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電子發燒友網>存儲技術>美光推出首款3D XPoint閃存 展現出了3D XPoint閃存的強大實力

美光推出首款3D XPoint閃存 展現出了3D XPoint閃存的強大實力

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為了跟傲騰對抗 SLC閃存被玩出了新花樣

憑借領先一代的PCM相變存儲技術3D XPoint,Intel的傲騰系列內存/SSD在企業級市場上占了上風,延遲超低,壽命也遠超閃存
2020-03-05 14:34:411107

英特爾與簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議

在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達成新協議 將繼續獲得3D XPoint產品供應

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議,分析師認為,他們向支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。
2020-03-23 08:52:432863

三星正在開發160堆棧3D閃存 將大幅改進制造工藝

上周中國的長江存儲公司宣布攻克128層3D閃存技術,QLC類型容量做到了1.33Tb容量,創造了三個世界第一。國產閃存突飛猛進,三星等公司也沒閑著,三星正在開發160堆棧的3D閃存
2020-04-20 09:29:47834

官宣!致鈦科技將發布SSD新品,配備長江存儲3D閃存

9月9日下午,致鈦科技正式宣布,9月10日14時將舉行線上發布會,屆時會正式推出致鈦品牌的SSD新品,使用的是長江存儲自己生產的3D閃存
2020-09-10 10:02:331227

海盜船推出MP400系列,全面升級3D QLC閃存

隨著QLC閃存的不斷深入,SSD硬盤容量也是走上了康莊大道了,現在海盜船推出了七起步1TB、最高8TB容量的M.2硬盤——MP400系列,全面升級3D QLC閃存。
2020-10-10 14:50:533016

發布第五代3D NAND閃存

媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產品擁有破紀錄的176層構造。報道指出,新型176L閃存是自與英特爾的存儲器合作解散以來推出的第二代產品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉變為電荷陷阱(charge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

全新176層堆疊閃存發布,可以輕松放入智能手機和存儲卡內

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發的第二代3D NAND閃存
2020-11-10 16:22:392315

宣布了其第五代3D NAND閃存技術

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

科技宣布已批量出貨全球首 176 層 3D NAND 閃存

IT之家11月12日消息 今日,科技宣布已批量出貨全球首 176 層 3D NAND 閃存,刷新行業紀錄,實現閃存產品密度和性能上的提升。 IT之家了解到,這款 176 層 NAND 產品采用
2020-11-12 13:04:572623

發布176層3D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

搶先推出176層閃存 三星回應技術延誤

3D閃存技術上,作為全球閃存最大廠商的三星一直是領先的,堆棧層數也是最多的,不過日前率先推出了176層堆棧的 3D閃存,進度比三星要快。 根據的說法,176層閃存其實是基于兩個88層疊
2020-11-14 10:01:202368

未來的3D NAND將如何發展?如何正確判斷一3D NAND的總體效率?

依托于先進工藝的 3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩定性的難題,未來的 3D NAND 將如何發展?如何正確判斷一 3D NAND 的總體效率? 在 2020 年的閃存峰會
2020-11-20 17:15:444306

光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 作為 XPoint 內存的共同開發者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲
2020-11-29 11:40:082396

第一3D Xpoint閃存SSD銷量差

通過轉讓IM工廠股份給、將閃存業務打包出售給SK海力士等,Intel正重新梳理旗下業務,至少就閃存、SSD來看,現在只剩下傲騰了。 不過,傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產
2020-11-29 11:54:412026

計劃推出基于3D Xpoint芯片的SSD和內存條

通過轉讓IM工廠股份給、將閃存業務打包出售給SK海力士等,Intel正重新梳理旗下業務,至少就閃存、SSD來看,現在只剩下傲騰了。
2020-11-30 09:11:521454

光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。公司首席財務官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

不要過于關注3D NAND閃存層數

NAND應運而生,可以支持在更小的空間內容納更高的存儲容量,在需要存儲海量數據的時代有著重大價值。 ? ? ? ?依托于先進工藝的3D NAND,氧化層越來越薄,面臨可靠性和穩定性的難題,未來的3D NAND將如何發展?如何正確判斷一3D NAND的總體效率? 在2020年的閃存
2020-12-09 10:35:493617

3D NAND技術堆疊將走向何方?

發展至今,NAND Flash已呈現白熱化階段。就在前不久,存儲廠商們還在128層“閃存高臺上觀景”,2019年6月SK海力士發布128層TLC 3D NAND;于2019年10月流片出樣128
2020-12-09 14:55:374583

Intel終結全線消費級傲騰SSD 再無純粹的3D Xpoint新品

Intel日前做出最新的產品調整通知,僅使用3D Xpoint閃存的傲騰消費級產品全線退役,且不再做后續更新換代。 本次退役涉及傲騰900P/905P(280GB~1.5TB)、M10(16GB
2021-01-17 10:54:202873

鎧俠推出162層3D閃存:產能增加70%、性能提升66%

在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現在鎧俠、西數也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。 各大廠商的3D閃存技術并不一樣,所以堆棧
2021-02-19 18:03:412917

鎧俠、西數推162層3D閃存,性能提升66%

在幾大閃存原廠的主力從96層升級到128/144層之后,、SK海力士之前推出了176層的3D閃存,現在鎧俠、西數也加入這一陣營,推出了162層3D閃存。
2021-02-20 10:40:582714

一年虧4億 宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術是與英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術,比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

3D閃存切換DDR 3.0技術數據表

3D閃存切換DDR 3.0技術數據表
2022-01-18 11:53:240

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫有2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

鎧俠和西部數據宣布推出3D閃存

Alper Ilkbahar表示:“新推出3D閃存彰顯出我們與鎧俠強有力的合作關系,以及雙方聯合創新的領先優勢
2023-04-03 09:52:371028

基于232層3D TLC NAND閃存UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存UFS 4.0模塊能效提升25% 此前推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823

UltiMaker正式推出了工業級3D打印機—UltiMaker Factor 4

與之前的UltiMaker S系列桌面3D打印機不同,全球3D打印領域的領導者UltiMaker正式推出了工業級3D打印機——UltiMaker Factor 4。
2024-05-09 16:58:521433

第九代3D TLC NAND閃存技術的SSD產品開始出貨

知名存儲品牌近日正式宣布,搭載其研發的第九代(G9)3D TLC NAND閃存技術的固態硬盤產品已然問世,并已批量上市,成為全球業內首家成功跨越此歷史性階段的制造商。該產品所采用的堆疊層數高達
2024-07-31 17:11:171680

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