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長電科技高性能封裝技術開辟芯片成品制造新空間 長電科技第三季利潤達9.1億

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科技首次參展SEMICON JAPAN,推進全球戰略布局

封裝創新技術及產品優勢,助力公司加速推進全球戰略布局。 展會期間,科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應用領域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統級封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術與產品
2022-12-21 17:08:50796

科技首次參展SEMICON JAPAN,推進全球戰略布局

全球戰略布局。 展會期間,科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應用領域提供的芯片成品制造解決方案,涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統級封裝高性能倒裝封裝高性能封裝技術與產品優勢,并與半導體設備、材料等領
2022-12-21 19:54:351621

科技實現4nm工藝制程手機芯片封裝

科技積極推動傳統封裝技術的突破,率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術,以開發差異化的解決方案,幫助客戶在其服務的市場中取得成功。 科技近期在互動
2022-12-27 14:18:354624

科技Chiplet系列工藝實現量產

出貨,最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。 隨著近年來高性能計算、人工智能、5G、汽車、云端等應用的蓬勃發展,要求芯片成品制造工藝持續革新以彌補摩爾定律的放緩,先進封裝技術變得越來越重要。應市場發展之需,科技于2021年7月正式推出面向Chiplet(小芯片
2023-01-05 11:42:241696

科技舉辦線上技術論壇:面向新興應用,拓展技術邊界

型晶圓級封裝等先進封裝領域打造出世界一流的技術水平和大規模量產能力;同時,公司在成熟封裝技術的先進化、高性能化方面,通過創新工藝管控、協同設計等手段不斷精進,提升技術的可靠性,降低產品成本,拓展技術的應用邊界。
2023-03-17 16:42:041564

加速高性能封裝技術轉型 科技蓄力未來發展

發布的2022年度財報顯示,公司全年實現營收337.6元,歸母凈利潤32.3元,同比分別增長10.7%和9.2%。 同時,科技主動響應市場變化趨勢,加速推進面向高性能封裝的產品研發和產能布局,聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域,
2023-04-04 13:21:171193

科技2022年年度報告

封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。 通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術,科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用
2023-04-04 16:31:062072

科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

4月18日,科技董事、首席執行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)高峰論壇,并發表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00997

強化高性能封裝戰略布局 科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

領先的2.5D/3D高密度晶圓級封裝高性能封裝技術,面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求,提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。項目一期計劃于2024年初竣工并投入使用。 隨著人工智能、高性能計算、5G等領域的快速發
2023-06-21 13:06:321581

科技:聚焦面向應用解決方案為核心的產品開發機制

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領域,面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。 為了更好的服務高性能計算、人工智能、智能生態系統、工業自動化
2023-06-28 16:44:021091

科技高性能計算系統一站式封測解決方案

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領域,面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679

科技:高性能封裝穩步建設,持續發力HPC、汽車電子

封裝布局,微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于近日如期封頂。該項目是科技面向全球客戶對高性能計算(HPC)、人工智能等快速增長的市場需求建設的高端產能布局。項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝高性能封裝技術,可提
2023-07-03 11:48:501297

總投資288元,、艾為等12個項目在上海臨港集中開工

據悉,科技工程是完善新區集成電路產業鏈封裝環節的重點工程,也是構建上海車輛規格級芯片聚集地的骨干工程。成品車測芯片制造機項目的科技在汽車電子應用聚焦于高附加值市場,全球客戶服務的重要措施是車用半導體新四化在內的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型
2023-08-16 10:18:291578

科技強化高性能封測技術產品布局

2023年上半年,全球半導體行業處于探底回升的波動階段,科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產品開發機制,推進戰略產能新布局。
2023-09-08 17:41:312030

科技打造業內領先的芯片成品制造解決方案

;同時,隨著汽車電動化、互聯化的發展,也需要創新的封測技術,滿足更高的通信和交互需求。科技在上述領域打造了業內領先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產制造技術服務經驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

科技三季度業績環比增長提速 三季度凈利潤環比二季度增長24%

科技2023第三季度及前三季度財務要點解讀 三季度實現收入為人民幣82.6元,前三季度累計實現收入為人民幣204.3元;三季度收入環比二季度增長30.8%。 三季度凈利潤為人民幣4.8
2023-10-29 23:04:536483

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93

安路科技2023年第三季度收入1.88三季總收入5.93:
2023-10-31 09:48:25896

科技聯合產業資本打造大規模生產車規芯片成品的先進封裝旗艦工廠

近日,全球領先的集成電路芯片成品制造技術服務提供商科技(600584.SH)發布公告宣布,旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司
2023-11-01 16:43:421169

科技獲增資48元 加快汽車芯片成品制造封測一期項目建設

%。與此同時,市場對車規芯片的要求也越來越高,專線生產、零缺陷等已成為業界基本需求。科技基于市場趨勢及客戶需求,2021年成立汽車電子事業中心,持續聚焦車載領域業務發展,并于2023年初成立了控股子公司——科技汽車電子(上海)有限公司。
2023-11-05 09:48:222373

科技推出高精度毫米波雷達先進封裝解決方案

作為全球領先的芯片成品制造服務商,科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

科技臨港車規級芯片成品先進封裝基地迅速推進

這份協議簽署后將于近日實施。此項投資將助力科技在上海臨港加快建設首個專注于車用芯片規模生產的封裝基地,旨在滿足國內外汽車電子市場需求,吸引業內高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

科技車規級芯片先進封裝旗艦工廠增資獲批通過

近日,科技旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司成功獲得國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業投資基金(二期)的入股,共計增資人民幣44元。這一重要舉措旨在支持科技全力打造其首座專業車規級芯片智能制造、精益制造的先進封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:011643

科技子公司增資44元,加速臨港車規級芯片成品先進封裝基地落地

增資款項15.51元已到位。 據悉,其余增資款項將根據協議分期陸續到位,全力支持科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地,服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。 該項目將配備高
2024-02-29 16:48:241595

科技獲增資44元全力支持車規級芯片旗艦工廠全速建設

近日,科技旗下科技汽車電子(上海)有限公司獲增資44元協議生效后,首期增資款項人民幣15.51元已于2月22日到位,全力支持公司打造首座車規級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠。
2024-03-01 18:21:252032

科技車規級芯片智能制造工廠全速建設

近日,科技旗下科技汽車電子(上海)有限公司宣布獲得44元的增資協議。隨著首期增資款項15.51元于2月22日成功到位,該公司正全力推進首座車規級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠的建設。此舉旨在滿足市場對車規芯片日益增長的高要求,如專線生產和零缺陷等業界基本需求。
2024-03-06 11:12:502382

科技推出高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術

在半導體產業不斷追求高密度、高性能封裝技術的背景下,科技近日宣布推出了一項革命性的高精度熱阻測試與仿真模擬驗證技術,這標志著科技在半導體封裝技術領域的創新取得了新的突破。
2024-03-11 10:35:411559

科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設計支持

作為全球領先的集成電路制造技術服務提供商,科技提供集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
2024-03-17 15:00:111443

科技擬增資45元全資子公司,提升汽車電子業務競爭力

據悉,作為科技旗下全資子公司,管理公司注冊資本10元,專注于投資管理和研發、制造、銷售半導體及電子元件等產品;此次注資過后,該公司資本總額將55元,并繼續保持全資子公司地位。
2024-03-18 11:31:281977

科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案

科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封裝方案,致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能
2024-04-15 10:25:261257

科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案

科技作為全球領先的集成電路成品制造技術服務提供商,在先進封裝領域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產能。
2024-05-14 10:26:501885

科技首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地即將落地

目前,科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品的先進封裝基地,以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。該項目作為專業的汽車芯片封測工廠,將配備高度自動化的汽車芯片專用生產線,并
2024-06-20 18:07:552794

科技第三季度收入創歷史新高

近日,集成電路芯片成品制造技術服務提供商科技公布了其2024年第三季度財務報告。報告顯示,科技在該季度取得了令人矚目的業績。
2024-10-28 15:54:381233

科技業務復蘇趨穩,先進封裝技術助力長遠發展

科技(股票代碼:600584.SH)近期公布了其2024年第三季度的財務報告,數據顯示公司業績強勁增長。第三季度,公司實現營收94.9元人民幣,同比增長14.9%,而前三季度累計營收達到249.8元人民幣,同比增長22.3%,這兩個時間段的收入均創下了歷史新高。
2024-10-29 11:51:282120

華天萬年芯,國內半導體封裝領域隱藏的好企業

設備領域,國內有多家知名企業,它們在技術創新、產品質量和市場服務等方面都有不錯的表現:科技(JCET):成立于1972年,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集
2024-11-05 10:01:361939

科技接連獲多項獎項

發布2024年度“IC風云榜”,科技榮獲“年度品牌創新獎”。 同時,公司入選由知名專業服務機構怡安集團發布的“2024中國最佳ESG雇主”榜單。 以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為使命,科技長期以來在技術研發
2024-12-28 16:29:081376

臺積Q3凈利潤4523元新臺幣 英偉或取代蘋果成臺積最大客戶

在10月16日;根據臺積公司公布的2025年第三季財報數據顯示,臺積營收約新臺幣9899.2元,同比增加30.3%,(上年同期是7596.92新臺幣)。 凈利潤約新臺幣4523,同比增加
2025-10-16 16:57:252551

科技利好 2025年三季度營收超百億元創歷史同期新高,利潤總額同比增長29.3%

同期新高;同期實現歸母凈利潤人民幣4.8元,環比增長80.6%,利潤總額人民幣6.1元,同比增長29.3%。前三季度累計實現收入人民幣286.7元,同比增長14.8%,創歷史同期新高;實現歸母凈利潤人民幣9.5元。 今年以來,科技加快先進封裝業務升級和產能建設步伐,
2025-10-23 19:01:181364

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