長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔 (TSV) 等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客戶在其服務的市場中取得成功。

長電科技近期在互動平臺表示，公司已經實現 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質量、周期和成本要求的產品。

公司的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進封裝集成到智能手機和平板電腦等高級移動設備中，幫助不同客戶實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸的封裝技術要求。在提升散熱性能的技術方案中，公司和業界客戶一起提倡芯片、封裝及系統協同設計以實現成本和性能的共同最優化。

在成品制造技術上，公司將芯片背面金屬化技術應用到先進封裝中可以顯著提升系統導熱性。長電科技開發的背面金屬化技術不僅可以改善封裝散熱，同時能夠根據設計需要增強封裝的電磁屏蔽能力。公司已將芯片背面金屬化技術及其制造工藝應用到大批量量產產線中去。

封裝技術從 2D 封裝向更先進的 2.5D 和 3D 封裝設計轉變。為了滿足這些需求，各種類型的堆疊集成技術被用于將多個具有不同功能的芯片集成到越來越小的尺寸中。

長電科技面向高密度多維異構集成應用的 XDFOI 系列工藝已經按計劃在本月進入穩定量產階段，長電科技 XDFOI 系列技術可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線和極窄節距凸塊互聯，并可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件，在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。

公開信息顯示長電科技成立于1972年，主營業務包括有：集成電路封裝測試、分立器件制造銷售,產品主要應用于通訊類、家電類、資訊類、工業自動化等方面。是全球領先的集成電路制造和技術服務企業，擁有3200多項專利。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心。

（綜合整理）