芯動(dòng)科技 x 智東西公開課

隨著單一芯片的晶體管數(shù)達(dá)到百億級別，幾乎逼近摩爾定律的極限，想要通過堆疊晶體管的方式實(shí)現(xiàn)芯片算力、性能提升的目的也愈加艱難。為了突破物理層面上的技術(shù)難點(diǎn)，同時(shí)也為了實(shí)現(xiàn)芯片制造過程中成本的進(jìn)一步優(yōu)化，Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)逐漸成為了業(yè)內(nèi)的焦點(diǎn)。為了讓大家更深入的了解Chiplet技術(shù)，今年12月起，智東西公開課硬科技教研組全新策劃推出「Chiplet技術(shù)系列直播課」。

12月19日（周一）晚19點(diǎn)，芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)高專應(yīng)智東西公開課的邀請，將圍繞《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)》這一主題，從Chiplet趨勢下的多芯互連技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀、跨工藝/跨封裝的Chiplet連接難點(diǎn)、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的Innolink Chiplet連接解決方案和SoC設(shè)計(jì)案例等方面進(jìn)行系統(tǒng)講解。

芯動(dòng)科技聚焦計(jì)算、存儲、連接三大賽道，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米的全套高速混合電路IP核和IP相關(guān)芯片定制解決方案。芯動(dòng)科技率先推出了國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的IP解決方案-Innolink Chiplet，這是國內(nèi)首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗(yàn)證成功。該方案不僅支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和先進(jìn)封裝，還可以支持短距PCB場景，在多種應(yīng)用場景下，具備低延時(shí)、低功耗、高帶寬密度以及超高性價(jià)比的優(yōu)勢。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場景，提供封裝設(shè)計(jì)、可靠性驗(yàn)證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務(wù)。

本次講解將以視頻直播形式進(jìn)行，由主講與問答兩部分組成，其中主講40分鐘，問答為20分鐘。

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直播課信息

直播主題：

《跨工藝、跨封裝的Chiplet多芯粒互連挑戰(zhàn)與實(shí)現(xiàn)》

內(nèi)容提綱：

1、Chiplet趨勢下的多芯互連技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
2、跨工藝、跨封裝的Chiplet連接難點(diǎn)
3、兼容UCIe標(biāo)準(zhǔn)的InnolinkChiplet連接解決方案
4、基于InnolinkChiplet的SoC設(shè)計(jì)案例

主講人：高專

高專，芯動(dòng)科技技術(shù)總監(jiān)，擁有多年行業(yè)頂尖高速IC開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，涉及Chiplet/DDR5/LPDDR5/5X/GDDR6/6X/HBM3等行業(yè)高精尖技術(shù)；開發(fā)的高端DDR系列的IP，已成功應(yīng)用于超過30億顆 SoC芯片；帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)率先攻克全球頂級難度的GDDR6/6X高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并成功首發(fā)商用量產(chǎn)；擁有50次以上流片驗(yàn)證經(jīng)歷，率隊(duì)定制多款芯片，全部一次成功量產(chǎn)。

直播信息：

直播時(shí)間：12月19日（周一）晚19點(diǎn)

直播地點(diǎn)：智東西公開課知識店鋪

如何報(bào)名

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同時(shí)為了便于交流，針對「Chiplet技術(shù)系列直播課」還將設(shè)置專屬交流群，并邀請主講人入群。想要加入交流群與主講人認(rèn)識的朋友，也可以添加艾米進(jìn)行申請。

關(guān)于智東西公開課

「智東西公開課」專注于新興技術(shù)應(yīng)用案例講解，課程的講師來自各領(lǐng)域國內(nèi)外頭部企業(yè)，同時(shí)也涵蓋了哈佛大學(xué)、CMU、加州大學(xué)洛杉磯分校、南洋理工大學(xué)、 新加坡國立大學(xué)、蒙特利爾Mila、北京大學(xué)、清華大學(xué)、香港中文大學(xué)等國內(nèi)外知名高校的專家學(xué)者。

旗下有「超級公開課」和「主題系列課」兩條產(chǎn)品線。「主題系列課」已經(jīng)陸續(xù)推出「智能家居系列課」、「自動(dòng)駕駛系列課」和「AI芯片系列課」；

「超級公開課」側(cè)重邀請?jiān)谌袠I(yè)或者垂直領(lǐng)域有巨大影響力的大公司、上市公司或獨(dú)角獸進(jìn)行專場講解，目前已先后推出大疆、亞馬遜、NVIDIA、優(yōu)必選、京東、海爾、中天微、IBM、騰訊共計(jì)22場企業(yè)專場講解。

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和芯片定制及GPU領(lǐng)軍企業(yè)，聚焦計(jì)算、存儲、連接等三大賽道，提供跨全球各大工藝廠（臺積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/華力）從55納米到5納米全套高速混合電路IP核和IP相關(guān)芯片定制解決方案。成立16年來，芯動(dòng)已與全球數(shù)百家知名公司合作，授權(quán)逾80億顆高端SoC芯片進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)，擁有百分百一次成功的業(yè)界口碑和百萬片晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績，公司在武漢、珠海、蘇州、西安、北京、上海、深圳、大連、成都等地均設(shè)立了分部，擁有完備的研發(fā)和服務(wù)支持體系，高效助力客戶產(chǎn)品從概念到規(guī)模量產(chǎn)。客戶的成功就是我們的成功！芯動(dòng)風(fēng)華系列GPU瞄準(zhǔn)商用市場，響應(yīng)客戶需求，通過不斷升級GPU內(nèi)核，打造體驗(yàn)流暢的GPU處理器產(chǎn)品。先后推出了“風(fēng)華1號”4K級多路服務(wù)器GPU、“風(fēng)華2號”4K級三屏桌面和嵌入式GPU，性能強(qiáng)勁，跑分領(lǐng)先，功耗低，自帶AI計(jì)算能力，全面支持國內(nèi)外CPU/OS和生態(tài)。16年來，芯動(dòng)科技始終致力于賦能全球數(shù)字化創(chuàng)新，保持合規(guī)化運(yùn)作，從IP到測試，從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)，從芯片到系統(tǒng)，我們用各種靈活共贏的商業(yè)模式，全方位服務(wù)于全球客戶及開發(fā)者，助力合作伙伴快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功。

*了解更多IP和ASIC定制，請?jiān)L問芯動(dòng)官網(wǎng)或垂詢Sales@innosilicon.com.cn；客戶的成功就是我們的成功，芯動(dòng)竭誠為您服務(wù)。

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