服務內容
芯片開封測試是芯片制造、封裝環節中非常重要的一個環節，它能對芯片的可靠性、品質和生產成本等方面產生重要的影響。因此，在芯片應用領域，開展芯片開封測試是非常關鍵的。廣電計量可提供化學開封、激光開封以及機械開封等檢測方法。結合OM,X-RAY等設備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。
服務范圍
IC芯片半導體
檢測標準
GB/T 37045-2018 信息技術 生物特征識別 指紋處理芯片技術要求
GB/T 36613-2018 發光二極管芯片點測方法
GB/T 33922-2017 MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法
GB/T 28856-2012 硅壓阻式壓力敏感芯片
EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎
檢測標準將不定期更新，可聯系客服獲取最新的檢測標準。
測試項目
芯片開封測試是指對芯片外殼打開后，對芯片內部的電性能、可靠性以及物理參數進行測量和分析，進而評估芯片質量的過程。具體包括以下范圍：
1、電參數測試
電參數測試是芯片開封測試中*為基礎的部分，也是*為關鍵的一部分。主要測試項包括靜態特性、動態特性、功耗、溫度等方面的測試。靜態特性包括電阻、電容、電感等測試，而動態特性包括電壓、電流、頻率等測試。
2、物理性能測試
物理性能測試是芯片開封測試中整個過程中不可或缺的一部分。主要測試項包括硬度測試、粘接強度測試、應力測試等方面的測試。這些測試可以直接反映芯片封裝的質量，也是保證芯片正常工作的基礎。
3、IC可靠性測試
IC可靠性測試是芯片開封測試過程中非常重要的一個環節，它是芯片封裝良好不良好的標志。主要測試項包括IC粘合可靠性、外部連接可靠性、溫度循環等方面的測試，這些測試可以為芯片使用提供更加穩定的保障。
4、造型尺寸測試
造型尺寸測試是指對芯片體積、尺寸、平面度、直線度等方面的測試，它們可以直接影響IC在使用過程中的穩定性和可靠性。
檢測資質
CNAS、CMA
檢測周期
常規5-7個工作日
服務背景
半導體芯片在現代科技領域扮演著極為重要的角色，而芯片開封測試便是對芯片質量的評估，從而保證芯片正常應用。芯片開封測試是芯片制造、封裝的重要環節，也是提高芯片質量的關鍵部分。本文將為您介紹芯片開封測試的范圍及其重要性。
我們的優勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術，擁有業界領先的專家團隊及目前市場上最先進的Ga-FIB系列設備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發需求，提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規劃、以及分析測試服務，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。
