覽富財經網曾發文《臺積電獲準為華為提供芯片，封測領域誰才是龍頭》，通過對比長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）三家封測領域企業，發現長電科技比其他兩家公司具有較為明顯的技術優勢，反映在盤面上，長電科技11月4日至今漲超8%，遠遠跑贏大盤1.98%。

掌握先進封裝技術，持續鞏固業績護城河

長電科技是全球領先的半導體微系統集成和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統集成一站式服務，包括集成電路的系統集成封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體供應商提供直運。

公司具有廣泛的技術積累和產品解決方案，掌握各類中高端封裝技術，包括擁有自主知識產權的Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、Bumping、FC-BGA等封裝技術。對比傳統封裝，先進封裝之所以能夠成為持續優化芯片性能和成本的關鍵創新路徑，主要是因為高集成帶來的小型化優勢。

具體來看，SiP將不同用途的芯片整合于同一個系統中，在系統微型化中提供更多功能，而且還使得原有電子電路減少70%-80%。先進封裝技術引領封裝行業發展趨勢，是未來低功耗、高性能、小型化終端應用的必然選擇。

為搶占技術高地，全球主要封測廠、晶圓廠、IDM都在加緊布局先進封裝。臺積電引入CoWoS作為用于異構集成硅接口的高端先進封裝平臺以來，從InFO（集成式扇出技術）到SoIC（集成芯片系統），再到3D多棧（MUST）系統集成技術和3DMUST-in-MUST（3D-mim扇出封裝），進行了一系列創新。

國內龍頭晶圓廠中芯國際（688981）與長電科技聯合成立的中芯長電發布了超寬頻雙極化的5G毫米波天線芯片晶圓級集成封裝SmartAiP。我們認為先進封裝技術已成為封裝行業未來的主流發展趨勢，未來晶圓廠、IDM將成為推動先進封裝在高端市場滲透的重要力量。

現階段，長電科技已經具備可與日月光相抗衡的SIP技術，相應的，SiP封裝和Fan-out封裝是長電科技最主要且最具潛力的先進封裝技術。

收購星科金朋布局SIP領域，未來空間不可限量

長電科技的封測業務覆蓋面較為廣泛，因為只要芯片需求持續釋放，龍頭封測廠商的業績勢必與之共振增長。如今5G、高性能計算、汽車電子、CIS是拉動封裝產業成長的重要動能。伴隨電子元器件小型化、多功能、縮短開發周期等需求，先進封裝在半導體產業的比重穩步提升。

據Yole預計，2018-2024年，先進封裝市場的年復合增長率為8%，預計在2024年達到440億美元左右，而同一時期，傳統封裝市場的年復合增長率僅為2.4%。如今先進封裝工藝的需求與日俱增，但產能發展存在一定滯后，率先布局SiP等先進封裝的廠商如長電科技等企業將迎來發展機遇。

長電科技子公司星科金朋負責高端產品線，是整個公司的核心技術擔當，旗下有三個生產基地分別為新加坡廠、韓國廠、江陰廠。其中韓國廠是世界頂級的倒裝（FC）和系統級封裝（SiP）中心之一，聚焦核心技術，積極拓展與熱點前沿領域相關的市場份額。

另兩家新加坡廠擁有世界一流的晶圓級封裝技術，具備為高端移動設備提供諸如Fan-in eWLB、Fan-out eWLB等先進封裝服務；江陰廠是由原來的星科金朋上海廠搬遷而來的，主要技術為FCBGA、FCCSP以及Wire Bonding，具有完善的倒裝工藝和一流的存儲器封裝能力，并且江陰基地是與中芯國際合作的主要陣地，充分發揮了上下游市場的協同效應。

從市場份額來看，星科金朋還與多家國際級半導體行業巨頭有長期合作關系，全球前二十大半導體公司85%已成為公司客戶，如高通、博通、三星、聯發科等。2019年，長電科技先進封裝業務占比高達94%，經躋身全球封裝測試一流行列；境外銷售占公司整體銷售收入的79%，長電科技收購星科金朋后的全球化戰略取得重大成效。

值得注意的是，中芯國際是長電科技目前持股超10%的第二大股東，長電科技高管包括董事長、CEO均有中芯國際背景，中芯國際現任董事長周子學同時擔任長電科技董事長。

由此可見，中芯國際與長電科技已經深度合作，而且雙方既有業務連接緊密，伴隨長電科技封測技術不斷突破，長電科技與中芯國際兩家企業業績或將形成共振增長，覽富財經網也將持續關注。

責任編輯：PSY