6月28日，長電科技舉辦2023年第三期線上技術(shù)論壇，介紹公司在高性能計(jì)算和智能終端領(lǐng)域，面向客戶產(chǎn)品和應(yīng)用場景的芯片成品制造解決方案。

為了更好的服務(wù)高性能計(jì)算、人工智能、智能生態(tài)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域的客戶，長電科技于2023年設(shè)立了“工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部”，通過以整體解決方案為核心的技術(shù)開發(fā)機(jī)制，為客戶提供一站式、定制化的封裝制造與設(shè)計(jì)和測試服務(wù)。

高性能計(jì)算系統(tǒng)一站式

封測解決方案

ChatGPT及AI的應(yīng)用推升了高性能計(jì)算（High-Performance Computing, HPC）系統(tǒng)的高速發(fā)展。長電科技打造的系統(tǒng)級(jí)、一站式封測解決方案，全面覆蓋HPC系統(tǒng)的基礎(chǔ)架構(gòu)，即計(jì)算模塊、存儲(chǔ)模塊、電源模塊、網(wǎng)絡(luò)模塊。

計(jì)算模塊

針對計(jì)算模塊，長電科技的XDFOI系列工藝，可提供多層極高密度走線和極窄節(jié)距凸塊互連接，集成多顆裸片、高帶寬內(nèi)存（HBM）和無源器件，在優(yōu)化成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的性能及可靠性。

存儲(chǔ)模塊

對于存儲(chǔ)模塊，長電科技的具有16顆堆疊3D NAND存儲(chǔ)器封裝、基于UFS 的多芯片封裝等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝，助力系統(tǒng)的小型化。

同時(shí)，長電科技充分利用2.5D/3D高性能異構(gòu)異質(zhì)集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)“存算一體”，減少HPC系統(tǒng)中不必要的數(shù)據(jù)傳輸；同時(shí)，存儲(chǔ)單元直接參與邏輯計(jì)算，進(jìn)一步提升算力。

電源模塊

對于電源模塊，長電科技具備完備的功率器件封裝技術(shù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，覆蓋碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料功率器件，尤其在散熱和可靠性上擁有多項(xiàng)專利技術(shù)。

網(wǎng)絡(luò)模塊

對于網(wǎng)絡(luò)模塊，長電科技與國內(nèi)外客戶就CPO光電合封產(chǎn)品進(jìn)行了多年的技術(shù)合作，解決方案從手機(jī)類產(chǎn)品擴(kuò)大至數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。

智能終端多場景SiP

封測解決方案

智能化時(shí)代，射頻前端（RFFE）、低功耗藍(lán)牙、WiFi、雷達(dá)（Radar）、傳感器（Sensor）、電源管理芯片（PMIC）、存儲(chǔ)（Memory）等半導(dǎo)體器件，在智能手機(jī)、通訊基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)、智能交通等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。例如5G射頻功放加速了5G通信技術(shù)在智能手機(jī)上的運(yùn)用與普及。

在上述領(lǐng)域，長電科技可根據(jù)差別迥異的終端應(yīng)用場景，為客戶打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，提供從封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、仿真、制造到測試的交鑰匙服務(wù)。

長電科技擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的SiP技術(shù)平臺(tái)，具備高密度集成、高產(chǎn)品良率等顯著優(yōu)勢。長電科技在業(yè)內(nèi)率先推出的雙面SiP技術(shù)，相較單面SiP進(jìn)一步縮小器件40%的面積，縮短信號(hào)傳輸路徑并降低材料成本。公司還可以靈活運(yùn)用共形和分腔屏蔽技術(shù)，有效提高封裝模組的EMI性能。

長電科技副總裁、工業(yè)和智能應(yīng)用事業(yè)部總經(jīng)理金宇杰表示：“隨著Chiplet封測技術(shù)的突破和量產(chǎn)化，異構(gòu)異質(zhì)SiP技術(shù)也加速滲透到SoC開發(fā)的領(lǐng)域。長電科技秉承從客戶產(chǎn)品規(guī)劃、技術(shù)性能和終端應(yīng)用等需求出發(fā)，不斷推出符合先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展和滿足多樣化應(yīng)用需求的前沿解決方案，為客戶創(chuàng)造更大的附加價(jià)值。”

審核編輯：湯梓紅