近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。

4納米芯片是5納米之后、3納米之前最先進的硅節點技術,也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一,4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛,以及包括GPU、CPU、現場可編程門陣列(FPGA)、專用集成電路(ASIC)等產品在內的高性能計算(HPC)領域。

在市場的不斷推動下,包括消費電子等領域產品不斷朝向小型化與多功能化發展,芯片尺寸越來越小、種類越來越多,對先進封測技術的需求也越來越高。諸如4納米等先進工藝制程芯片,需要先進的封裝技術以確保其更好的系統級電學、熱學性能。

同時,封裝技術也在向多維異構發展。相比于傳統的芯片疊加技術,多維異構封裝通過導入硅中介層、重布線中介層及其多維結合,來實現更高維度芯片封裝。該中介層封裝的另一特點是能夠優化組合不同的密度布線和互聯從而達到性能和成本的有效平衡。

2021年7月,長電科技推出的XDFOI?多維先進封裝技術,就是一種面向小芯片的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,其利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術,能夠為客戶提供從常規密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

面向未來,長電科技將依托自身豐富技術沉淀和全球資源,聚焦先進封裝等技術和工藝,持續提升創新和產業化能力;同時,將不斷加深與產業鏈上下游的協同合作,共同推動集成電路產業的持續發展。

關于長電科技:

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務,包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術,長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用,包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在全球擁有23000多名員工,在中國、韓國和新加坡設有六大生產基地和兩大研發中心,在逾20多個國家和地區設有業務機構,可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

審核編輯：湯梓紅