2022年下半年以來，全球半導體行業加速周期性的市場變動，影響逐漸擴散至全產業鏈。面對市場挑戰，國內半導體封測龍頭長電科技憑借在先進封裝、先進產能及全球化布局等方面的布局，為企業發展提供動能。據其發布的2022年度財報顯示，公司全年實現營收337.6億元，歸母凈利潤32.3億元，同比分別增長10.7%和9.2%。

同時，長電科技主動響應市場變化趨勢，加速推進面向高性能封裝的產品研發和產能布局，聚焦高附加值、快速成長的市場熱點應用領域，鞏固可支持企業中長期戰略的市場競爭力。

加速高性能封裝技術研發與產品布局

盡管行業進入下行周期，但全球數字化深入發展的趨勢并未改變，部分新興熱門領域如HPC、人工智能、車用半導體等細分領域對高性能封裝芯片成品的需求將持續增加。2023年伊始，以多模態大模型為基礎的AI應用出現爆發式增長，算力需求迎來新增量。據IDC預測，未來18個月全球人工智能服務器的GPU、ASIC和FPGA的搭載率均會上升。這也將帶動市場對高集成度集成電路產品的需求，例如Chiplet等對于提升芯片性能具有優勢的封裝技術類型，未來有望加速發展。

憑借著對產業發展和市場需求的洞察，長電科技近年來一直在加大研發投入和技術創新，長電科技先進封裝的營收占比2021年就已超過60%，同時，2022年的資本支出計劃，70%投資于先進封裝，20%投資于傳統封裝，明顯偏向先進封裝的投入。2022年，長電科技研發投入也同比增長10.74%。

得益于此，長電科技XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝2022年進入穩定量產階段，其應用場景主要集中在對集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網絡芯片等，目前已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向客戶提供外型更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案，滿足這些領域日益增長的市場需求。

業內人士認為，AI的發展也為存儲芯片的市場增長創造了機遇。據金融機構預測，今年AI服務器“放量”將帶來DDR5存儲用量的快速提升。去年11月，長電科技宣布實現高性能動態隨機存儲DDR5芯片成品實現穩定量產。通過先進封裝技術，長電科技可實現16層芯片堆疊，封裝厚度為1mm左右的工藝能力。隨著市場對DDR5需求的加速釋放，長電科技有望以高性價比和高可靠性的解決方案加速在這一領域的市場滲透。

推進高端制造產能建設

2022年長電科技積極利用自身靈活的全球化布局，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉型和產線自動化智能化升級。7月開工的“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目”建設穩步推進。該項目未來產品將集中在代表全球封測發展方向的高密度晶圓級技術和高密度倒裝技術相結合的微系統集成應用，建成投產后，將有效提升長電科技在芯片成品制造領域的全球市場競爭力。

同時，長電科技韓國工廠工業4.0智能新廠房完成建設且第一條智能制造線調試完成；江陰工廠SiP(系統級芯片封裝) 線自動倉儲系統落地，新加坡工廠實現了一系列自動化生產與技改升級。

今年，長電科技仍將繼續保持在技術研發和產能建設上的投入，據不久前發布的公司董事會會議決議公告，長電科技今年的固定資產投資計劃將超過去年，其中近42%用于產能擴充和研發投入。

面對行業的不景氣局面，半導體產業鏈企業今年仍將面臨較大的下行壓力。長電科技有望憑借靈活的全球化布局和國內外客戶資源，穩步推進公司中長期發展戰略，把握未來增長機遇。

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