近日，江蘇長電科技股份有限公司（簡稱“長電科技”）已與Analog Devices Inc。（簡稱“ADI”）達成戰略合作，將收購后者位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業務。

此次交易對雙方來說皆是共贏互利，簽署戰略協議也會為雙方帶來更多的合作機會。長電科技作為一家跨國芯片制造企業，該項目不僅能擴大公司在新加坡的測試場地，也顯示了公司將進一步強化全球市場的布局。據悉，上述廠房的最終所有權將于2021年5月移交給長電科技。

封測行業在我國的發展現狀

說到半導體，就不得不提到封測產業。半導體產業分為上、中下游，分別是IC設計、IC制造及IC封測。

目前，我國在先進工藝制造及高性能芯片設計方面，確實與國外巨頭存在不小的差距，雖然國內大力支持高端半導體產業發展，企業也在不斷強化高精尖技術的研發，要想追上國外仍需時日。但我國封測產業發展，卻比IC制造、IC設計要好得多。

隨著市場需求的發展，集成度、引腳密度、尺寸、成本等半導體芯片制造工藝的要求也越來越高，按照時間發展可分為四個階段：

第1階段：1980年以前，多用直插型封裝，以DIP為主；

第2階段：1980-1990年，從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，它極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；

第3階段：1990-2000年，球型矩陣封裝、芯片尺寸封裝、倒裝芯片等先進封裝技術的出現，滿足了市場對高引腳的需求，改善了半導體器件的性能；

第4階段：2000年至今，晶圓級封裝、硅通孔、3D堆疊等先進封裝技術，進一步提升芯片的集成度與性能。

我國封測產業發展較晚，在2010年以前本土封測企業不到20家。但在2017年以后，中國封測企業超過了100家，區位上多以長三角、珠三角地區為主，數量遠超其他國家和地區。隨著國外晶圓大廠在華落地，紛紛與國內優秀封測企業達成合作，為中國半導體封測行業的發展帶來新風。

相關數據統計顯示，2018年中國集成電路封測行業市場規模從2010年的629億元增加到2194億元，2018年市場規模增速達16.1%。

資料來源：中國半導體協會

近年來，5G、人工智能、物聯網等新興技術的崛起，相應的芯片市場規模不斷擴大，對芯片數量和質量的要求也越來越高。對于整個芯片制造產業來說，傳統的封裝技術已經無法滿足先進工藝制造及高性能芯片設計的需求，因此廠商也開始研發先進封裝技術應對市場的挑戰。

三大上市企業引領國內封測產業發展

7nm芯片工藝已然成熟，摩爾定律逐漸放緩，芯片設計進入瓶頸期，此時封測行業尤其是具備先進封測能力的公司正好迎來發展良機。其中，三大代表性上市企業引領了國內封測產業發展。

一、長電科技

長電科技于1972年成立，歷經40年的發展現已成為全球知名的集成電路封測企業。作為中國內地半導體封測行業首家上市公司，長電科技提供了全方位的芯片集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導體供應商發貨。

通過先進的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統級SiP封裝技術和可靠的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和研發技術涵蓋了所有集成電路應用，包括移動、通信、計算、消費、汽車、工業等領域。

2015年，長電科技成功并購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導體封測行業第一梯隊；2016年，長電科技營收表現亮眼，正式躋身全球前三大封測企業。