第三代半導體碳化硅功率器件領軍企業森國科推出的碳化硅二極管 KS10065(650V/10A),針對不同場景的散熱、空間及絕緣要求,提供7種封裝形態,靈活覆蓋車規、工業電源、消費電子三大領域。通過 “多封裝+高性能”雙引擎驅動,7種封裝覆蓋從車規隔離(ITO-220)到貼片集成(PDFN),減少客戶設計迭代周期。
封裝型號特性與應用場景比較

以下是結合應用場景的封裝選型指南
精準匹配每一種應用需求
應用 車規級(OBC/充電樁)
首選封裝:ITO-220-2L(KS10065-AI)
優勢:內絕緣設計滿足2500Vrms隔離電壓,適配汽車安全標準;低熱阻(1.35 ℃/W)保障175℃結溫穩定。
案例:替換硅基二極管,PFC效率提升3%,溫降15℃。
應用 工業電源(光儲/變頻驅動)
高功率場景:DFN8×8(KS10065-N)
優勢:最優散熱能力,支持100kHz以上開關頻率,降低LLC諧振拓撲損耗。
應用 緊湊空間場景
推薦使用TO-252-2L(KS10065-B)
優勢:平衡體積與散熱,適配300W交錯并聯PFC電路。
應用 消費電子(快充/適配器)
性價比首選:PDFN5×6(KS10065-D)
優勢:成本較SMA封裝低,兼容現有PCB布局,無須改板。
應用 超薄設計
推薦使用:TO-252-2L(KS10065-B)
優勢:1mm厚度賦能65W氮化鎵快充,功率密度突破30W/in3。
選型總結: 車規重絕緣(ITO) 工業強散熱(DFN8×8) 消費控成本(PDFN5×6) ——森國科以封裝多樣性重塑SiC二極管應用邊界!
以下是7種封裝的規格示意圖







如需獲得產品規格書,可至森國科官網免費查詢下載
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深圳市森國科科技股份有限公司是一家專業從事功率器件、模塊,功率IC的高新科技企業。功率器件主要包括碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT,功率芯片主要包括功率器件驅動芯片、無刷電機驅動芯片兩大類。公司總部在深圳市南山區,研發人員占比超過70%,研究生以上學歷占比50%,來自聯發科、海思、比亞迪微電子、羅姆、華潤上華等機構,囊括清華大學、電子科技大學、西安電子科技大學、西北工業大學等微電子專業知名院校。
森國科碳化硅產品線為650V和1200V 碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、SiC二極管模塊、SiC MOSFET 模塊,該產品系列廣泛應用于新能源汽車、光伏逆變器、充電樁電源模塊、礦機電源、通信設備電源、5G微基站電源、服務器電源、工業電源、快充電源、軌道交通電源等。森國科碳化硅產品采用6寸車規級晶圓,具有高耐溫,高頻,高效,高壓特性,已穩步進入國內汽車三電、主流大功率電源、光風儲逆變器、充電樁電源模塊等上市公司供應鏈。
森國科功率IC采用先進的高壓特色工藝,包括功率管及模塊的驅動、BLDC及FOC電機的驅動。經過5年的發展,該產品線的團隊在BCD工藝,UHV工藝、數模混合、電機驅動算法方面有深厚的積累。功率器件驅動芯片,已經大規模量產中低壓系列,即將推出高壓系列。在電機驅動芯片方面,成功推出了單相BLDC散熱風扇電機系列和三相BLDC電機驅動系列。
森國科在中金資本、北汽產投、藍思科技、凌霄股份、中科海創等股東的助力下,以低成本創新為己任,努力為客戶提供高性價比的綠色“芯”動力,成為全球領先的功率半導體公司!
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原文標題:封裝隨心選,能效任掌控:森國科650V/10A SiC二極管七大封裝形態與應用全解析
文章出處:【微信號:SGKS2016,微信公眾號:森國科】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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