3月17日，長電科技舉辦2023年首次線上技術論壇，主題聚焦平面凸點封裝及磁傳感器封裝技術，與業界交流長電科技在相關領域的技術實力和積累。

長電科技近年來在高密度系統級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝等先進封裝領域打造出世界一流的技術水平和大規模量產能力；同時，公司在成熟封裝技術的先進化、高性能化方面，通過創新工藝管控、協同設計等手段不斷精進，提升技術的可靠性，降低產品成本，拓展技術的應用邊界。

長電科技專家在技術論壇上介紹，以高可靠性平面凸點封裝技術(HFBP)為例，這一技術是長電科技曾獲得“中國專利金獎”的平面凸點封裝(FBP)技術的升級版本。它在封裝工藝中引入蝕刻技術，并在此基礎上實現了高密度多圈多排的輸出腳、多芯片在同一封裝體內的集成等一系列突破；在此基礎之上，HFBP的平面凸點(Flat Bump)周邊有絕緣材料覆蓋，可適應引腳密集型產品的要求，同時提升了產品的密封性，并使焊接制程更簡單、焊點更牢固，優化了產品的電、熱性能及可靠性。

經過不斷的工藝研發與技術升級，目前長電科技HFBP技術憑借卓越的生產制造工藝順暢性、SMT高可靠度、散熱性優、外形多樣性等優勢獲得市場認可，已廣泛應用于分立器件、大功率集成電路、IPM(Intelligent Power Module)模塊等產品封裝選型，覆蓋汽車電子、工業、通訊等熱點市場領域，為客戶提供性價比更高、工藝穩定性更強的封裝解決方案。

論壇上，長電科技技術專家還介紹了公司在磁傳感器芯片封裝領域的技術布局。磁傳感器(Magnetic Sensor)是一種將磁信號轉換為電信號的裝置，近年來隨著汽車、5G基站、新能源、消費電子等產業發展迅速，全球磁傳感器行業市場規模不斷擴大，典型產品類別如霍爾效應傳感器(Hall-Effect Sensor)等。公開數據顯示全球磁傳感器行業市場規模于2021年已達到26億美元，預計2027年將達到45億美元，期間復合年均增長率(CAGR)為9.61%。

目前，長電科技在磁傳感器領域可根據不同終端應用要求提供TO、SOT、SOP、HFBP、DFN、QFN及新開發IMX(In-line Module X)系列等多種封裝技術，覆蓋霍爾開關(Hall Switch)、線性&位置傳感器(Linear & Position Sensor)、電流傳感器(Current Sensor)、磁編碼器(Magnetic Encoder)、齒輪傳感器(Gear Sensor)、ABS(Anti-locking Braking System)即防鎖死煞車系統，輪速傳感器(Wheel Speed Sensor)等磁傳感器的主流應用。

技術方面，通過特殊的工藝流程管控、材料選擇和設計方案，長電科技可幫助客戶實現磁傳感器更高的靈敏度、更低的功耗、更好的溫度穩定性、抗干擾性和更高的集成度，以滿足汽車電子等領域越來越嚴苛的工作環境。

未來，長電科技將持續加大資源投入，強化公司在技術領域的創新與突破，通過多樣化的封裝技術為各領域客戶帶來更好的產品與服務。

審核編輯黃宇