存技術領域的行業領先地位。
2024-03-05 09:16:281608

科技助力榮耀Magic6 Pro,提升邊緣AI體驗

在智能手機技術飛速發展的今天,高性能的內存存儲解決方案成為推動手機性能提升的關鍵因素。近日,全球知名的半導體存儲及影像產品制造商科技宣布,其低功耗LPDDR5X內存和UFS 4.0移動閃存已成功助力榮耀最新旗艦智能手機——榮耀Magic6 Pro,為用戶提供前所未有的端側人工智能體驗。
2024-03-07 11:03:572241

長江存儲QLC閃存壽命實現重大突破

根據官方介紹,長江存儲X3-6070 QLC閃存的IO接口傳輸速度達到了2400MT/s,相比上代的1600MT/s提升了足足50%,同時讀取、寫入速度都有著接近100%的提升
2024-04-03 15:04:141637

推LPDDR5X內存,助提升手機電池續航

參考IT之家早先報道,首批9.6GbpsLPDDR5X內存于去年10月面世,最大容量16GB,適配高通驍龍8Gen3平臺;SK海力士亦在2023年推出同速LPDDR5T內存
2024-04-15 15:05:321481

全系列車規級內存存儲解決方案已通過高通汽車平臺驗證

2024 年 4 月 22 日Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布,全系列車規級內存存儲解決方案已通過高通技術公司
2024-04-22 14:33:011635

科技推出基于大容量32Gb單塊DRAM芯片的128GB DDR5 RDIMM內存

2024 年 5 月 9 日, Micron Technology Inc.(科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布在業界率先驗證并出貨基于大容量 32Gb 單塊 DRAM 芯片的128GB DDR5 RDIMM 內存
2024-05-09 14:27:401669

HBM3E解決方案,高帶寬內存助力AI未來發展

近期發布的內存存儲產品組合創新備受矚目,這些成就加速了 AI 的發展。 8 層堆疊和 12 層堆疊 HBM3E 解決方案提供業界前沿性能,功耗比競品1低 30%。
2024-05-28 14:08:131659

科技發布新一代GDDR7顯存

在近日舉行的臺北國際電腦展上,美國存儲芯片巨頭科技正式發布了其新一代GDDR7顯存。這款新型GPU顯卡內存基于的1βDRAM架構,將內存性能提升至新的高度。
2024-06-06 09:24:511108

科技推出多路復用雙列直插式內存模塊(MRDIMM)

全球領先的半導體存儲解決方案提供商科技(納斯達克股票代碼:MU)近日宣布成功推出其首款多路復用雙列直插式內存模塊(MRDIMM),這一創新產品旨在助力客戶應對日益復雜的工作負載挑戰,最大化計算
2024-07-19 14:12:251509

DDR5內存面臨漲價潮,存儲巨頭轉向HBM生產

近日,存儲芯片市場傳來重大消息,SK海力士正式通知市場,其DDR5內存產品將漲價15%至20%,這一舉動無疑給市場投下了一枚震撼彈。此次漲價的根源在于,SK海力士、、三星等存儲芯片巨頭紛紛調整
2024-08-15 10:19:212762

將在西安工廠率先啟動LPCAMM和MRDIMM內存模組量產

據最新韓媒報道,全球領先的半導體存儲解決方案供應商科技已決定在中國西安的工廠率先啟動LPCAMM(低功耗客戶異步內存模組)和MRDIMM(多排名直接內存訪問內存模組)的量產計劃。這一戰略部署標志著光在推動內存技術革新與產能擴張方面邁出了重要一步。
2024-09-02 16:42:041337

發布新型CUDIMM與CSODIMM內存產品

 公司近期宣布成功推出并已開始批量發貨兩款新型內存模塊——CUDIMM與CSODIMM,這兩款產品均遵循JEDEC固態存儲協會的標準,數據傳輸速率高達6400MT/s,相較于傳統DDR5內存,速度提升了15%。
2024-10-16 14:38:271859

科技推出新款存儲解決方案

隨著人工智能(AI)不斷改變行業并推動創新,數據中心需要能夠跟上存儲解決方案的發展步伐。為滿足這一需求,我很高興地宣布推出新款存儲解決方案——9550 NVMeTM SSD。這一新款尖端垂直集成
2024-11-18 10:32:431056

科技70億美元打造新加坡存儲芯片

預計將于2026年正式投入運營,專注于封裝高帶寬存儲芯片。這類芯片在人工智能數據中心等領域有著廣泛的應用,是當前市場上備受矚目的產品之一。 新工廠的建設不僅將提升科技在全球存儲芯片市場的競爭力,還將為新加坡創造
2025-01-09 11:34:431465

新加坡HBM內存封裝工廠破土動工

光在亞洲地區的進一步布局和擴張。 據方面介紹,該工廠將采用最先進的封裝技術,致力于提升HBM內存的產能和質量。隨著AI芯片行業的迅猛發展,HBM內存的需求也在不斷增長。為了滿足這一市場需求,決定在新加坡建設這座先進的封裝工
2025-01-09 16:02:581155

黑芝麻智能與科技將合作推出新型ADAS解決方案

A2000家族芯片和美科技LPDDR5內存,將極大提升ADAS系統處理復雜駕駛場景的能力,進一步滿足智能駕駛場景和算法的需求。 在智能汽車中,ADAS需要高速、低功耗的內存解決方案來實時處理大量代碼和數據,以確保安全性和效率。ADAS系統能夠迅速、準確地處
2025-01-24 12:13:143322

黑芝麻智能與科技攜手推出新型ADAS解決方案

將提供其先進的華山A2000家族芯片,而科技則將貢獻其高性能的LPDDR5內存。這兩者的強強聯合,將共同打造出一個具備卓越處理能力的ADAS系統。 據悉,該新型ADAS解決方案將顯著提升系統在處理復雜駕駛場景時的能力。無論是高速公路上的緊急
2025-01-24 15:12:151092

黑芝麻智能與科技攜手拓展ADAS方案性能

近期,黑芝麻智能與科技聯合宣布了一項重要合作,雙方將共同推出一種全新的高級駕駛輔助系統(ADAS)解決方案。此次合作旨在通過結合黑芝麻智能的華山A2000家族芯片科技的LPDDR5內存
2025-02-07 11:02:021296

Cadence推出HBM4 12.8Gbps IP內存系統解決方案

近日,Cadence(NASDAQ:CDNS)近日宣布推出業界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 內存 IP 解決方案,以滿足新一代 AI 訓練和 HPC 硬件系統對 SoC 日益增長的內存帶寬
2025-05-26 10:45:261307

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