Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動(dòng)高性能半導(dǎo)體封裝技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。
Rapidus將借助IBM在封裝技術(shù)方面的優(yōu)勢，獲取高性能半導(dǎo)體的封裝技術(shù)，為未來的產(chǎn)品提供強(qiáng)有力的技術(shù)支持。雙方工程師將在IBM位于北美的工廠緊密合作，共同研發(fā)和制造高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝。
此次合作不僅有助于Rapidus在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域取得突破，也將為IBM在高性能計(jì)算領(lǐng)域提供更多創(chuàng)新機(jī)會(huì)。雙方將攜手共創(chuàng)半導(dǎo)體行業(yè)的新篇章，為全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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