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長(zhǎng)電科技為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化高可靠性的封裝測(cè)試解決方案

長(zhǎng)電科技 ? 來(lái)源:長(zhǎng)電科技 ? 2024-05-14 10:26 ? 次閱讀
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長(zhǎng)電科技作為全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商,在先進(jìn)封裝領(lǐng)域深耕多年,可為自動(dòng)駕駛芯片客戶(hù)提供多樣化、高可靠性的封裝測(cè)試解決方案和配套產(chǎn)能。隨著L3級(jí)別及以上的自動(dòng)駕駛技術(shù)日趨成熟,汽車(chē)智能化市場(chǎng)全面進(jìn)入2.0時(shí)代。長(zhǎng)電科技將持續(xù)為智能駕駛領(lǐng)域客戶(hù)及整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持與服務(wù)。

目前主流的汽車(chē)自動(dòng)駕駛方案分為2種,即以激光雷達(dá)為核心的多傳感器融合方案,和以攝像頭為主的純視覺(jué)方案。激光雷達(dá)測(cè)量精度高、范圍廣、安全性高,即使在惡劣環(huán)境下,也能較準(zhǔn)確地感知周?chē)畔?,因此被多?shù)車(chē)企采納。據(jù)統(tǒng)計(jì),目前有超過(guò)80%的國(guó)內(nèi)智駕車(chē)企采用此方案,但是,其算法迭代速度相對(duì)較長(zhǎng)。純視覺(jué)方案主要通過(guò)攝像頭采集信息,成本較低,在模型運(yùn)算中,也因涉及傳感器較少,算法迭代速度快,從而成為目前自動(dòng)駕駛的另一主流方案。

智能汽車(chē)的核心是通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、傳輸、存儲(chǔ)、處理、仿真、訓(xùn)練、驗(yàn)證、部署等一系列步驟閉環(huán)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。這一過(guò)程涉及大量不同種類(lèi)的芯片,每類(lèi)芯片也根據(jù)其不同的功能等要求需要專(zhuān)業(yè)化的芯片封裝技術(shù)。汽車(chē)常見(jiàn)的主要模塊及其對(duì)應(yīng)的芯片封裝形式如下圖所示:

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智能駕駛經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,已經(jīng)形成包括車(chē)輛制造商、軟件開(kāi)發(fā)商、硬件供應(yīng)商、數(shù)據(jù)處理公司、通信服務(wù)提供商等多個(gè)參與者構(gòu)成的完整生態(tài)圈。每個(gè)參與者都扮演著不可或缺的角色,共同推動(dòng)智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

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長(zhǎng)電科技處在智能駕駛生態(tài)圈的核心,并在各環(huán)節(jié)中發(fā)揮重要的作用,尤其在智能駕駛傳感器以及高性能計(jì)算領(lǐng)域與全球主流客戶(hù)開(kāi)展密切合作,擁有多年豐富的車(chē)規(guī)芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。2023年,長(zhǎng)電科技汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收超過(guò)20億人民幣,在營(yíng)收規(guī)模及技術(shù)能力方面居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。長(zhǎng)電科技可以提供一站式車(chē)規(guī)級(jí)芯片封測(cè)解決方案,包括QFP、QFN、BGA等傳統(tǒng)封裝,和FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝,全面支持智能運(yùn)算處理器的高算力、高可靠性、高集成度和高帶寬要求。另外,針對(duì)云端訓(xùn)練大模型過(guò)程中的高能耗問(wèn)題,長(zhǎng)電科技也為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源供應(yīng)商提供了定制化的封裝解決方案,在電力分配、能源效率、封裝尺寸、成本和散熱等方面實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步提升。

通過(guò)與晶圓廠、整車(chē)廠、一級(jí)供應(yīng)商和芯片設(shè)計(jì)公司緊密合作,長(zhǎng)電科技已實(shí)現(xiàn)各類(lèi)主流車(chē)規(guī)產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。目前,全球已有數(shù)百萬(wàn)輛智能汽車(chē)裝配了由長(zhǎng)電科技封裝的全自動(dòng)駕駛芯片。為滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛持續(xù)快速增長(zhǎng)的需求,公司正全力加速上海臨港車(chē)規(guī)級(jí)芯片成品制造基地建設(shè),計(jì)劃于2025年建成并投入使用。同時(shí),長(zhǎng)電科技在封裝協(xié)同設(shè)計(jì)仿真、封裝可靠性驗(yàn)證、材料及高頻性能測(cè)試等方面給予客戶(hù)高效的技術(shù)支持,并且持續(xù)與相關(guān)產(chǎn)品頭部企業(yè)合作開(kāi)發(fā)新的解決方案并實(shí)現(xiàn)快速量產(chǎn)落地。

長(zhǎng)電科技汽車(chē)電子事業(yè)部總經(jīng)理鄭剛表示:“公司始終秉持以客戶(hù)為中心的服務(wù)理念,關(guān)注客戶(hù)的實(shí)際需求,提供全方位的服務(wù)支持。我們承諾為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高效率、低成本的解決方案,為自動(dòng)駕駛行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)做出重要貢獻(xiàn)的同時(shí),助力客戶(hù)在汽車(chē)智能化領(lǐng)域取得更大的成功!”



審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:長(zhǎng)電科技完整封裝解決方案助力智能駕駛應(yīng)用全面落地

文章出處:【微信號(hào):gh_0837f8870e15,微信公眾號(hào):長(zhǎng)電科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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