近日，亞洲地區最具影響力的半導體行業展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展，面向全球客戶和產業鏈合作伙伴展示其高性能封裝創新技術及產品優勢，助力公司加速推進全球戰略布局。

展會期間，長電科技重點展示了公司在汽車電子、通信、高性能計算、存儲等熱門應用領域提供的芯片成品制造解決方案，涵蓋晶圓級封裝、2.5D/3D集成、系統級封裝和高性能倒裝封裝等高性能封裝技術與產品優勢，并與半導體設備、材料等領域供應鏈伙伴深入交流。

日本作為全球半導體工業和汽車工業重鎮，長電科技此次首次參加SEMICON JAPAN展示了豐富多樣的車載電子產品與服務，覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。長電科技將持續開發更高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等相關封裝技術，加大對車載電子等高附加值領域的市場開拓，深入推進全球業務布局。

近年來，長電科技秉持國際化視野和先進經營管理理念，通過實施一系列的整合優化，實現資源優化協同效應，深化全球戰略布局，創新技術研發，拓展國際市場，取得了顯著成效。目前在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大集成電路成品生產基地，在歐美、亞太等20多個國家和地區設有業務機構，實現了與全球客戶進行緊密的技術合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務和高效的產業鏈支持。

伴隨著公司全球戰略業務布局的深化，長電科技也積極參與SEMICON、GSA、IMAPS等全球頂級產業盛事和行業交流平臺，市場拓展腳步遍布美洲、歐洲、亞洲等全球重要的半導體市場，通過展臺展示、主旨演講、技術研討等方式，將自己的洞察與成果分享給全球從業者及合作伙伴，實現企業的市場價值，助力推動深化企業全球戰略的實施。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23,000多名員工，在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。