—貿易戰沖擊全球半導體行業，封測代工營收下滑嚴重

2019年6月2日，鴻海董事長郭臺銘出席公開活動時示警，政府應注意貿易戰的影響，并說“我們的老百姓沒有看到這一次會比金融海嘯更大的海嘯即將來臨，所造成的經濟崩潰，這是我看到的?！?/p>

據《經濟日報》報道，郭臺銘說：“全世界各地，我看到中美貿易大戰越演越烈，科技戰爭也同時上演。”他指出，蔡英文應該在總統府召開國安級的經濟匯報。因為世界的經濟將會在數月，甚至數周內產生急劇的變化，這影響到不只是制造業、工業，影響到的是股價、影響到匯率、影響到中小企業，***很多企業的生存，甚至影響到將來的消費經濟。

他認為，這一次可能發生比金融海嘯還要大的問題，可能在短時間內出現。郭臺銘強調，***是不能置身事外，他說：“對中美經濟貿易產生的嚴重性才剛剛開始，我最近有跟很多中小企業座談，很多的模具、很多東西他們都拿不到訂單，我覺得任何企業開始拿不到訂單，這個問題的嚴重性超乎大家的預估，更超乎大家想像?！?/p>

從2018年開始的貿易戰持續一年多來，影響全球半導體行業下行，封測代工營收下滑嚴重。

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)從各家芯片大廠得到的數據顯示，全球2019第一季度（Q1）芯片銷售額為968億美元，低于去年的1147億美元。全球多家半導體廠商如英特爾、三星、鎂光、臺積電、TI等均出現營收降低。而這直接波及到了半導體制造業，全球晶圓代工業及封測代工業景氣下行，全球封測代工行業營收下滑尤為明顯。

由圖中可以看出，自2018年第三季度開始，全球十大OSAT廠商封測營收總額開始下滑，并且下滑速度逐漸加快。而受到華為“禁運”事件波及，全球部分芯片訂單量可能會受到影響，封測代工行業的低迷景氣或將延續。

—近年來IC封測行業跨國并購事件回顧

近年來，封測大廠之間發生多起并購案。最受矚目的，無疑是日月光對矽品的股權收購案。2015年8月，日月光即對矽品發起公開收購，隨后是矽品一路反擊，包括欲與鴻海結成股權交換結盟、辦理私募讓紫光認股結盟等，直到2016年6月日，矽雙方才正式達成共組控股公司的協議。這場收購案之后，原本就在封測代工業排名第一的日月光與第四大封測代工廠矽品合二為一，日月光矽品真正確立了全球封測代工龍頭地位。亞化咨詢數據顯示2018年，日月光矽品封測產業的營業收入達到98.44億美元，約占全球市場的三分之一，遠超第二名的安靠。

而在2016年1月，安靠正式宣布，已在2015年12月30日行使先前所披露的J-Device公司股份購買權。安靠對J-Devices公司的所有權從65.7%%增至100%%。而J-Devices公司當時是日本最大的封測代工廠，位居全世界第六。

除了日月光與安靠，中國封測企業也發起了多次國際并購：

2014年11月，華天科技公告稱，公司擬在不超過4200萬美元（約合2.58億元人民幣）的范圍內，以自有資金收購美國FlipChipInternational,LLC公司及其子公司100%的股權。FCI公司是在美國特拉華州設立的有限責任公司，主要從事集成電路的封裝設計、晶圓級封裝及測試，以及傳統塑料封裝及測試業務。華天科技通過此次收購進一步提高晶圓級集成電路封裝及FC集成電路封裝的技術水平。

2015年1月，長電科技聯合國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公司斥資7.8億美元（約合人民幣48.34億元）收購設立在新加坡并在新加坡證券交易所上市的星科金朋。當時星科金朋是全球第四大封測廠，而長電科技排名第六。長電科技并購星科金朋后，擁有先進封裝技術和歐美客戶等協同優勢，將躋身全球前三。

2015年10月，通富微電與美國超威半導體（AMD）簽署股權購買協議，通富微電通過收購平臺出資約3.7億美金收購超威半導體技術(中國)有限公司和AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd.各85%的股權。收購完成后，通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測合資企業。

2017年到2018年，蘇州固锝分兩次完成了對馬來西亞封測廠商AICS公司100%股權的收購。

2018年9月，華天科技宣布，擬攜手控股股東華天電子集團要約收購馬來西亞主板上市的半導體封測供應商UNISEMUnisem75.72%股權，合計要約對價達到29.92億元。

2018年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

—封測產業并購重組是否會繼續？先進封裝技術將如何發展？

全球各大封測龍頭企業，通過并購整合的手段，擴大了規模，降低了集團內部的運行成本，以此來應對未來激烈的市場競爭，尤其是貿易戰對半導體行業帶來的巨大沖擊。并且，規模公司在整合之后，對于新型技術的開發也有推進作用。

長電科技高級副總裁劉銘曾指出，并購星科金鵬使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力，特別在是高端客戶的導入上，星科金鵬的并購對長電科技發展有很大幫助。以前國際高端客戶對于中國大陸封裝廠很難接觸得到，通過并購可以獲得更多接觸的機會。

隨著5G、IoT、AI等新興領域加速進程，芯片的要求尺寸尺寸越來越小, 同時芯片種類越來越多, I/O引腳數也大幅增加，先進封裝技術的發展已勢不可擋，就連英特爾、三星、臺積電這樣的半導體巨頭均大幅增加對先進封裝的投資力度。先進封裝技術如 3D 封裝、TSV、FOWLP、SIP 等技術成為全球各大廠商爭奪的戰略高地。根據Yole Development的數據，2017年全球先進封裝市場規模接近250億美元，日月光矽品合計占19.3%，英特爾次之占據約12.4%，長電科技市占率達到7.8%，排世界第三！