IC封測龍頭日月光控股帶頭喊漲封裝價格，在IC封測產業扮演領頭羊的角色，相關材料供應鏈也跟著水漲船高，其中IC導線架產業目前也是供不應求，接單能見度大好，隨著國際銅價創下7年多來新高，可望進一步助攻漲勢。

IC封測產業漲價聲浪一波接著一波，從頎邦、南茂宣布于10月調漲面板TDDI/DDI芯片測試報價5~10%之后，日月光投控也帶頭領漲封裝報價，從明年1月起調漲幅度落在3~5%不等，這也是IC封測業界破天荒出現調漲報價的熱絡景象，IC封測同業均樂見其成，畢竟過去以來，這個產業只有跌價，沒有漲價。

IC封裝這一波吃緊的產能主要在于打線封裝包括QFN導線架在內，應用在于電源管理芯片（PMIC），除了宅經濟爆發帶動PC/NB當中的電源管理芯片需求大增之外，明年5G手機至少倍數增長，研調機構普遍預估將上看5億臺，過去4G手機時代，一臺手機只需要2顆PMIC，進入到了5G手機，需求量暴增至10顆之多。

日月光投控營運長吳田玉日前曾表示，打線封裝吃緊程度至少將延續到明年第2季，正盡力改善產出，因應客戶需求，也有客戶愿意以長約的方式先預訂產能。日月光投控率先喊漲封裝價格，將可望成為最大受惠者，并將直接反映在明年第1季獲利表現。

另外，力成旗下的超豐也擁有龐大的打線封裝產能，也將同步受惠。超豐的訂單成長主要來自于PMIC、MCU、NOR Flash等客戶，并激勵今年10月營收以13.2億元，年增23.4%，以及前10月營收達120億元，年增21.2%，連袂創下歷史新高。

PMIC需求帶動打線封裝產能供不應求，IC導線架等相關材料廠商也同步沾光，受限于濕制程設備供應缺貨影響，影響到IC導線廠的擴產腳步，已有日廠喊漲IC導線架報價。IC導線架大廠長董事長黃嘉能表示，有愈來愈多的IC采用QFN封裝，不論是手機或是電動車都見到這樣的趨勢，未來需求能見度樂觀，也因為目前產能滿載，交期明顯拉長，公司雖然不跟進日廠漲價，但是會藉由調整接單的方式，進一步提升毛利率。

值得一提的是，國際銅價創高也將助長這一波封裝、IC導線架漲勢。根據倫敦金屬交易所最新的報價收盤為每噸7402.5美元，創下2013年6月以來新高，相較于9月初時的報價，上漲幅度超過10%之多。外資券商看好，全球經濟前景逐漸轉趨正向，預期明年國際銅價有望挑戰8000美元大關。

從材料成本結構來看，銅占IC導線架業者的材料成本約20%，占功率導線架業者更高達60%。

星科金鵬將成為X因素

美國商務部將在聯邦公報發布文件并修改出口管制條例（EAR），增加新的軍事最終用戶（MEU）管制清單，預期有89家中國企業或實體將名列清單中，其中包括江蘇長電旗下封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）。由于星科金朋客戶群包括蘋果、高通、超微等美國晶片大廠，若確定名列MEU清單，業界預期封測訂單將大舉轉單臺灣，日月光投控、華泰、菱生、京元電受惠最大。

美國為防止中國、俄羅斯、委內瑞拉的實體取得美國技術，美國商務部在4月底宣布修訂出口管制措施，要求美國公司向這三個國家出售集成電路等某些物品，即使用于民用也必須事先申請并獲得許可，并且廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。此一新規定已于6月29日生效。

近期外電報導指出，美國商務部將在聯邦公報發布文件修改EAR，并新增MEU清單及第一批實體清單，其中包括89個中國企業或實體已列入清單中，其中，包括半導體代理商艾睿亞太（Arrow Asia），以及封測廠星科金朋。雖然MEU清單尚未定案，也還沒真正公布在聯邦公報上，但消息一出已引發半導體業界高度重視。其中，艾睿亞太立即發布聲明，澄清絕對與軍事產品沒有關系，完全遵守相關法規，并會與美國商務部持續溝通。

至于星科金朋列名MEU清單中，業界更是大感意外。江蘇長電2015年底并購了星科金朋，雖然兩家公司維持獨立營運，但長蘇長電已在第三季躍居全球第三大封測廠，同時也是中國大基金重點補助的封測廠，包括蘋果、高通、超微、英特爾、輝達等美國晶片大廠都是主要客戶。

業者分析，MEU管制范圍雖然只限于EAR第774部份附件2中品項，但已包括應用于行動電話及筆電等智能設備在內的消費品及芯片，同時也包括相關生產設備。由此來看，星科金朋若確定列名MEU清單，與美國企業間的業務往來都要申請許可，核準機率幾乎為零，還得面臨主要客戶在最短時間將封測訂單移轉到其它封測廠的轉單壓力。

法人指出，星科金朋的主要客戶群都有與臺灣封測廠合作，一旦列名MEU清單中，封測訂單恐會大舉轉單臺灣，日月光投控將成為最大受惠者，大舉拿下蘋果、高通等大廠訂單，包括華泰、菱生、京元電、超豐、矽格、臺星科等業者也將雨露均沾拿下更多訂單。由于封測產能已供不應求，訂單能見度看到明年第二季，星科金朋若受管制，封測產能全面吃緊及漲價效應恐將延續明年一整年。
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