國內、外IC設計業者積極搶產能，國內晶圓代工業者包含臺積電、聯電、世界先進等2021年上半產能幾乎已被填滿，供不應求的盛況同樣出現在后段封測，除了相關化學藥劑、耗材供應商訂單能見度清晰無比外，對國內設備供應鏈來說，亦是相對得以著墨之處。

據DIGITIMES Research預估，2020年臺灣IC專業委外封測代工（OSAT）產值將突破185億美元，年增逾15%，放眼2021年，在IC封測需求續強、擴產積極與調漲報價等因素帶動下，國內OSAT產值可望再締新猷，挑戰200億美元。

臺系設備供應鏈表示，2020年第2季中下旬后，大概就可以看見一線封測大廠對標準型設備下單積極，當時看起來會某些訂單會有所疑慮，但對照現在包含龍頭日月光控股、力成、京元電、頎邦、欣銓、南茂都傳有調漲報價或「變相漲價」的訊息，客戶們對市場供需的預測眼力不差。

以目前供需缺口最高的傳統打線封裝（WB）而言，設備交機速度自然是比還在合作開發階段，或是從未大量或上線未滿3年的新產品快，將全力配合客戶需求，提供奧援。熟悉封測試生態的產業人士指出，2021年設備業者最期待的還是訂單量大的新建廠、擴產案，如頎邦、力成、日月光等，都是設備業者重要的成長動能。

包含力成一再宣示進軍邏輯IC封測以及異質集成的決心，或是頎邦與華泰的策略聯盟，都替設備供應鏈帶來更多的「好訂單」，因為客戶在提升或改變制程技術、項目時，多愿意花錢買效能更好、潔凈度等級更高的機臺，技術含金量自然反應在設備的ASP。

設備業者觀察，這一波15年難得一見的封測產能爆棚，其中一項最有感的改變，就是客戶詢價到最后會不會真的下訂，以及決定下單的速度有多快。

過去除了日月光控股外，或是相當強勢、利基型封測產品的業者，詢價基本上都是訂單把握度極高，其它二、三線業者有時候會「談」很久，再出現就是要求出急單的現象。但短期內要再次遇上這種狀況的機率應該不大，畢竟設備產能也有限、更難以速成。
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