驅(qū)動IC封測廠上半年淡季不淡，COF封裝、測試、基板產(chǎn)能也同步吃緊。盡管2019年上半不確定性充斥，半導體業(yè)界紛紛認為3月將是關鍵時間點，客戶訂單縮手早已在去年底時有所聞，不過，在關鍵零組件的替代效應發(fā)酵的態(tài)勢下，驅(qū)動IC封測的薄膜覆晶封裝(COF)產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。

熟悉COF供應鏈業(yè)者透露，Android陣營華為提前下單已經(jīng)帶動OPPO、vivo等將在第2季更擴大追單，集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封裝、測試、COF基板仍供不應求，繼去年底陸續(xù)啟動COF測試產(chǎn)能擴充之后，業(yè)者估計將在今年第3季展開封裝產(chǎn)能大擴產(chǎn)，幅度將是倍數(shù)水平。

事實上，TDDI IC測試產(chǎn)能在2018年底開始供需吃緊，業(yè)者同聲調(diào)漲封測代工費用，測試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無虞。而封裝產(chǎn)能部分，近期封裝受惠于手機用TDDI IC、大尺寸TV驅(qū)動IC封測需求仍揚升等因素，一直到第2季封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。

封測業(yè)者坦言，華為近期提前拉貨的動作頻頻，使得IC設計、封測、COF基板業(yè)者感受到業(yè)績明顯增溫力道，在傳統(tǒng)淡季仍能夠有一支獨秀的表現(xiàn)。

熟悉驅(qū)動IC封測業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全屏幕設計絕對是今年中階手機「高規(guī)平價」策略的重點特色之一。

半導體封測業(yè)者坦言，雖然今年高階智能手機市況相對充滿不確定性，但是全屏幕設計是非蘋陣營重點產(chǎn)品特色，華為自然已經(jīng)登高一呼，據(jù)了解，Oppo等品牌第2季將開始擴大追單力道，另外包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)中階機種等都將大力導入COF制程的顯示器驅(qū)動芯片，驅(qū)動IC封測、COF基板、甚至COF封裝材料業(yè)者都將持續(xù)受惠。

盡管市場擔憂TDDI IC價格有可能淪為紅海，不過，對于講究量能的封測業(yè)者來說，卻是相對有利。而作為關鍵材料的COF基板也持續(xù)供需緊張。