Scaler（圖像縮放），廣泛應用于視頻及圖像處理領域，比如圖像處理器、電視墻、LED顯示屏等應用場景。紫光同創的scaler圖像縮放方案采用雙線性插值算法，具有縮放效果好，資源占用少的特點。
2020-10-22 09:31:17
9447 越來越大，供電和散熱也面臨著巨大的挑戰。Chiplet(芯粒)技術是SoC集成發展到當今時代，摩爾定律逐漸放緩情況下，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。工業界近期已經有多個基于Chiplet的產品
2022-08-18 09:59:581476 Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術制造。較小的硅片本身也不太容易產生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過先進封裝技術集成在一起。
2022-10-06 06:25:0029744 最近兩天經常看到Chiplet這個詞，以為是什么新技術呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chiplet有關的公司身價直接飛天。帶著好奇今天扒一扒
2022-10-20 17:42:168824 
本文的目的是了解為什么Deca的扇出技術最近被高通用于其PMIC扇入WLP die的保護層。嚴格的說，這仍舊是一個扇入die與側壁鈍化所做的扇出封裝。因此，本文的第一部分將描述扇入式WLP市場以及
2019-07-05 14:21:318337 解成模塊化的小芯片單元，再通過die-to-die（D2D）技術將其封裝在一起。 ? 如此一來設計更高效的重復利用成為現實，借助Chiplet設計芯片的廠商們不僅降低了成本，也極大加快了產品上市周期，更可以改善大型單片SoC的良率。當下Chiplet無論是從設計還是
2023-08-11 01:26:002645 
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）Chiplet又稱“小芯片”或“芯粒”，它是將一個功能豐富且面積較大的芯片裸片（die）拆分成多個芯粒（chiplet）。Chiplet技術讓芯片從設計之初就按
2024-01-12 00:55:003287 #10 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#4 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#6 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
#8 ENGINEERING KIT 2701
2023-10-24 14:17:10
Gowin FD Adaptive Filter 用戶指南主要內容包括功能特點、端口描述、時序說明、配置調用等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin FD AdaptiveFilter IP 的產品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:16:22
本次發布 Gowin FD Adaptive Filter IP 用戶指南。Gowin FD Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設計可在高云官網下載，其中，參考設計已配置一例特定參數，可用于仿真，實例化加插用戶設計后的總綜合，總布局布線。
2022-10-09 07:42:16
本次發布 Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南。Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的用戶指南及參考設計可在高云官網下載，其中，參考設計已配置一例特定參數，可用于仿真以及綜合、布局布線后下載測試。
2022-10-09 06:15:36
Gowin NLMS Adaptive Filter IP用戶指南主要內容包括功能簡介、信號定義、端口描述、時序說明、配置調用、參考設計等。主要用于幫助用戶快速了解 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 的產品特性、特點及使用方法。
2022-10-09 07:34:29
采用ADB車燈技術，自帶PWM信號發生器,可調節LED亮度的LED驅動芯片BD18351EFV-M隨著汽車行業的快速發展，對于汽車用的燈前照燈和尾燈的要求也越高，由于LED燈使用壽命長、功耗低，因此
2019-04-15 06:20:15
MK64FN1M0VLQ12品牌:NXP這個芯片用于什么產品，感謝各位技術大神
2022-06-30 14:40:33
（INT8）稠密算力。啟明930可獨立用于AI加速卡，亦可通過D2D擴展多種功能型Side Die進行集成，具備多種產品形態。北極雄芯由清華大學姚期智院士創建的交叉信息核心技術研究院自2018年起孵化
2023-02-21 13:58:08
。波動適用于所有LIS3DH芯片，并且在所有加速軸輸出中，在同一組讀數中始終按比例縮放（上/下）2。（例如，x：1.01 y：-0.06 z：9.50m / s ^ 2在下一個數據集中波動到x：2.09
2018-09-11 16:37:05
通過GC Nano技術提升用戶界面體驗
2021-02-01 07:34:59
，高保真，低延時。但這個不是同時出現的哈，只是在這兩者之間動態選擇一個balance,這也很nice啊。據介紹，AptX Adaptive技術可以基于終端上所播放內容的類型，通過獨特的技術自動調節提供
2019-09-20 09:05:02
Adaptive Voltage Control in Power Systems
1 The Voltage Control Problem in Power Systems
2008-11-03 21:22:26
0 什么是Adaptive Modulation
英文縮寫: Adaptive Modulation
中文譯名: 自適應調制
分
2010-02-22 09:53:26750 什么是ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
英文縮寫: ADPCM (Adaptive Differential Pulse Code Modulation）
中
2010-02-22 10:10:271431 什么是ABF (Adaptive BeamForming)
英文縮寫: ABF (Adaptive BeamForming)
中文譯名: 自適應天線波束賦形技術
分 類: 移動
2010-02-22 10:14:112225 什么是adaptive antenna
英文縮寫: adaptive antenna
中文譯名: 自適應天線
分 類: IP與多媒體
解 釋: 這種
2010-02-22 10:19:27661 總部位于英國的M2M公司Sequoia科技攜手其長期的技術合作伙伴泰利特無線解決方案公司，為非洲的農村診所提供了一種在進行檢測后數天內無線接收HIV檢測結果的方式。這在當地的廣
2012-04-17 09:44:591225 本專題為你講解物聯網M2M技術及應用案例。具體內容包括M2M技術含義、M2M機對機通信相關技術、M2M最新新聞、相關的M2M無線通信模塊與應用方案。
2013-03-01 14:26:43
Technologies，共同宣布簽訂一項協議，由日月光向Deca投資6000萬美元，并且日月光將獲得Deca的M系列?扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術及工藝的授權。
2016-05-05 13:45:031791 M4NS/M4YS系列DIN W48H24mm，W72H36mm 回路供電數字縮放面板表的特點： 1、無電源輸入型：信號輸入回路提供電源 2、輸入：DC4-20mA 3、最大顯示：-1999
2017-09-28 16:37:383 國內領先的信號鏈芯片及其解決方案提供商蘇州納芯微電子股份有限公司(以下簡稱“納芯微”)宣布推出基于其特有的“Adaptive OOK”技術的新一代增強型數字隔離芯片NSi82xx系列。
2020-05-06 11:21:482371 從 DARPA 的 CHIPS 項目到 Intel 的 Foveros，都把 chiplet 看成是未來芯片的重要基礎技術。簡單來說，chiplet 技術就是像搭積木一樣，把一些預先生產好的實現特定
2021-01-04 15:58:0260161 近日，芯原股份在接受機構調研時表示，Chiplet 帶來很多新的市場機遇，公司作為具有平臺化芯片設計能力的 IP 供應商，已經開始推進對Chiplet的布局，開始與全球領先的晶圓廠展開基于5nm
2021-01-08 12:57:563351 Deca與全球領先的先進封裝供應商ASE和西門子的Calibre?平臺（業界設計驗證的金牌標準）緊密合作，使終端客戶能夠認識到自適應圖案的強大功能。
2021-04-01 10:50:371186 小芯片（Chiplet）已經成為當今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術，現在已有多種Die-to-Die接口可以滿足這類需求。其中，基于SerDes的或并行
2022-02-23 16:32:102781 
M2芯片發布，進一步提升了M1芯片的突破性和功能，最大化性能的同時降低功耗，采用增強的第二代5nm制程技術，封裝了超過200億個晶體管，比M1芯片多25%，M2的內存控制器能夠提供100GB/s的同意內存帶寬，比M1芯片高50%，整體性能與M1芯片相比提升了18%。 來源：蘋果WWDC22
2022-06-07 11:00:282137 
M2芯片配備新一代圖形處理器，擁有多達10個核心能夠極大提升圖形性能。M2芯片圖形性能提升最高可達25%。M2具有卓越的性能功耗比，可帶來超長的電池續航能力。
2022-06-07 15:41:593789 
M2芯片開啟了新一代的M系列芯片，中央處理器速度提高了18%，圖形處理器速度提高了35%，神經網絡引擎速度提高了40%，增加了50%內存帶寬，進一步提升了M1芯片絕佳性能。
2022-06-07 15:43:484284 
Chiplet的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。從系統端出發，首先將復雜功能進行分解，然后開發出多種具有單一特定功能、可相互進行模塊化組裝的裸芯片，如實現數據存儲、計算、信號處理、數據流管理等功能，并最終以此為基礎，建立一個Chiplet的芯片網絡。
2022-08-11 11:45:243808 當然，在芯片設計方面，華為其實很早就開始布局Chiplet，華為于2019年推出了基于Chiplet技術的7nm鯤鵬920處理器。在當時，鯤鵬920是業界最高性能ARM-based處理器，典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業界標桿25%。
2022-08-15 09:31:482119 超高速、超高密度和超低延時的封裝技術，用來解決Chiplet之間遠低于單芯片內部的布線密度、高速可靠的信號傳輸帶寬和超低延時的信號交互。目前主流的封裝技術包括但不限于MCM、CoWoS、EMIB等。
2022-08-17 11:33:242570 因此，該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現持續縮放，但這種范例仍然存在問題。即使
2022-08-24 09:46:333016 Gowin NLMS Adaptive Filter IP 用戶指南主要內容包括功能簡介、信號
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2022-09-15 09:52:562 VDE加強絕緣標準，并符合AEC-Q100汽車級規范，在浪涌耐壓能力、ESD能力以及抗共模瞬態干擾度等技術指標上均有大幅度提升，可應用于各類高隔離耐壓及需要加強絕緣認證的復雜系統中。 NSi82xx系列采用創新性的“Adaptive OOK”技術，將抗共模瞬態干擾能力提升至200kV/us以
2022-09-26 15:21:201674 
芯片廠商進入下一個關鍵創新階段并打破功率-性能-面積（PPA）天花板的一個絕佳技術選擇。 采用Chiplet的方式，可將不同功能的芯片通過2D或2.5D/3D的封裝方式組裝在一起，并可以以異構的方式在不同工藝節點上制造，但是到目前為止，實現Chiplet架構一直非常困難。為了
2022-11-10 11:15:201220 Chiplet 芯片一般采用先進的封裝工藝，將小芯片組合代替形成一個大的單片芯片。利用小芯片（具有相對低的面積開銷）的低工藝和高良率可以獲得有效降低成本開銷。
2022-11-18 11:48:002036 芯動科技 x 智東西公開課 隨著單一芯片的晶體管數達到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實現芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術難點，同時也為了實現
2022-12-16 11:30:052323 或許大家對Chiplet還不太了解，簡單來說，Chiplet技術就是對原本復雜的SoC芯片的解構，將滿足特定功能的裸片通過die-to-die內部互連技術與底層基礎芯片封裝組合在一起，類似于搭建樂高積木一般
2022-12-21 15:49:472226 近日， 芯動科技高速接口IP三件套之明星產品--Innolink?Chiplet互連解決方案， 相繼亮相第二屆中國互連技術與產業大會、智東西Chiplet公開課。芯動科技技術總監高專分享了兩場專業
2022-12-23 20:55:032907 所謂Chiplet，通常被翻譯為“粒芯”或“小芯片”，單從字面意義上可以理解為“粒度更小的芯片”。它是一種在先進制程下提升芯片的集成度，在不改變制程的前提下提升算力，并保證芯片制造良品率的一種手段。
2023-01-06 10:10:231312 在摩爾定律已接近極致的當下，Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系，近年來深受人們關注。尤其是在國產芯片遭遇種種技術封鎖的背景下，人們對于國產芯片通過Chiplet技術繞開先進制程領域遭到的封鎖飽含期待。
2023-01-16 15:28:101518 Chiplet使系統擴展超越了摩爾定律的限制。然而，進一步的縮放給硅前驗證帶來了巨大的挑戰。
2023-02-01 10:07:341690 與SoC相反，Chiplet是將一塊原本復雜的SoC芯片，從設計時就先按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的半導體制程工藝進行分別制造，再通過先進封裝技術將各個單元彼此互聯，最終集成封裝為一個系統級芯片組。
2023-03-29 10:59:323937 Chiplet技術對芯片設計與制造的各個環節都帶來了劇烈的變革，首當其沖的就是chiplet接口電路IP、EDA工具以及先進封裝。
2023-04-03 11:33:33868 ? 作者：Ashley Huang，SEMI 臺灣高級市場專員 ? 相比傳統的系統級芯片（SoC），Chiplet 能夠提供許多卓越的優勢，如更高的性能、更低的功耗和更大的設計靈活性。因此，半導體
2023-04-12 11:20:31918 
傳統SoC各功能模塊必須統一工藝制程，導致需要同步進行迭代，而Chiplet則可以對芯片上部分單元在工藝上進行最優化的迭代，集成應用較為廣泛和成熟的裸片，也有效降低了Chiplet芯片研制風險，減少
2023-04-17 15:05:081266 
相比傳統的 SoC，Chiplet 能夠有效降低研發、設計與制造成本，并顯著提升芯片良率。英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳在 2022 世界集成電路大會上表示，Chiplet 技術是產業鏈生產效率進一步優化的必然選擇。
2023-04-24 14:20:213728 
蘋果新款M2 Ultra 芯片第一次性能測試結果發布在geekbench 6網站上，以更好地了解cpu性能的提高。這款高端芯片將用于下周上市的新mac studio和mac pro產品中。
2023-06-12 11:15:171156 一、核心結論 ?1、先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場景，先進封裝
2023-06-13 11:38:052117 
來源：光學半導體與元宇宙Chiplet將滿足特定功能的裸芯片通過Die-to-Die內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形勢的IP復用。Chiplet將是國內突破技術
2023-05-16 09:20:492711 
組合成為特定功能的大系統。那么半導體Chiplet技術分別有哪些優點和缺點呢? 一、核心結論 1. 先進制程受限，先進封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。 在技術可獲得的前提下，提升芯片性能，先進制程升級是首選，先進封裝則錦上添花。 2. 大功耗、高算
2023-06-25 16:35:154307 
半導體產業正在進入后摩爾時代，Chiplet應運而生。介紹了Chiplet技術現狀與接口標準，闡述了應用于Chiplet的先進封裝種類：多芯片模塊（MCM）封裝、2.5D封裝和3D封裝，并從技術特征
2023-07-17 16:36:082169 
美國打壓中國芯片技術已經是公開的秘密！下一個戰場在哪里？業界認為可能是Chiplet。
2023-07-27 11:40:531212 國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的芯片的設計與封裝技術的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:331756 M3芯片和M2芯片參數對比 隨著電子產品的迅速發展，各種高科技元器件不斷涌現，芯片也是其中的主要元器件之一。 M3和M2芯片都是現代電子產品中使用頻率較高的芯片，然而在性能方面，這兩種芯片有著明顯
2023-08-16 11:33:4118332 chiplet和sip的區別是什么？ 芯片行業一直在積極探索高性能、高效率、低成本的制造技術，而目前引起人們關注的是chiplet和SIP（system-in-package）技術。這兩種技術雖然有
2023-08-25 14:44:185456 chiplet和cpo有什么區別？ 在當今的半導體技術領域，尺寸越來越小，性能越來越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數量和面積的不斷增加，傳統的單一芯片設計面臨了越來越多的挑戰。為了應對這些挑戰
2023-08-25 14:44:213593 chiplet和soc有什么區別？ 隨著技術的不斷發展，芯片設計也在快速演變。而在芯片設計理念中，目前最常見的概念是"system-on-a-chip (SoC)"和"chiplet"。 對于業界
2023-08-25 14:44:233935 及兩者之間的關系。 一、Chiplet的概念和優點 Chiplet是指將一個完整的芯片分解為多個功能小芯片的技術。簡單來說，就是將一個復雜的芯片分解為多個簡單的功能芯片，再通過互聯技術將它們組合在一起，形成一個整體的解決方案。 Chiplet技術的優點主要有以下幾點： 1. 提高芯片的靈活性。芯片
2023-08-25 14:49:534513 ，iPad Air 6將會搭載蘋果M2芯片，這將是蘋果史上性能最強悍的iPad Air系列產品。 M2芯片使用第二代 5 納米技術，M2芯片為M1芯片本就領先業界的能耗比帶來進一步突破，中央處理器速度
2023-09-11 16:09:523325 Adaptive AUTOSAR是一種新的汽車軟件框架，旨在滿足現代汽車行業中不斷增長的技術需求。隨著汽車變得越來越智能，對處理器的性能要求也在不斷增長。
2023-09-15 10:54:114063 
高昂的研發費用和生產成本，與芯片的性能提升無法持續等比例延續。為解決這一問題，“后摩爾時代”下的芯片異構集成技術——Chiplet應運而生，或將從另一個維度來延續摩爾定律的“經濟效益”。
2023-09-20 15:39:451786 
Chiplet主流封裝技術都有哪些？? 隨著處理器和芯片設計的發展，芯片的封裝技術也在不斷地更新和改進。Chiplet是一種新型的封裝技術，它可以將不同的芯片功能模塊制造在不同的芯片中，并通過
2023-09-28 16:41:002931 作為近十年來半導體行業最火爆、影響最深遠的技術，Chiplet 在本質上是一種互聯方式。在微觀層面，當開發人員將大芯片分割為多個芯粒單元后，假如不能有效的連接起來，Chiplet 也就無從談起。在片間和集群間層面，互聯之于 Chiplet，則如同網絡之于電子設備。
2023-11-25 10:10:471769 、主流技術和應用場景，以及面臨的挑戰和問題。進而提出采用Chiplet技術，將不同的功能模塊獨立集成為獨立的Chiplet，并融合在一個AI芯片上，從而實現更高的計算能力。該設計不僅允許獨立開發和升級各個模塊，還可在封裝過程中將它們巧妙組合起
2023-12-08 10:28:072174 
Chiplet技術是一種將集成電路設計和制造的方法，其中一個芯片被分割成多個較小的獨立單元，這些單元通常被稱為“chiplets”。每個chiplet可以包含特定的功能塊、處理器核心、內存單元或其他
2024-01-08 09:22:086862 Chiplet，又稱芯片堆疊，是一種模塊化的半導體設計和制造方法。由于集成電路（IC）設計的復雜性不斷增加、摩爾定律的挑戰以及多樣化的應用需求，Chiplet技術應運而生。
2024-01-23 10:49:371913 
什么是Chiplet技術？Chiplet技術是一種在半導體設計和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實現在多個較小和專用的芯片（Chiplets）上的方法。這些較小的芯片隨后通過高速互連方式集成到一個封裝中，共同實現全功能的芯片系統。
2024-01-25 10:43:324059 
蘋果M3芯片相較于M2芯片在多個方面都有所提升。
2024-03-07 17:13:285355 M3芯片與M2芯片在性能上確實存在一定的差別。M3芯片在多個方面相較于M2有所改進和提升。例如，在單核和多核測試中，M3芯片的成績均優于M2，表現出更強大的計算能力。此外，M3芯片還采用了更先進的制程技術和架構設計，使得其在功耗控制和圖形處理等方面也有顯著提升。
2024-03-08 15:37:077319 蘋果M3芯片相比M2芯片在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片的性能核心相比M2快了約15%，這主要得益于M3采用了更先進的制程工藝和全新的架構設計。同時，M3芯片還引入了動態緩存技術，可以實時分配硬件中的本地內存，使得每項任務對內存的消耗更加精準，提高了能效。
2024-03-08 15:46:154335 M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點和發布時間。
2024-03-08 15:51:308865 M3芯片相較于M2芯片，在性能上有了顯著的提升。具體來說，M3芯片在GPU速度上達到了M2芯片的1.8倍，這意味著在處理圖形密集型任務時，M3芯片能夠展現出更高的效率和流暢度。此外，在處理繁重工作負載時，M3的CPU性能也比M2快15%，這一提升在日常使用和專業應用中都能帶來更為出色的表現。
2024-03-08 17:04:025223 M3芯片和M2芯片在價值上的差異主要體現在性能和功能上。M3芯片作為最新一代的處理器，在性能上較M2芯片有了顯著提升，無論是處理速度、圖形渲染還是多任務處理能力都更為出色。這使得M3芯片在應對高性能需求和高負載任務時表現更為優越，能夠滿足專業用戶和高端用戶的需求。
2024-03-08 17:12:123772 蘋果在2023年發布的M3芯片系列，在CPU性能和效率內核方面相較于M1系列有了顯著的提升。具體來說，M3 CPU的性能核心比M1系列快30%，效率核心更是比M1系列快50%。
2024-03-11 17:13:402311 M3芯片與M2芯片在性能和應用上存在一定差別。M3芯片作為新一代處理器，在多個方面相較于M2芯片有所提升。具體來說，M3芯片在單核和多核測試中表現更優秀，擁有更強大的計算能力。
2024-03-13 16:14:006218 在半導體行業的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發小芯片（chiplet）封裝的量產技術。此次合作旨在推動高性能半導體封裝技術的創新與發展。
2024-06-06 09:13:58890 高性能 FPGA 和嵌入式FPGA （eFPGA） IP 的領導者 Achronix Semiconductor Corporation 和使用Chiplet 技術開發創新 SoC Hub
2024-09-18 16:16:221324 Tenstorrent的高管透露，德國工業巨頭博世將與美國的芯片初創企業Tenstorrent攜手，共同打造一個平臺，旨在標準化汽車芯片的構建模塊——Chiplet
2024-10-14 16:31:121463 來源：芝能智芯 微電子研究中心imec宣布了一項旨在推動汽車領域Chiplet技術發展的新計劃。 這項名為汽車Chiplet計劃(ACP)的倡議，吸引了包括Arm、ASE、寶馬、博世、Cadence
2024-10-15 13:36:511040 
了近3倍，算力提升了6倍，這背后離不開Chiplet（小芯片）設計方案的引入。Chiplet技術，作為“后摩爾定律時代”提升芯片性能的關鍵解決方案之一，正逐漸受到業界的廣泛關注。
2024-10-16 14:08:341441 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯技術與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統級芯片。
2024-10-23 15:36:532225 
單個芯片性能提升的有效途徑?? ? 隨著半導體制程不斷逼近物理極限，越來越多的芯片廠商為了提升芯片性能和效率開始使用Chiplet技術，將多個滿足特定功能的芯粒單元通過Die-to-Die互聯技術
2024-11-05 11:39:413341 Chiplet技術，就像用樂高積木拼搭玩具一樣，將芯片的不同功能模塊，例如CPU、GPU、內存等，分別制造成獨立的小芯片。
2024-11-27 15:53:281749 需求，業界采用了基于Chiplet的設計方法，將較大系統分解為更小、更易于管理的組件，這些組件可以分別制造并通過先進封裝技術進行集成[1]。 先進封裝技術 先進封裝技術可以大致分為2D、2.5D和3D方法。2.5D集成技術，包括晶圓級芯片堆疊(CoWoS)和集成扇出型封裝
2024-12-06 09:14:231959 
Chiplet標志著半導體創新的新時代，封裝是這個設計事業的內在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術合作并不是那么簡單和直接。 在芯片封裝中
2024-12-10 11:04:521261 
如今，算力極限挑戰正推動著芯片設計的技術邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術的迭代，更是對未來芯片架構的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術的無限潛力， 先進封裝技術 成為了不可或缺
2025-01-05 10:18:072060 
Chiplet技術，也被稱為小芯片或芯粒技術，是一種創新的芯片設計理念。它將傳統的大型系統級芯片（SoC）分解成多個小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進的封裝技術將這些模塊連接在一起，形成一個完整的系統。這一技術的出現，源于對摩爾定律放緩的應對以及對芯片設計復雜性和成本控制的追求。
2025-03-12 12:47:462308 
摩爾定律正在減速。過去我們靠不斷縮小晶體管尺寸提升芯片性能，但如今物理極限越來越近。在這樣的背景下，兩種創新技術站上舞臺：CMOS 2.0 和 Chiplet（芯粒）。它們都在解決 “如何讓芯片更強” 的問題，但思路卻大相徑庭。
2025-09-09 15:42:40814 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司
2025-09-12 10:52:06914
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