近日，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商江蘇長電科技股份有限公司（簡稱：長電科技，股票代碼600584）公布了截至2020年12月31日的全年財報以及2021年第一季度業績報告。2020年雖受新冠疫情影響，長電科技的業績卻表現強勁，實現了營收和利潤的大幅增長。

財報顯示，長電科技在2020年度的營業收入達到264.6億元人民幣，同比增長為 12.5%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣13.0億元，超過公司上市十七年間凈利潤總和的兩倍。2021年第一季度，長電科技繼續保持強勁增長勢頭，實現了開門紅，其收入達人民幣67.1億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣3.9億元，同比增長分別為17.6%和188.7%，均創同期歷史新高。

從市場需求角度看，2020年半導體行業的幾個重要方向出貨量都相當可觀，例如遠程辦公模式催生了大量消費電子需求；通信行業5G加速了大規模部署，逐步在百行千業落地；新能源汽車的爆發式增長則給汽車電子領域本已緊缺的產能又添上一把火。幾大市場風口疊加，半導體行業的整體景氣度大為提升。

外部市場因素只是利好的一方面，長電科技之所以能夠取得如此好的業績，其內在成長更為關鍵。幾年前收購星科金朋，使得長電科技承受了不小的壓力，持續虧損。2019年后，在新一屆董事會的戰略指導下，長電科技核心管理層在近兩年完成國際化升級，推行專業化和標準化管理；同時進一步加強資源整合，更加匹配市場和客戶需求。

自主創新脫胎換骨，業務布局多點開花

近年來，5G通信、新能源汽車、人工智能、高性能計算、存儲等熱門應用領域對封裝技術提出更多需求及更高的技術要求。長電科技堅持創新，在先進封裝技術領域厚積薄發，進一步夯實了在行業內的領導地位。在過去的一年，長電科技不斷加大研發投入力度，研發費用同比增長 5.2%， 新獲得專利授權154項，核心技術涵蓋各種先進集成電路成品制造技術，并在2020年實現先進制程營收的大幅提升。

豐碩的知識產權成果將為長電科技構筑堅實的創新基礎，以滿足市場不斷涌現的多元化需求。在SiP封裝方面，尤其是射頻領域的SiP封裝，長電科技積累了巨大優勢，對承接5G應用等通信市場的封裝需求起到了決定性作用。2020年底50億定向增發獲批，長電在這一領域的產能和技術優勢將持續擴大。

在晶圓級封裝方面，長電科技的技術領先優勢也在不斷擴大。考慮到便攜性，消費電子市場客戶往往對芯片封裝尺寸要求嚴格，例如TWS耳機等風口產品必須用到晶圓級封裝技術才能滿足尺寸的要求。長電科技已經是eWLB和WLCSP封裝領域全球最大的供應商，隨著消費電子頭部客戶不斷地整合集中，相信對晶圓級封裝產品的需求也將持續強勁增長。

長電科技近日還專門成立了“汽車電子事業中心”。汽車芯片等對可靠性的要求較高，符合車規的產能認證需要長期的投入和規劃，為長電科技這個體量的供應商構筑了寬廣的護城河。長電科技不但坐擁傳統封裝的車規產能，并且在車規產品上不斷創新，車規級倒裝產品正在走向大規模量產。按照2060年碳中和的目標，新能源車將會是未來幾十年持續旺盛的行業，對長電科技無疑是重大利好。

全球視野升級管理，決策水準領先同業

此前長電科技對星科金朋的收購，是否能夠盡快整合資源，發揮這次戰略并購的戰略效益，是對長電科技管理能力和整合能力的極大考驗。今天，這場收購終于交出了一張令人滿意的答卷。星科金朋的產能、技術以及在國際市場上的客戶積累，經過長電科技管理層有效地整合優化，實現了向管理要效益、向質量要利潤的目標。

近兩年來，長電科技在全球化的視野里推行專業化和標準化管理，為公司健康和高質量的發展奠定了堅實基礎。自2019年引入恩智浦大中華區總裁鄭力先生擔任長電科技CEO以來，在持續創新、經營效率、管理機制、企業文化等全方位的整合優勢初見成效；與此同時，還從外界引入多名高層管理人員和技術骨干人才，形成了一支國際化、專業化的管理團隊。

在這個過程中，長電科技也真正蛻變為一個具有國際化視野的半導體公司。如今的長電，國際客戶營收占比越來越高，連續多年被德州儀器、SanDisk、高通等大客戶評為卓越供應商。這既是對長電科技實力的肯定，也提升了其品牌美譽度，在2020年產能緊缺的行業大背景下，這樣的品牌效應也為長電科技帶來額外的盈利空間，部分產線上，單位產能比市場溢價10%以上仍供不應求。

從長電科技的一系列決策可以看到，其管理層對行業發展的趨勢預判以及決策水準是領先同業的，這對高科技、重資產的行業來說是非常關鍵的優勢。高科技意味著技術不斷更新迭代，每個技術節點都要踩對節奏；重資產意味著每個決策都如履薄冰，事關重大。多少赫赫有名的企業，因為走錯了關鍵技術節點，就此在競爭中落后。

而長電科技敏銳地抓住了近幾年的一個重要技術趨勢：在芯片本身的摩爾定律逐漸接近瓶頸時，系統級封裝技術從另一個維度大大提升了芯片成品制造的技術含量，也提升了封測代工的附加值。可以說，系統級封裝技術是半導體行業走出摩爾定律瓶頸的一個重要抓手，也將重塑整個芯片代工產業鏈。

今天的長電科技不再僅僅是封裝和測試，而是把封測的概念拓展到芯片成品制造的維度，將系統級的設計、集成和創新納入自己的商業版圖。為此，長電科技剛剛成立了“設計服務事業中心”，專門面向芯片企業提供系統級設計服務，以系統級封裝的創新，幫助客戶解決單一芯片無法解決的問題。該中心的成立不但體現了長電科技一直以來對創新的重視，也將大大提升客戶粘性，提供差異化服務，為產業下行周期做未雨綢繆的布局。

協同整合漸入佳境，全面增長未來可期

隨著公司專業化和標準化管理水平的提升，長電科技也在進一步強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能布局等，以更加匹配市場和客戶需求。

在集團層面，長電科技不斷強化供應鏈、精益生產、應用技術服務及研發等總部功能，更好地服務客戶，提升運營效率；在產能布局上，則不斷深化海內外制造基地的資源整合與協同效應，旗下各企業芯片成品制造和技術服務能力均得到了顯著提升，并已逐漸形成產品規模化、市場國際化的企業格局。

現有六大生產基地中，滁州基地和宿遷基地承接了較為傳統的封裝產能，江陰，新加坡和仁川工廠則主要承接晶圓級封裝、SiP、凸塊、PoP等先進封裝產能。這樣的產能布局既優化了成本，也進一步提升了先進封裝產能擴張的空間，從而能更好地承接定向增發所擴充的百億產能。

總體而言，2020年長電科技的業績可圈可點，正在迎來全面增長的局面。基于此前對長電科技的長期跟蹤，雖然此次年報凈利潤已經超過公司上市十七年間凈利潤總和的兩倍，但相信這不會是長電科技業績的終點。隨著定增落地，先進封裝產能進一步提升，長電科技后續業績仍然蓄勢待發，有望接連創出新高。