雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計

隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST）宣布達成戰略合作，雙方將共同打造一款完整的非易失性存儲（NVM）芯粒化封裝解決方案，助力客戶加速采用模塊化、多芯片系統。

此次合作將Deca的M-Series（M系列）扇出封裝技術與Adaptive Patterning（自適應圖案化）技術，與SST業界領先的SuperFlash嵌入式閃存技術相結合。雙方將憑借各自的系統級集成專長，提供一體化解決方案，幫助客戶設計、驗證并實現NVM芯粒解決方案的商業化。通過提升架構靈活性，該解決方案相比傳統單片式集成方式，能夠為客戶帶來技術和商業上的雙重優勢。

基于各自的技術優勢，雙方合作可為先進的多芯片架構提供一個模塊化、以存儲為核心的基礎平臺。該芯粒化封裝解決方案利用了SST的SuperFlash技術，以及作為獨立芯粒運行所需的接口邏輯與物理設計要素，同時還結合了基于自適應圖案化的重布線層（RDL）設計規則、仿真流程、測試策略，以及通過Deca認證合作伙伴生態所提供的制造路徑。

在此基礎上，Deca 與 SST 將攜手為客戶提供全流程支持，覆蓋從早期設計到認證及原型制造的各個階段。通過簡化集成流程、加快設計周期，雙方致力于推動異構集成的更廣泛應用，并與全球客戶合作，加速將芯粒解決方案推向市場。

Deca負責戰略合作與應用的副總裁Robin Davis表示：“芯粒化集成正在重塑行業對性能、可擴展性及產品上市時間的認知。我們與SST的合作，使客戶能夠開發出一種芯粒解決方案，將不同芯片、工藝節點、尺寸甚至多晶圓廠的裸片進行組合，從而打造出更高效、更具成本效益的產品。”

芯粒化技術通過實現“超越摩爾定律”（more-than-Moore） 的發展路徑，在半導體設計與制造中展現出顯著優勢。設計人員可以突破傳統的工藝縮放，提供更強大的功能和性能，并加快產品上市。芯粒不僅支持復用現有 IP，還能將先進制程節點與成本更低的成熟工藝靈活結合。通過為特定功能匹配最適配的裸片技術，芯粒為先進半導體創新提供了一條多樣化、高效且經濟的發展路徑。

Microchip負責授權業務的副總裁Mark Reiten表示：“隨著客戶不斷突破摩爾定律的邊界，他們對基于芯粒的解決方案興趣日益濃厚。此次合作旨在提供一套涵蓋IP、仿真工具及先進封裝和工程服務的完整解決方案，助力芯粒的成功開發與量產。”

供貨與定價

如需了解SST SuperFlash技術，請訪問SST官網或聯系區域銷售代表，獲取更多信息及NVM芯粒解決方案的詳細內容。如需了解Deca的技術和產品，請訪問Deca官網或聯系Deca的市場團隊。

Microchip Technology Inc. 簡介

Microchip Technology Inc. 致力于通過完整的系統級解決方案，讓創新設計更便捷，幫助客戶解決將新興技術應用于成熟市場時遇到的關鍵挑戰。公司提供易于使用的開發工具和豐富的產品組合，支持客戶從概念構想到最終實現的全流程設計。Microchip 總部位于美國亞利桑那州Chandler市，憑借卓越的技術支持，持續為工業、汽車、消費、航天和國防、通信以及計算等市場提供解決方案。

冠捷半導體（SST）簡介

Microchip旗下的冠捷半導體（SST）是一家領先的嵌入式閃存技術供應商。 SST為消費、工業、汽車和物聯網（IoT）市場開發、設計、授權和銷售一系列自主研發和受專利保護的SuperFlash存儲器技術解決方案。 SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收購。SST現在是Microchip的全資子公司，總部位于加利福尼亞州圣何塞市。

Deca Technologies簡介

Deca 是先進封裝技術的領先供應商，其產品組合包括M-Series扇出型封裝技術和Adaptive Patterning—— 一種具有突破性的“制造中設計”方法。Deca 的第一代技術在質量和可靠性方面樹立了全新標桿，迄今已向領先的智能手機應用出貨超過 80 億顆芯片。隨著面向芯粒和異構集成的第二代技術不斷發展，Deca 的技術正成為引領未來的行業關鍵標準。不斷壯大的技術合作伙伴生態正在采用 Deca 經驗證的結構、工藝和設計體系，幫助客戶開辟多種路徑，加速下一代產品開發。