近日，惠州佰維總經(jīng)理劉昆奇受邀在SiP China 2023大會(huì)上發(fā)表了主題為《淺析SiP里的存儲(chǔ)封裝》的演講，分享佰維存儲(chǔ)在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)布局以及典型應(yīng)用案例，與行業(yè)大咖共話先進(jìn)封測(cè)發(fā)展趨勢(shì)。

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研發(fā)封測(cè)一體化
先進(jìn)封測(cè)乃關(guān)鍵環(huán)節(jié)
演講中，劉昆奇先生首先介紹了佰維存儲(chǔ)的業(yè)務(wù)布局及先進(jìn)封測(cè)能力。他表示，圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，公司構(gòu)建了研發(fā)封測(cè)一體化的經(jīng)營(yíng)模式，先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)是其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，賦予公司產(chǎn)品可靠性強(qiáng)、品質(zhì)優(yōu)、穩(wěn)交付的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，為公司的長(zhǎng)足發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的加持下，佰維存儲(chǔ)創(chuàng)新性地開(kāi)發(fā)了一系列“小而精、低功耗、高性能、高穩(wěn)定”的特種尺寸存儲(chǔ)芯片，如公司推出的超小尺寸 eMMC、ePOP產(chǎn)品，是可穿戴設(shè)備的理想存儲(chǔ)解決方案，在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，成功進(jìn)入全球科技巨頭供應(yīng)鏈體系，并收獲客戶與市場(chǎng)的積極反響。
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先進(jìn)封裝與全棧芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)能力
鍛造高可靠性、品質(zhì)卓越的產(chǎn)品
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演講中，劉昆奇先生提到封裝工藝在多輪技術(shù)的革新中，不斷向大容量、薄體積、多數(shù)量的方向發(fā)展，逐漸成為提升芯片性能與穩(wěn)定性的關(guān)鍵手段。在封裝領(lǐng)域，佰維存儲(chǔ)成熟掌握激光隱形切割、超薄 Die 貼片、超低線弧引線鍵合、Compression molding 工藝、FC工藝、CSP工藝，POP、PIP 和 3D SiP 以及封裝電磁屏蔽等工藝技術(shù)，并具備16層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，使得存儲(chǔ)芯片在體積、散熱、電磁兼容性、可靠性、存儲(chǔ)容量等方面擁有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
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劉昆奇先生強(qiáng)調(diào)芯片測(cè)試是保障存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。佰維存儲(chǔ)擁有從測(cè)試設(shè)備硬件開(kāi)發(fā)、測(cè)試算法開(kāi)發(fā)以及測(cè)試自動(dòng)化軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)的全棧芯片測(cè)試開(kāi)發(fā)能力，覆蓋Flash芯片測(cè)試、存儲(chǔ)芯片功能測(cè)試、老化測(cè)試、DRAM 存儲(chǔ)芯片自動(dòng)化測(cè)試、DRAM 存儲(chǔ)芯片系統(tǒng)及測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)，通過(guò)多年產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、測(cè)試、應(yīng)用循環(huán)迭代，公司在上述自主平臺(tái)上積累了豐富多樣的產(chǎn)品與芯片測(cè)試算法庫(kù)，對(duì)產(chǎn)品可靠性進(jìn)行嚴(yán)苛的測(cè)試，確保產(chǎn)品性能卓越、品質(zhì)穩(wěn)定。
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順應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)器發(fā)展?
構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)
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隨著移動(dòng)消費(fèi)電子、高端超級(jí)計(jì)算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的突飛猛進(jìn)，市場(chǎng)需要更大帶寬、更高速度、更低功耗的先進(jìn)存儲(chǔ)器產(chǎn)品。半導(dǎo)體晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)作為介于前道晶圓制造與后道封裝測(cè)試之間的中道工序，是半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的重點(diǎn)發(fā)展方向之一，先進(jìn)DRAM芯片和NAND控制器芯片領(lǐng)域均需運(yùn)用晶圓級(jí)封測(cè)技術(shù)。
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為滿足先進(jìn)存儲(chǔ)器的發(fā)展需求，佰維存儲(chǔ)正加緊構(gòu)建晶圓級(jí)封測(cè)能力，目前已構(gòu)建完整的、國(guó)際化的先進(jìn)封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)。當(dāng)前大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在IC設(shè)計(jì)與晶圓制造等前道工序中具備明顯優(yōu)勢(shì)，佰維存儲(chǔ)構(gòu)建晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)能力將推進(jìn)大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈，構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
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總結(jié)
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佰維存儲(chǔ)專精于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，具備深厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，以完善的產(chǎn)品矩陣覆蓋廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。未來(lái)，佰維存儲(chǔ)將不斷加大對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)特性研究、芯片設(shè)計(jì)、固件/軟件/硬件開(kāi)發(fā)、先進(jìn)封測(cè)、存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備與算法開(kāi)發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域的投入，延伸公司的價(jià)值鏈條，增強(qiáng)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶提供更加高效高質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案。
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