8月23-25日，第七屆中國系統級封裝大會（SiP China 2023）將在深圳會展中心（福田）盛大舉行。作為SiP重磅活動之一，本次大會聚焦晶圓制造、IC封測及終端制造等先進封測領域，旨在推動IC設計、封裝、5G、AI產業鏈的融合互動與創新發展。屆時，大會設立多場面向行業創新應用解決方案的專業論壇，惠州佰維總經理劉昆奇將應邀出席并發表主題演講。

惠州佰維是深圳佰維旗下的全資子公司，專精于存儲器封測及 SiP 封測，現已具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進工藝的量產能力。同時，公司自主開發了一系列存儲芯片測試設備和測試算法，擁有從測試設備硬件開發、測試算法開發以及測試自動化軟件平臺開發的全棧芯片測試開發能力。
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芯片封測、測試研發能力作為佰維“研發封測一體化”戰略布局中的關鍵環節，連同存儲介質特性研究、固件算法開發技術，鑄就佰維存儲的核心競爭優勢。目前，佰維存儲正加緊構建晶圓級封測能力，以滿足先進存儲器的發展要求，進一步拓寬、加深產業鏈布局。
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在8月24日上午的平臺解決方案OSAT/Foundry 分論壇中，現場將匯聚眾多資深大咖與技術專家，聯袂呈現封測領域的最新技術及市場動態、應用案例。惠州佰維總經理劉昆奇將發表《淺析SiP里的存儲封裝》主題演講，剖析SiP封裝技術在半導體存儲方向的應用趨勢，展示佰維存儲在先進封測領域的技術積累。
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演講人介紹
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劉昆奇，現任惠州佰維總經理，負責規劃惠州佰維的戰略發展方向和工廠日常管理，致力于帶領惠州佰維成為國內一流的集成電路封測廠商，將惠州佰維專注的先進封測技術塑造為佰維存儲的核心競爭優勢之一，為公司的長期發展奠定了堅實的基礎。作為半導體封測領域的資深專家，劉昆奇先生擁有近20年的半導體工廠運營經驗，曾領導建立了德州儀器在國內的第一座12英寸先進封裝工廠，在市場、工藝技術、品質、組織管理等方面擁有豐富的經驗。
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