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電子發燒友網>制造/封裝>長電科技攜先進的芯片成品制造技術亮相WSCE 2022

長電科技攜先進的芯片成品制造技術亮相WSCE 2022

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2023-04-02 10:44:141047

科技2022年年度報告

? ? ? ? ? ? ? ? ? 科技是全球領先的集成電路制造技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道
2023-04-04 16:31:062072

科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新

4月18日,科技董事、首席執行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會(CICD)高峰論壇,并發表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續創新》的主題演講。 鄭力表示,以
2023-04-19 09:57:00997

WNEVC2022| 星宸科技旗下最新車規產品SAC8542重磅亮相

8月26日,第四屆世界新能源大會(WNEVC2022)在北京經濟技術開發區召開。中國汽車芯片產業創新戰略聯盟400余顆國產汽車芯片,以“鏈接‘芯’生態”為主題打造中國芯展區,領先的國產芯片公司星宸科技旗下最新車規產品SAC8542重磅亮相。
2022-09-02 14:32:522467

芯動態 | 航芯全系列芯品及方案精彩亮相ELEXCON 2022

航芯精彩亮相ELEXCON202211月6日-8日,ELEXCON2022深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳會展中心(福田)盛大開幕。上海航芯“安全芯片”、“生物識別”、“通用MCU”、“汽車電子
2022-11-24 17:00:251728

強化高性能封裝戰略布局 科技高端制造項目新廠房在江陰如期封頂

2023年6月21日,無錫江陰——今天,科技晶圓級微系統集成高端制造項目新廠房完成封頂。 微電子晶圓級微系統集成高端制造項目于2022年7月在江陰開工,整體建設按計劃快速推進。該項目聚焦全球
2023-06-21 13:06:321581

科技高性能計算系統一站式封測解決方案

6月28日,科技舉辦2023年第三期線上技術論壇,介紹公司在高性能計算和智能終端領域,面向客戶產品和應用場景的芯片成品制造解決方案。
2023-06-29 16:08:591679

科技為客戶提供一站式、定制化的芯片成品制造技術與服務

制造等領域,需要芯片供應商能夠提供更具定制化的解決方案,滿足特定場景的需求。 在與各領域客戶的深入合作中,科技深入洞察這一趨勢,不斷完善以終端應用為導向,以整體解決方案為核心的技術產品開發機制,為客戶提供一站式、
2023-07-23 11:39:141622

總投資288億元,、艾為等12個項目在上海臨港集中開工

據悉,科技工程是完善新區集成電路產業鏈封裝環節的重點工程,也是構建上海車輛規格級芯片聚集地的骨干工程。成品車測芯片制造機項目的科技在汽車電子應用聚焦于高附加值市場,全球客戶服務的重要措施是車用半導體新四化在內的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型
2023-08-16 10:18:291578

科技為全球客戶提供電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務

科技近年來不斷加速汽車電子業務發展,憑借自身全球領先的半導體封測技術優勢,為全球客戶提供了具備高可靠性標準的電動汽車和自動駕駛等半導體封測產品與服務。汽車芯片成品制造封測一期項目是公司聚焦汽車電子高附加值應用
2023-08-16 11:18:372014

科技打造業內領先的芯片成品制造解決方案

;同時,隨著汽車電動化、互聯化的發展,也需要創新的封測技術,滿足更高的通信和交互需求。科技在上述領域打造了業內領先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產制造技術服務經驗。 ? 5G通信芯片成品制造解決方案 從應用角度看,5G通信
2023-09-23 11:03:563614

芯片成品制造助力5G通信、車載互聯

汽車電動化、互聯化的發展,也需要創新的封測技術,滿足更高的通信和交互需求。科技在上述領域打造了業內領先的芯片成品制造解決方案,積累了豐富的生產制造技術服務經驗
2023-09-23 14:15:031057

科技優化資源 滿足5G通信和物聯網射頻市場需求

隨著近期通信消費終端產品和5G通信及物聯網應用的市場加速,作為芯片成品制造服務提供商的科技積極調配資源、優化產能以滿足客戶及市場的需求。
2023-10-10 18:25:191538

科技聯合產業資本打造大規模生產車規芯片成品先進封裝旗艦工廠

近日,全球領先的集成電路芯片成品制造技術服務提供商科技(600584.SH)發布公告宣布,旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司擬獲國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司
2023-11-01 16:43:421169

科技推出高精度毫米波雷達先進封裝解決方案

作為全球領先的芯片成品制造服務商,科技打造了完備的毫米波雷達先進封裝解決方案,積累了豐富的量產經驗,可滿足自動駕駛、智能交通、智能家居等各領域客戶的多元化需求。
2023-11-17 17:42:241344

科技先進封裝設計能力的優勢

作為全球領先的芯片封測企業,科技深刻理解先進的封裝設計能力對于確保半導體行業的產品性能、功能和成本至關重要。大規模高密度的集成電路為產品設計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術包含
2023-12-18 11:11:461766

先進芯片封裝技術與可穿戴設備之巧妙融合淺析

作為全球領先的芯片成品制造技術服務提供商,科技的先進芯片封裝設計與制造能力為可穿戴電子產品帶來了持續、高效的創新。
2024-01-02 11:00:023096

科技臨港車規級芯片成品先進封裝基地迅速推進

這份協議簽署后將于近日實施。此項投資將助力科技在上海臨港加快建設首個專注于車用芯片規模生產的封裝基地,旨在滿足國內外汽車電子市場需求,吸引業內高端合作伙伴。
2024-02-23 15:54:572518

科技車規級芯片先進封裝旗艦工廠增資獲批通過

近日,科技旗下控股公司長科技汽車電子(上海)有限公司成功獲得國家集成電路產業投資基金二期、上海國有資產經營有限公司、上海集成電路產業投資基金(二期)的入股,共計增資人民幣44億元。這一重要舉措旨在支持科技全力打造其首座專業車規級芯片智能制造、精益制造先進封裝旗艦工廠。
2024-02-28 09:55:011643

科技子公司增資44億元,加速臨港車規級芯片成品先進封裝基地落地

增資款項15.51億元已到位。 據悉,其余增資款項將根據協議分三期陸續到位,全力支持科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品先進封裝基地,服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。 該項目將配備高
2024-02-29 16:48:241595

科技車規級芯片智能制造工廠全速建設

近日,科技旗下科技汽車電子(上海)有限公司宣布獲得44億元的增資協議。隨著首期增資款項15.51億元于2月22日成功到位,該公司正全力推進首座車規級芯片智能制造、精益制造燈塔工廠的建設。此舉旨在滿足市場對車規芯片日益增長的高要求,如專線生產和零缺陷等業界基本需求。
2024-03-06 11:12:502382

科技全面貫徹DFX理念,提供全方位的設計支持

作為全球領先的集成電路制造技術服務提供商,科技提供集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、生產制造等全方位的芯片成品制造一站式服務。
2024-03-17 15:00:111443

峰岹科技伺服控制方案亮相全國直線電機會議

展區展示驅動最新技術成果。峰岹科技作為電機驅動控制芯片領域的龍頭企業,伺服控制創新技術成果和方案亮相直線電機行業年會。峰岹科技研發設計基于RISC-V架構的雙
2024-04-03 08:14:511436

琻捷電子通用傳感芯片亮相SENSOR Shenzhen!

4月14日-16日,2024深圳國際傳感器與應用技術展覽會,在深圳會展中心(福田)圓滿落幕。國內領先的汽車芯片供應商琻捷電子多款明星產品及系統級應用亮相展會。
2024-04-17 17:04:521409

科技為自動駕駛芯片客戶提供多樣化高可靠性的封裝測試解決方案

科技作為全球領先的集成電路成品制造技術服務提供商,在先進封裝領域深耕多年,可為自動駕駛芯片客戶提供多樣化、高可靠性的封裝測試解決方案和配套產能。
2024-05-14 10:26:501885

科技首座大規模生產車規級芯片成品先進封裝基地即將落地

目前,科技在上海臨港加速建設公司首座大規模生產車規級芯片成品先進封裝基地,以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。該項目作為專業的汽車芯片封測工廠,將配備高度自動化的汽車芯片專用生產線,并
2024-06-20 18:07:552794

日月光人工智能解決方案亮相SEMICON SEA 2024

SEMICON SEA 2024于熱火夏日在馬來西亞吉隆坡盛大召開,日月光人工智能(AI)解決方案精彩亮相盛會,燃爆全場。我們也于現場展示了適用于小芯片Chiplet和異質整合的先進封裝技術-VIPack先進封裝平臺及我們的智慧制造等創新技術。
2024-07-08 15:22:511113

微電子晶圓級微系統集成高端制造項目即將投產

江蘇省再添重大產業里程碑,微電子晶圓級微系統集成高端制造項目(一期)圓滿完成規劃核實,標志著該項目即將正式竣工并投入生產運營。該項目作為江蘇省重點推進的先進制造業項目,不僅承載著技術創新的重任,更預示著我國集成電路封測及芯片成品制造領域將迎來新一輪的飛躍。
2024-07-29 18:03:441839

持續拓展汽車電子 科技把握新機遇

科技在上海臨港的首座車規級芯片先進封裝制造基地正在加速建設中,以服務國內外汽車電子領域客戶和行業合作伙伴。
2024-09-10 19:11:272607

日月光亮相WSCE 2024第三屆先進封裝創新技術論壇

日月光工程發展中心處長李志成于南京出席WSCE第三屆先進封裝創新技術論壇并發表精彩演說。
2024-10-09 15:40:45998

科技第三季度收入創歷史新高

近日,集成電路芯片成品制造技術服務提供商科技公布了其2024年第三季度財務報告。報告顯示,科技在該季度取得了令人矚目的業績。
2024-10-28 15:54:381233

科技接連獲多項獎項

發布2024年度“IC風云榜”,科技榮獲“年度品牌創新獎”。 同時,公司入選由知名專業服務機構怡安集團發布的“2024中國最佳ESG雇主”榜單。 以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為使命,科技長期以來在技術研發
2024-12-28 16:29:081376

ViscoTec 維世科將創新產品亮相慕尼黑電子生產設備展,賦能電子制造行業

ViscoTec 維世科將創新產品亮相慕尼黑電子生產設備展,賦能電子制造行業
2025-03-17 14:01:091053

科技2024年度可持續發展報告解讀

在全球能源轉型與應對氣候變化的浪潮下,以“為智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務”為使命的科技,持續創新變革,積極推進綠色發展,踐行低碳運營與資源高效利用,打造綠色工廠
2025-05-12 16:45:28788

科技江陰成立子公司聚焦先進封裝

近日,科技宣布正式啟動“啟新計劃”,在江陰市高新區設立全資子公司長科技(江陰)有限公司,進一步優化資源配置,重點發展先進封裝核心業務,全面提升市場競爭力。
2025-06-19 10:23:041607

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