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電子發燒友網>存儲技術>新型存儲技術3D XPoint目前處于發展初期 美光英特爾分道揚鑣

新型存儲技術3D XPoint目前處于發展初期 美光英特爾分道揚鑣

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英特爾淚奔!微軟造的高通驍龍835電腦今晚降臨?!

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來自Cappasity的英特爾?軟件創新者展示了全身3D掃描儀的早期原型,即英特爾?實感?遠程攝像機。
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3D NAND技術的轉換促進產業洗牌戰 三星/英特爾/東芝各有應對招數

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Intel指控前員工竊取技術機密給

根據TheRegister報道,英特爾前員工Doyle River,今年9月份他接受了的職位,在跳槽前幾天他試圖訪問并復制被英特爾內部標記為“絕密”的技術資料,這些技術資料與如何用3D XPoint做成Optane傲騰產品線有關。
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英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術

在近日舉行的英特爾“架構日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構,還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢,可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854

英特爾邏輯芯片3D堆疊技術“Foveros” 將實現世界一流性能

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公司宣布正式行權收購IMFT公司,英特爾公司將獲得15億美元的分手費

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隨著與英特爾合作關系的結束 3D XPoint開發和商業化有望加速

的價值可能超過一萬億美元。那么,在發布QuantX產品兩年多之后,以及英特爾最近因其在3D XPoint合資企業中的存在而觸發了看漲期權之后,3D XPoint現在究竟處于一個什么樣的階段呢?
2019-02-11 16:26:001405

英特爾和美結束他們在3D XPoint上的合作

QuantX的首次亮相是在2016年的閃存峰會上,三年之后,最終將要在2019年底發布第一款基于3D XPoint技術的產品。
2019-02-13 10:13:283693

英特爾紫光展銳分道揚鑣,“它”有機可乘了!

英特爾與紫光展銳分道揚鑣,這家巨頭有機可趁了。
2019-03-02 09:29:523406

英特爾公布英特爾傲騰混合式固態盤信息 新一代存儲產品即將上市

英特爾今日公布了英特爾?傲騰?混合式固態盤的詳細信息,這款創新的設備采用M.2規格,體積小巧,將英特爾傲騰技術的卓越響應速度與英特爾?Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的強大存儲容量融為一體。
2019-04-12 17:25:584769

分道揚鑣! vivo求穩, OPPO激進

在你的眼中,有著“藍綠大廠”之稱的OPPO、vivo它們還像以往那樣相似嗎?從最新的變化看,它們正在分道揚鑣
2019-05-05 15:38:262615

擠牙膏不影響創新 英特爾公布三種3D封裝新技術

封裝技術已經發展到瓶頸之后,半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術,將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424

英特爾Optane和固態硬盤合二為一

英特爾的Optane(傲騰)內存一直以來都是存儲行業中非常奇怪的存在,這款產品采用了英特爾自研的3D Xpoint技術,據說可以將存儲速度提高1000倍,雖然實際應用場景中沒有這么強,但是對于一些僅適用機械硬盤的設備來說,確實能夠顯著提升速度。
2019-07-12 16:36:387028

英特爾通過內存和存儲創新加速數據中心的發展

英特爾正式介紹了一系列新的技術里程碑,并強調了其在以數據為中心的計算時代,推動內存與存儲技術進步的持續投資與堅定承諾,包括面向云、人工智能和網絡邊緣應用,為客戶提供獨特的英特爾傲騰技術以及英特爾3D NAND 解決方案。
2019-10-02 14:36:00660

推出X100 NVMe企業級SSD產品 直接叫板Intel傲騰勇氣十足

商場上沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。曾經綁在一起開發3D Xpoint存儲芯片的Intel、已經分道揚鑣,不過,3年來,Intel推出并成功運作了傲騰(Optane)品牌,的QuantX卻銷聲匿跡,難道真的是“為她人做嫁衣”?
2019-11-15 16:03:51944

新東芝存儲3D XPoint前景不看好,性價比比不上XL-Flash

至于原因,東芝認為3D XPoint成本太高,在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術,現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現,可以在容量上輕松碾壓3D XPoint
2020-01-02 09:27:343123

英特爾推PCIe 4.0 SSD,目前只能用于AMD的CPU測試

英特爾技術行銷性能工程師Frank Ober在推特上表示該公司已將支持PCIe 4.0協定的第二代的Optane 3D Xpoint固態硬盤(SSD)樣本交給開發者進行測試。
2020-01-08 11:55:022133

英特爾簽署3D XPoint存儲晶圓新的供應協議

在此前高調地宣布“分道揚鑣”之后,英特爾近日又與簽署了新的 3D XPoint 存儲器晶圓供應協議。分析人士指出,鑒于英特爾是當前唯一的 3D XPoint 制造商,其需要向支付較以往更多的費用。
2020-03-17 14:21:142525

Intel與光達成新協議 將繼續獲得3D XPoint產品供應

Intel于近日與光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議,分析師認為,他們向支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。
2020-03-23 08:52:432863

英特爾存儲業務高速增長,傲騰技術發揮關鍵作用

在賦能用戶存儲更多數據方面,英特爾提出了“數據存儲金字塔”(亦稱內存和存儲層級)的戰略模式,并通過傲騰技術 + 3D NAND存儲技術組合拳的形式,實現了內存和存儲業務的高速增長。如今,內存和存儲
2020-07-02 11:36:142764

發布第五代3D NAND閃存

媒Anandtech報道,日前宣布了其第五代3D NAND閃存,新一代產品擁有破紀錄的176層構造。報道指出,新型176L閃存是自英特爾存儲器合作解散以來推出的第二代產品,此后從浮柵( floating-gate)存儲單元設計轉變為電荷陷阱(charge-trap)單元。
2020-11-10 14:56:593477

全新176層堆疊閃存發布,可以輕松放入智能手機和存儲卡內

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-10 16:22:392315

宣布了其第五代3D NAND閃存技術

剛剛宣布了其第五代3D NAND閃存技術,達到了創紀錄的176層堆疊。這也是、Intel在閃存合作上分道揚鑣之后,自己獨立研發的第二代3D NAND閃存。
2020-11-11 11:50:212924

發布176層3D NAND閃存

存儲器廠商宣布,其第五代3D NAND閃存技術達到創紀錄的176層堆疊。預計通過全新推出的176層3D NAND閃存技術以及架構,可以大幅度提升數據中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

光有望將 3D XPoint(Optane)引入 AMD 等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 作為 XPoint 內存的共同開發者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲
2020-11-29 11:40:082396

第一款3D Xpoint閃存SSD銷量差

提供,也就是仰仗。據最新表態,3D Xpoint仍是公司關注的領域和業務,且有明確的路線圖。 日前出席伯恩斯坦運營決策會議時,CFO David Zinsner坦言,3D Xpoint的收入幾乎全來自外售存儲芯片。換言之,自家第一款也是唯一的3D Xpoint固態盤X100銷量低迷,還沒有產
2020-11-29 11:54:412026

光有望將3D XPoint引入AMD等平臺

迎來適用于 AMD 平臺的 Optane 或 3D XPoint 類產品。 ▲ 英特爾傲騰 905P,圖源英特爾 作為 XPoint 內存的共同開發者,(Micron)宣布將致力于推出自己的 3D XPoint 技術以及相應的存儲解決方案,該解決方案可在多種平臺上使用。公司首席財務官戴維 辛斯納(Dav
2020-11-30 10:32:001997

英特爾發布固態盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

12 月 16 日消息 根據英特爾官方的消息,在今天的 2020 英特爾內存存儲日活動上,英特爾正式發布了英特爾固態盤 670p,采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066

英特爾未來存儲該如何發展

一系列新品發布外,更重要的是從中讀出出售閃存業務后,英特爾存儲的未來發展方向。 此次活動上,英特爾發布了六款全新的內存和存儲產品,三款基于3D XPoint的傲騰系列產品以和三款基于英特爾144層3D NAND的SSD。其中三款傲騰系列產品包括兩款新
2020-12-25 10:56:073374

英特爾存儲業務調整進入末端產品調整階段 消費級SSD還需要高性能嗎?

近日,英特爾宣布將停止向消費級市場供應基于純傲騰(Optane)技術存儲產品,這意味著英特爾存儲業務的調整已經進入了末端產品調整階段。 英特爾曾經對3D Xpoint技術傾注了大量心血,甚至在
2021-01-18 17:43:132144

一年虧4億 宣布出售芯片工廠!

3D Xpoint技術英特爾共同開發的一種非易失性存儲技術,比NAND閃存擁有更高的性能和耐用性,旨在填補DRAM和NAND閃存之間的存儲空白
2021-03-19 14:25:251570

英特爾實現3D先進封裝技術的大規模量產

英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros,該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇,帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34649

英特爾量產3D Foveros封裝技術

英特爾在封裝技術方面取得了重大突破,并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片(Chiplets),從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281

英特爾實現大規模生產3D封裝技術Foveros

英特爾最近宣布,他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081

軟銀與英特爾AI芯片合作計劃告吹

近日,科技界傳來消息,軟銀集團與英特爾公司關于共同開發人工智能(AI)芯片的合作計劃以失敗告終。據悉,雙方曾計劃攜手生產AI芯片,以挑戰英偉達在市場的領先地位,但終因英特爾無法滿足軟銀在產量和速度上的高要求而分道揚鑣
2024-08-16 17:46:181508

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