IC設計業者透露，目前以控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格，帶旺日月光投控、超豐、南茂、力成等業者營運。

自去年Q3以來，晶圓代工廠產線滿載運行也無法追上訂單增加的速度，包括臺聯電、世界先進、三星、臺積電都多次傳出漲價消息。后段封測也因此需求大增，封測價格同時也因上游原材料價格上漲等因素推高。近來全球各地疫情反復，拉高居家辦公等各類終端需求，加上車用芯片產能已有所改善，以及家電和健康醫療等終端產品芯片需求同步暢旺因素下，市場對MCU需求大增。

業內人士分析，鑒于MCU應用范圍廣闊，預計短期內MCU供應吃緊情況會比年初更嚴重，下半年MCU類封裝價格預計還會上漲。據悉，車用MCU是生產汽車過程中不可或缺的重要元器件之一，大多采用打線封裝工藝，因此，隨著MCU市況熱絡，打線封裝也同步暢旺。對于車用芯片短缺問題，汽車廠商們的應對策略轉也從年初的關廠減產甚至“閹割車內非必要配置”等消極措施轉為相對可行的積極手段。

業者透漏，從整體封裝測試報價變化來看，MCU類封測價格在Q3漲幅最大，漲幅約在15%，測試也漲約15%；驅動IC封測價格方面，漲幅則為個位數百分比；內存封裝方面需求也有提升。內存方面，包括美光、南亞等大廠均表示看好市況。業者預計，相關封裝廠商也將從中受益，全年營收、獲利均可望寫下歷史新高。

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