據臺媒報道，封測產能嚴重吃緊，半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿，訂單超出產能逾40％。即使漲價30％，還是有客戶接受漲價只要產能，以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。

報道稱，受惠于蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出，加上5G手機出貨火爆，2020年日月光的芯片封測及系統級封裝（SiP）接單火熱。

2020年12月封測事業合并營收月增4.6%達253.91億元，年增率達8.4%，創下單月營收歷史新高。

由于晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機芯片堆疊封裝等產能嚴重短缺。

機構指出，封測景氣度較高的最根本原因在于下游需求旺盛，如新能源汽車需求旺盛以及5G手機開始放量等。

同時隨著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商，將帶來更多的半導體封測新增需求。

東吳證券研報顯示，根據2019年全球封測廠商市場份額情況，全球封測產業三足鼎立，日月光處于行業龍頭地位。同時，大陸地區半導體產業在封測行業影響力愈發強勁，正逐步搶占全球封測產業份額。

自2020年開始，國內封測廠加大資本開支，均有計劃擴張產能，長電科技、通富微電分別計劃投入50億、40億元進行擴產。

華創證券表示，海外疫情對歐美地區IDM體系芯片制造及封測產能造成顯著沖擊，大陸地區結構性供需兩旺，考慮到歐美地區疫情局勢及5G、新能源等領域帶來的長期需求的增長，大陸地區主流封測廠商盈利能力有望持續提升。
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