中國(guó)積極發(fā)展半導(dǎo)體，在政策利多、市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)之下，不少大廠爭(zhēng)相赴中國(guó)大陸設(shè)廠、擴(kuò)產(chǎn)，形成新的半導(dǎo)體聚落，但就在廠商間競(jìng)相加碼投資的當(dāng)頭，新加坡封測(cè)大廠聯(lián)合科技（UTAC）卻宣布要關(guān)閉在上海的廠房。
2017-02-17 10:01:03
2103 以及IC封裝測(cè)試業(yè)三個(gè)部分，通過本文我們將帶大家認(rèn)識(shí)一下IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)。 02何謂芯片封裝 圖 1 芯片封裝的定位 生活中說起封裝，可能就是把東西放進(jìn)箱子，然后用膠帶封口，箱子起到的最大作用也就是儲(chǔ)存，將箱子里面與箱子外面分隔開來。但在芯片封裝中，
2023-08-25 09:40:303680 
IC封測(cè) SIP3/4 DIP7/8 SOP7/8 ESOP8 DFNSOT23-3/4/5/6L 有需要的朋友可以聯(lián)系，謝謝！QQ847392431
2021-05-17 10:35:00
國(guó)內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測(cè)廠商之一
2020-12-30 07:48:47
點(diǎn)擊連續(xù)投圖按鈕也只能投一次圖片
2025-02-17 08:39:27
test pattern可以正常投圖，internal pattern無法投圖，LED不亮。
實(shí)測(cè)波形：internal pattern無法投圖時(shí)，LED_SEL_0和LED_SEL_1無波形
2025-02-21 07:22:23
本系列教程以AVR單片機(jī)為對(duì)象，介紹單片機(jī)的快速開發(fā)方法。參考教材：《單片機(jī)技術(shù)及應(yīng)用項(xiàng)目教程》 欒秋平 電子工業(yè)出版社 2019.6 第1版本文介紹PCB投板方法，投板網(wǎng)站僅作參考。一、下載投板
2022-01-24 07:04:09
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
全面超越dota！《天翼決》今日13點(diǎn)終極封測(cè) 刀刃已露鋒芒，鎧甲正待浴血，次世代DotA類競(jìng)技網(wǎng)游《天翼決》今日13點(diǎn)開啟終極封測(cè)，等你
2010-10-10 21:48:54
。 此外，先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺(tái)積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年11月臺(tái)積電竹南先進(jìn)封測(cè)廠通過環(huán)評(píng)，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺(tái)幣。預(yù)計(jì)竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗(yàn)，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫9. 測(cè)試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測(cè)廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合，方式絕對(duì)不是只有積體電路（Integrated Circuit；IC）一種而已，若不變動(dòng)多年來的傳統(tǒng)積體電路封裝作法，則
2009-10-05 08:10:20
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--種用先進(jìn)封裝技術(shù)讓系統(tǒng)芯片與內(nèi)存達(dá)到高速傳輸ASIC 的演進(jìn)重復(fù)了從Gate Array 到Cell Base IC，再到系統(tǒng)芯片的變遷，在產(chǎn)業(yè)上也就出現(xiàn)了，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)的IC
2009-10-05 08:11:50
康佳***背投壞了,最近開機(jī)十分鐘后左右兩邊往中間擠，兩邊畫面出現(xiàn)凹進(jìn)去的弧形狀，請(qǐng)高手指點(diǎn)是哪壞了~~謝謝！（叫售后服務(wù)的來修過，換了個(gè)電容，沒修好)
2012-04-28 09:22:22
想問一下pcb的工藝，是屬于在晶圓廠做的工藝還是封測(cè)廠呀
2021-10-14 22:32:25
求教：cmt47890hw背投的NQ426、N821、Q821三個(gè)是什么元件？分布在哪里？
2021-12-12 11:01:18
智能無線投屏RK3036 SDK具有哪些特性？
2022-03-02 07:46:27
` 誰來闡述一下芯片封測(cè)什么意思？`
2020-04-10 16:57:33
請(qǐng)問昊芯DSP是在哪里流片和封測(cè)的？昊芯的生產(chǎn)基地在哪里？
2022-11-07 10:00:57
轉(zhuǎn)載國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商集合表 還有不盡完善之處 請(qǐng)大家把自己知道的謝謝，一起分享！
2011-04-29 15:45:02
負(fù)壓密封測(cè)試儀是一種用于檢測(cè)包裝容器密封性能的設(shè)備，它對(duì)于保證包裝產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性具有重要意義。以下是負(fù)壓密封測(cè)試儀的主要原理和應(yīng)用：原理：負(fù)壓密封測(cè)試儀的原理是形成負(fù)壓狀態(tài)，然后通過測(cè)量容器內(nèi)部
2023-10-13 13:07:20
服務(wù)內(nèi)容芯片開封測(cè)試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它能對(duì)芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測(cè)試是非常關(guān)鍵的。廣電計(jì)量可提供化學(xué)開封、激光
2024-01-29 21:57:55
投點(diǎn)投點(diǎn)[tóu diǎn] 投點(diǎn)英文 shaft plumbing用錘線或激光束將地面點(diǎn)的位置通過立井傳遞至定向水平的測(cè)量工序。包括：“穩(wěn)定投點(diǎn)(damping-bob plumbing)”、“擺
2009-05-04 19:50:301096 封測(cè)業(yè)第3季成長(zhǎng)性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對(duì)于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(zhǎng)空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過，仍需視第4季市況才能確認(rèn)
2011-08-09 09:12:32656 IC封測(cè)廠展望第2季表現(xiàn)，大部分廠商預(yù)估會(huì)比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測(cè)測(cè)試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。
2012-03-27 08:47:52714 IC封測(cè)廠陸續(xù)對(duì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)釋出看法，日月光和矽品下半年可望比上半年好；南電下半年有機(jī)會(huì)回溫；力成和欣銓第3季可望持平，華東下半年沖行動(dòng)內(nèi)存封測(cè)。
2012-07-19 10:30:491044 因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè)，國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成，下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè)，布建3DIC封測(cè)產(chǎn)能。
2012-07-30 09:08:041368 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為因應(yīng)蘋果訂單落袋、主力客戶賽靈思、超微等積極朝向先進(jìn)IC制程邁進(jìn)，臺(tái)積電近期從日月光、矽品及力成等封測(cè)業(yè)挖角，成立逾400人的封
2012-08-13 09:09:341058 本文核心思想： 臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。 晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)對(duì)蘋果訂單落袋、主力客戶
2012-08-15 09:26:021126 IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)9月營(yíng)收一枝獨(dú)秀，不管是一哥大廠日月光、矽品或是二線廠京元電、頎邦、矽格等，均能繳出這1、2年來的新高營(yíng)收佳績(jī)來，成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。
2012-10-24 15:03:531181 如果說IC制造、封測(cè)是圍繞技術(shù)在向前演進(jìn)，從IC產(chǎn)業(yè)鏈西風(fēng)出來的IC設(shè)計(jì)和服務(wù)行業(yè)第一核心要素則是市場(chǎng)。
2014-04-14 09:25:571930 
數(shù)控加工編程及操作-顧京 FANUC和Siemens 數(shù)控銑床和數(shù)控車床程序編制 cad/cam軟件應(yīng)用
2016-07-29 17:08:21
10 監(jiān)管部門已注意到智能投顧存在的問題，今年8月叫停了假借智能投顧名義營(yíng)銷的基金產(chǎn)品。據(jù)接近監(jiān)管部門的人士透露，相關(guān)部門正在研究通過牌照制度進(jìn)行規(guī)范管理。
2016-12-02 10:05:11613 智能投顧，是“智能”+“投顧”，它首先是個(gè)投資顧問業(yè)務(wù)。所以，我們要先了解什么是投資顧問，投資顧問要解決什么問題。
2016-12-14 10:00:08696 基于CMMI的軟件配置管理模型研究_顧夢(mèng)華
2017-03-19 11:33:110 軟件配置管理策略研究_顧夢(mèng)華
2017-03-14 08:00:000 10月20日，“賈躍亭敗訴”的消息四起，媒體紛紛報(bào)道稱經(jīng)過了短短9分鐘的庭審后，賈躍亭在美起訴顧穎瓊一案以賈躍亭敗訴終結(jié)。
而顧穎瓊也接受媒體采訪稱，賈躍亭沒有找到能夠支撐他指控的切實(shí)證據(jù)，賈躍亭
2017-10-23 16:02:0030196 賈躍亭和顧穎瓊的糾紛正在持續(xù)發(fā)酵。日前，樂視控股發(fā)布《有關(guān)公司董事長(zhǎng)賈躍亭訴顧穎瓊造謠誹謗案被美國(guó)法院正式受理的聲明》，聲明顯示，賈躍亭已正式對(duì)顧穎瓊提起的法律訴訟，美國(guó)洛杉磯高等法院于10月6日
2017-10-17 16:53:001289 據(jù)報(bào)道，賈躍亭對(duì)顧穎瓊的誹謗、侵犯隱私等民事訴訟案將在西雅圖舉行聽證會(huì)和開庭審理。對(duì)于顧穎瓊是否收取了賈躍亭的百萬億美元封口費(fèi)之事傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，顧穎瓊對(duì)此否認(rèn)聲稱只要了20萬。
2017-11-08 10:25:37747 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)大廠頎邦昨日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進(jìn)大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方也參與入股。
2017-12-22 08:44:214624 國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠華天科技近半年來動(dòng)作頻頻，繼投資80億元在南京建設(shè)封測(cè)基地、攜手華天電子集團(tuán)29.92億元收購Unisem后，日前再砸20億元在昆山投建高端汽車電子封裝生產(chǎn)線。
2018-11-09 16:01:285914 封測(cè)大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營(yíng)收達(dá)917.57億元（新臺(tái)幣，下同），與日月光及矽品第一季營(yíng)收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9.4%，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。日月光投控營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉日前
2018-07-11 16:54:004376 DIGITIMES Research觀察國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠于全球前五大IC封測(cè)業(yè)者排名，2017年連3年蟬聯(lián)國(guó)內(nèi)最大封測(cè)廠的江蘇新潮科技集團(tuán)已連兩年居全球第三大廠地位，而連兩年居國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的江南通華
2018-05-29 14:44:213941 
在全球前十大IC封測(cè)代工廠商排名方面，今年上半年排名未見變動(dòng)，依序?yàn)槿赵鹿?b class="flag-6" style="color: red">投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長(zhǎng)電，日月光投控旗下硅品、力成、天水華天、通富微電、聯(lián)測(cè)、京元電及南茂。
2018-06-19 16:34:028871 
剛公告要在南京投資80億元建集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地，華天科技又加碼國(guó)際化，擬攜手控股股東華天電子集團(tuán)要約收購馬來西亞主板上市公司Unisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。
2018-09-15 16:34:003401 半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測(cè)。 其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測(cè)主要用封測(cè)產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。 隨著眾多晶圓廠在大陸
2018-10-12 16:22:415263 近幾年，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)維持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)率超過了20％；IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、晶圓制造以及功率器件是為4大推動(dòng)主力。 其中，封測(cè)行業(yè)在過去十多年中，因成本比較高，主要靠量推動(dòng)發(fā)展，并是過去我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)4大推動(dòng)力中產(chǎn)值最高的一塊。
2019-01-01 11:48:0011937 
速途網(wǎng)1月7日消息（報(bào)道：?jiǎn)讨颈螅┙眨忻襟w報(bào)道稱圖鴨科技完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由金沙江創(chuàng)投領(lǐng)投，新進(jìn)資本跟投，老股東淡馬錫集團(tuán)祥峰投資、魔量資本、拉爾夫創(chuàng)投、天使灣創(chuàng)投持續(xù)加碼。 圖鴨
2019-01-08 09:09:01299 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:415243 2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 10:18:3088579 
供應(yīng)鏈傳出，先前原本預(yù)定承接福建晉華DRAM封測(cè)的日月光投控旗下矽品電子，將轉(zhuǎn)為就近服務(wù)大陸、臺(tái)系客戶，將以中高階的覆晶封裝（Flip-chip）為主，輔以傳統(tǒng)打線機(jī)臺(tái)，鎖定仍是矽品擅長(zhǎng)的通訊類邏輯IC、混合訊號(hào)IC封測(cè)。
2019-03-20 16:37:254675 貿(mào)易戰(zhàn)沖擊全球半導(dǎo)體行業(yè)，封測(cè)代工營(yíng)收下滑嚴(yán)重近年來IC封測(cè)行業(yè)跨國(guó)并購事件回顧封測(cè)產(chǎn)業(yè)并購重組是否會(huì)繼續(xù)？
2019-06-06 09:25:135354 中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控于2019年第三季宣布，回購子公司日月新（蘇州）及矽品蘇州廠之原先銷售給紫光集團(tuán)的30%股份，期望重新取得中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)權(quán)；這也反映出日月光及矽品于大陸營(yíng)運(yùn)情形似乎相當(dāng)不錯(cuò)。
2019-11-19 16:01:182553 華為旗下海思（Hisilicon）加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主化，封測(cè)訂單成長(zhǎng)可期，法人預(yù)期日月光投控和長(zhǎng)電科技為主要受惠者。
2019-11-20 15:26:586185 盡管目前智能投顧在功能、數(shù)據(jù)、監(jiān)管等多個(gè)方面還存在“識(shí)不足”的情況，但機(jī)器人投顧進(jìn)入日常生活，已漸行漸近。
2019-12-04 16:30:23495 半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光投控受惠美系手機(jī)和5G智慧型手機(jī)對(duì)芯片封測(cè)拉貨，法人預(yù)估明年第1季業(yè)績(jī)淡季不淡，IC封測(cè)和材料業(yè)績(jī)較今年第4季小幅季減5%以內(nèi)，力拼持平。
2019-12-26 13:50:592155 目前，我國(guó)在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面，確實(shí)與國(guó)外巨頭存在不小的差距，雖然國(guó)內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā)，要想追上國(guó)外仍需時(shí)日。但我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，卻比IC制造、IC設(shè)計(jì)要好得多。
2020-01-19 15:58:0020380 據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)報(bào)道，全球?qū)I(yè)委外封測(cè)代工(OSAT)龍頭日月光投控，以2.5D/interposer技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)封測(cè)制程，拿下中興通訊自主開發(fā)5G基站芯片量產(chǎn)大單。
2020-04-08 10:00:57762 隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國(guó)臺(tái)灣資策會(huì) (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測(cè)產(chǎn)能，盡管對(duì)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工、內(nèi)存和IC封測(cè)影響不大，不過被動(dòng)組件MLCC可能會(huì)因疫情供給吃緊而價(jià)格上揚(yáng)。
2020-04-08 16:28:283269 第二季隨著供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)供給，加上各國(guó)推出救市措施與宅經(jīng)濟(jì)發(fā)酵，全球封測(cè)產(chǎn)值持續(xù)成長(zhǎng)，前十大封測(cè)廠營(yíng)收達(dá)63.25億美元，年增26.6%，其中，龍頭廠日月光投控營(yíng)收13.79億美元，穩(wěn)坐封測(cè)龍頭寶座。
2020-09-08 17:20:038975 
日月光投控2020年第四季封測(cè)事業(yè)合併營(yíng)收季增1.3％達(dá)727.52億元，較2019年同期成長(zhǎng)5.0％，創(chuàng)下季度營(yíng)收新高。
2021-01-12 15:46:372258 
IC封測(cè)龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價(jià)格，在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色，相關(guān)材料供應(yīng)鏈也跟著水漲船高，其中IC導(dǎo)線架產(chǎn)業(yè)目前也是供不應(yīng)求，接單能見度大好，隨著國(guó)際銅價(jià)創(chuàng)下7年多來新高，可望進(jìn)一步助攻漲勢(shì)。
2020-11-30 15:02:562934 據(jù)工商時(shí)報(bào)表示，繼晶圓代工價(jià)格調(diào)漲之后，日月光投控11月20日通知客戶，明年第一季度調(diào)漲封測(cè)價(jià)格5%~10%，以應(yīng)對(duì)成本上升與產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉表示，封裝產(chǎn)能非常吃緊，至少
2020-12-08 16:20:451121 日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉庫。公司雖然表明產(chǎn)線并未受影響，但公司受損以及火勢(shì)未熄滅的現(xiàn)狀或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">IC載板的供給產(chǎn)生影響，進(jìn)而影響本已漲價(jià)趨緊的封測(cè)產(chǎn)能及相關(guān)芯片供應(yīng)。
2020-12-24 14:01:212752 
近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測(cè)產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況。據(jù)了解，封測(cè)龍頭大廠日月光投控在調(diào)漲第四季新單及急單封測(cè)價(jià)格后，近日已通知客戶明年第一季調(diào)漲價(jià)格5～10
2021-01-08 10:12:065211 業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長(zhǎng)約。除了打線封裝、客戶對(duì)凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強(qiáng)勁。因封測(cè)市場(chǎng)供不應(yīng)求，日月光控股開始啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制，這將有利于日月光投控今年的獲利。
2021-01-13 09:35:582589 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發(fā)生。
2021-01-13 16:13:463071 半導(dǎo)體后段封測(cè)供應(yīng)鏈持續(xù)高速運(yùn)轉(zhuǎn)，外圍封裝用基材、測(cè)試用接口／治具，以及代理通路業(yè)者十足受惠半導(dǎo)體制造、封測(cè)產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機(jī)、華立、長(zhǎng)華電材，以及導(dǎo)線架業(yè)者長(zhǎng)華科技、順德、界霖等，對(duì)于
2021-01-14 11:33:462626 國(guó)內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國(guó)內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測(cè)，除了相關(guān)化學(xué)藥劑、耗材供應(yīng)商訂單能見度清晰無比外，對(duì)國(guó)內(nèi)設(shè)備供應(yīng)鏈來說，亦是相對(duì)得以著墨之處。
2021-01-14 12:40:232264 日前，臺(tái)灣科技巨頭日月光發(fā)布2020年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，公司2020年總營(yíng)收為4769億新臺(tái)幣，凈利潤(rùn)275億新臺(tái)幣，折合人民幣64億，兩項(xiàng)數(shù)據(jù)都創(chuàng)下了歷史新高。如此出色的業(yè)績(jī)也讓日月光集團(tuán)在IC封測(cè)領(lǐng)域再次成為全球第一。
2021-01-21 10:24:395198 光投控、超豐、南茂、力成等業(yè)者營(yíng)運(yùn)。 自去年Q3以來，晶圓代工廠產(chǎn)線滿載運(yùn)行也無法追上訂單增加的速度，包括臺(tái)聯(lián)電、世界先進(jìn)、三星、臺(tái)積電都多次傳出漲價(jià)消息。后段封測(cè)也因此需求大增，封測(cè)價(jià)格同時(shí)也因上游原材料價(jià)格上漲等因素推
2021-07-14 15:20:00618 加碼功率控制，WAYON維安VDMOSFET重磅來襲
2023-01-31 15:49:041709 
，關(guān)于其實(shí)現(xiàn)的探討已有不少。對(duì)其在具體場(chǎng)景中的應(yīng)用探討不多，本文將探討ChatGPT在智能投顧領(lǐng)域應(yīng)用，包括其帶來的變革以及潛在問題。
2023-02-14 09:51:372 據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士最新透露，封測(cè)領(lǐng)域也沒能避免價(jià)格戰(zhàn)，中國(guó)大陸封測(cè)廠商長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技正在降低價(jià)格以吸引成熟IC的訂單。
2023-02-27 10:29:45359 封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:551611 銀聯(lián)寶“芯”動(dòng)向——電源icU92133品質(zhì)加碼性能升級(jí)01深圳銀聯(lián)寶科技又有“芯”動(dòng)向啦！最新推出的電源icU921X3系列，性能升級(jí)，品質(zhì)加碼，先來看看典型輸出功率(85—264Vac
2022-11-09 09:53:211148 
7月28日，武漢逸飛激光股份有限公司（下文簡(jiǎn)稱“逸飛激光”）正式在上交所科創(chuàng)板敲鑼上市。逸飛激光發(fā)行價(jià)為46.80元/股，發(fā)行市盈率為65.40倍；收盤價(jià)為56.50元/股，首日漲幅20.73%。
2023-07-30 10:04:482483 
8月23-25日，第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）將在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動(dòng)之一，本次大會(huì)聚焦晶圓制造、IC封測(cè)及終端制造等先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，旨在推動(dòng)
2023-08-21 16:59:31635 
ic封裝測(cè)試是做什么？ic封測(cè)是什么意思？芯片封測(cè)是什么？ IC封裝測(cè)試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測(cè)試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性。IC封裝測(cè)試是整個(gè)半導(dǎo)體
2023-08-24 10:41:537821 什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:008019 封裝和封測(cè)的區(qū)別? 封裝和封測(cè)都是半導(dǎo)體制造中非常重要的步驟，它們分別負(fù)責(zé)IC芯片的包裝和測(cè)試。雖然它們具有相似之處，但是它們之間仍然存在著一些差異。本文將詳細(xì)介紹封裝和封測(cè)之間的區(qū)別。 一. 封裝
2023-08-24 10:42:166335 近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)
2023-08-30 17:43:09902 
近日， 惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在 SiP China 2023大會(huì)上 發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)
2023-08-31 12:15:011356 
深交所近日發(fā)布公告，宣布終止對(duì)深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。深交所表示，由于大族封測(cè)主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件，根據(jù)《深圳證券交易所股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十二條的規(guī)定，決定終止對(duì)其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。
2024-02-01 15:23:361348 2月22日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光投控今天宣布，收購芯片大廠英飛凌的菲律賓和韓國(guó)兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，投資金額逾新臺(tái)幣21億元，最快今年第二季底完成交易。
2024-02-23 09:49:291496 近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價(jià)格，收購英飛凌位于菲律賓甲美地市及韓國(guó)天安市的兩座后段封測(cè)廠。
2024-02-25 11:11:011254 日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺(tái)幣的價(jià)格收購英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠。據(jù)悉，這兩座封測(cè)廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國(guó)的天安市。
2024-02-25 11:33:201366 深圳市大族封測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大族封測(cè)”），一家在LED及半導(dǎo)體封測(cè)專用設(shè)備制造領(lǐng)域處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位的公司，近日宣布撤回其首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的申請(qǐng)文件。這一決定意味著大族封測(cè)的創(chuàng)業(yè)板IPO計(jì)劃暫時(shí)告一段落。
2024-02-26 14:16:161395 集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，其制造過程涉及多個(gè)復(fù)雜環(huán)節(jié)，其中封裝測(cè)試（簡(jiǎn)稱封測(cè)）技術(shù)是確保集成電路性能和質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。隨著科技的不斷發(fā)展，集成電路封測(cè)技術(shù)也在不斷進(jìn)步，呈現(xiàn)出多種特點(diǎn)和技術(shù)水平。本文將深入探討集成電路封測(cè)技術(shù)的當(dāng)前水平及其顯著特點(diǎn)。
2024-03-16 10:18:014600 
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張，以加強(qiáng)其全球布局。
2024-11-12 14:23:141070 三菱日聯(lián)金融集團(tuán)近日透露，其正在積極考慮將智能投顧公司W(wǎng)ealthNavi納入麾下，使其成為集團(tuán)的全資子公司。據(jù)相關(guān)報(bào)道，三菱日聯(lián)計(jì)劃對(duì)WealthNavi尚未持有的股份發(fā)起要約收購，以進(jìn)一步鞏固
2024-12-04 11:41:46956 在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 芯片封測(cè) 芯片封測(cè)，即芯片封裝測(cè)試，是芯片制造
2024-12-31 09:15:323116 
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
2025-02-18 15:06:061895
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