幾年前，Lightmatter 通過展示人工智能加速器 Mars 引起了轟動，該加速器重新思考了電子計算和移動數據的范式。他們展示了一種使用光子學進行計算的處理器。該芯片承諾將延遲、帶寬和功率提高多個數量級。由于芯片所涉及的軟件和計算結構的剛性，這最終沒有成功。

Lightmatter 已經創建了名為 Envise 的第二代 AI 計算產品，但這不是今天帖子的重點。我們想分享 Lightmatter 在他們的最新產品 Passage 上展示的內容。總結就是，Lightmatter 希望通過 Passage 打破高級封裝和 IO 的限制。

眾所周知，AI 和 HPC 等領域的問題規模呈指數級增長，但摩爾定律無法跟上。

因此，該行業已轉向使用chiplet來組合更大的封裝，以繼續滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標線限制（光刻工具的圖案化限制的物理限制）將實現持續縮放，但這種范例仍然存在問題。即使采用先進的封裝，將數據移出芯片的電力成本也將成為限制因素。此外，即使采用最先進的封裝形式，帶寬仍然有限。

Lightmatter 不想將硅放在硅上，而是希望通過 Passage 顛覆先進的封裝游戲。Passage 連接到光學中介層上的 48 個客戶芯片。Passage 建立在GlobalFoundries Fotonix 45CLO 工藝技術之上。它旨在以非常高的帶寬和性能連接許多芯片。這種optical interposer打破了帶寬限制，在每個tile之間提供每秒 768 太比特，并且可以以每秒 128 太比特擴展到多個interposers，這是傳統封裝無法達到的能力和規模水平。

幾十年來，光學一直承諾解決電氣 IO 的瓶頸。技術在這方面的進展緩慢。Lightmatter 稱之為 Gen 1 的可插拔光學器件多年來一直用于連接數據中心內的交換機。由于英特爾和Ayar Labs等公司，第 2 代和第 3 代光學器件（將光學器件放在同一個封裝上或直接連接）開始進入網絡交換機和計算領域。Lightmatter 想通過 Passage 直接跳到第 4 代和第 5 代。

英特爾和 Ayar Labs 等標準聯合封裝光學器件的規模比 Lightmatter 使用的光學中介層解決方案低一個數量級。其互連密度高出 40 倍，因為單個芯片中只能插入大約 200 根光纖。此外，互連是完全靜態的，而 Passage 具有可動態配置的結構。

這種光中介層可以在芯片之間進行交換和路由。整個互連可以在 1ms 內重新配置。

Lightmatter 表示，他們可以支持所有拓撲，例如 all to all、1D ring、Torus、Spine 和 Leaf 等等。Passage 的交換和路由在 48 芯片陣列上的任何芯片與任何其他芯片之間的最大延遲為 2ns。

切換是通過使用環形諧振器調制顏色并使用馬赫-曾德干涉儀來引導它們來實現的。

Lightmatter 的光子晶圓級中介層具有 A0 硅，并聲稱每個站點使用的功率不到 50 瓦。每個站點有 8 個混合激光器驅動 32 個通道；每個通道運行 32Gbps NRZ。

Lightmatter 的晶圓級硅光子芯片主要采用硅基制造技術；它有許多相同的限制。即光刻工具的標線限制。GlobalFoundries 和 Lightmatter 通過縫合波導解決了這個問題。納米光子波導的光罩間連接在每個光罩交叉處僅具有 0.004 dB 的損耗。波導損耗為 0.5 dB/cm，每個 Mach-Zehnder 干涉儀損耗為 0.08 dB。每次交叉也有 0.028 dB 的損耗。

Lightmatter 表示，借助 UCIe，他們可以運行最高規格的 32Gbps chiplet到中介層互連。如果使用直接 SERDES，他們相信它們可以以 112G 的速度運行。客戶 ASIC 被 3D 封裝在中介層之上。然后 OSAT 將組裝這個最終產品。它可以有多種變體，從 48 個芯片到只有 8 個芯片的更小的interposer。passage封裝還必須為封裝在頂部的芯片供電。它通過使用 TSV 為每個tile提供高達 700W 的功率來做到這一點。在這個功率級別需要水冷，但如果客戶 ASIC 消耗較少，他們可以使用空氣冷卻。

請注意，聲稱的 768Tbps 似乎在很大程度上被浪費了。它們的功能似乎允許它們將一個輸入耦合到一個輸出。這使得大部分互連空閑。為了讓他們找出不沖突的途徑，這將是必要的。這些路徑是被動的，在不使用時幾乎不會浪費電力。MZI 元素向左或向右。沒有混合（blending），沒有多播（multicasting）。一進一出。

Lightmatter 還舉了一個分解內存設計和多租戶架構的例子。他們開始他們的 interposer可以支持任何協議，包括 CXL。interposer頂部的客戶 ASIC 可以通過重新配置網絡實現氣隙，因此在特定芯片之間傳遞數據是不可能的。最大的問題是產品是否會出現以及何時會出現。這可能只是vaporware，也可能是高端領先的分類服務器設計的未來。Lightmatter 必須吸引其他公司為這個平臺制造芯片。這些公司必須將其昂貴的開發信任與未經證實的合作伙伴。

審核編輯 ：李倩