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電子發燒友網>嵌入式技術>納芯微增強型數字隔離芯片上市,融合Adaptive OOK技術

納芯微增強型數字隔離芯片上市,融合Adaptive OOK技術

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2024-08-19 09:45:220

為什么說“隔離芯片”就是“射頻芯片”?

眾所周知,在半導體行業中,隔離芯片主要用于在弱電控制強電的場景中實現高低壓電路之間的電氣隔離,并同時在電氣隔離狀態下實現數據信號的耦合傳輸。隔離芯片不僅能保障電路運行穩定,防止故障擴散,還可以保護電子控制設備和操縱人員的安全。
2024-10-10 14:54:132260

發布低功耗高精度Δ-ΣADC

近日,推出了兩款多通道、低功耗、高精度的Δ-ΣADC產品——NSAD124x和NSAD114x系列。這兩款產品專為滿足工業級高精度測溫需求而設計,展現了在模擬信號處理領域的卓越實力。
2024-10-30 18:14:121821

電氣系統中,如何選擇一款最為適配的數字隔離芯片

數字隔離芯片歷經多年發展,其應用范圍已十分廣泛,凡涉及到在高、低壓系統之間進行信號傳輸的場景中基本都需要應用到此種芯片。那么,電氣工程師在進行電路設計時到底該如何評估選擇一款最為適配的數字隔離芯片呢?
2025-02-12 14:30:10943

一文讀懂,數字隔離芯片如何實現電氣隔離

這種基于開關鍵控(OOK)的調制策略,不僅能有效抵抗共模干擾,確保設備在高噪聲環境下穩定可靠地運行,還具備低電磁輻射、響應速度快與實現成本低等優勢,使得采用容耦技術隔離芯片成為了各類電子系統中保障低壓控制回路安全性的理想選擇。
2025-02-14 14:00:081243

ISOW7821 具有集成電源的雙通道、1/1、增強型數字隔離器數據手冊

ISOW7821 器件是具有集成式高效電源轉換器的高性能、雙通道增強型數字隔離器。集成式直流/直流轉換器高效運行,提供高達 650mW 的隔離式電源,可配置為各種輸入和輸出電壓。因此,空間受限的隔離設計憑借該器件無需單獨使用隔離式電源。
2025-03-04 10:25:261047

MAX22290/MAX22291快速、低功耗、雙通道增強型數字隔離技術手冊

MAX22290/MAX22291是一個快速、低功耗的雙通道增強型數字電氣隔離器系列,采用Maxim專有工藝技術。所有器件均具有強化絕緣功能,對3kV~RMS~電壓額定值的耐受持續時間為60秒。汽車級和通用器件的額定工作環境溫度為-40°C至+125°C。
2025-05-29 16:14:201176

MAX22344-MAX22346增強型、快速、低功耗、四通道數字隔離技術手冊

MAX22344–MAX22346為增強型、快速、低功耗、4通道數字隔離器,采用Maxim專有的工藝技術。這些器件在不同電源域的電路之間傳輸數字信號,在1Mbps數據率(1.8V電源電)下的功耗只有
2025-05-30 11:28:55877

MAX22444-MAX22446增強型、快速、低功耗、四通道數字隔離技術手冊

MAX22444–MAX22446為增強型、快速、低功耗、4通道數字隔離器,采用Maxim專有的工藝技術。這些器件為工作在不同電源域的電路提供數字信號傳輸,在1Mbps數據速率下,每通道功耗只有0.74mW(1.8V電源)。該家族的所有器件提供增強型隔離,可承受5kV~RMS~額定電壓長達60秒。
2025-05-30 14:43:29812

高壓半橋驅動芯片NSD2622N產品介紹

發布專為增強型GaN設計的高壓半橋驅動芯片NSD2622N,該芯片集成正負壓穩壓電路,支持自舉供電,具備高dv/dt抗擾能力和強驅動能力,可以顯著簡化GaN驅動電路設計,提升系統可靠性并降低系統成本。
2025-06-09 09:05:591600

德州儀器ISO676x系列6通道增強型數字隔離技術解析

Texas Instruments ISO676x 6通道增強型數字隔離器設計用于需要高達5000V~RMS~隔離等級的成本敏感應用(符合UL 1577標準)。Texas Instruments還通過VDE、TUV、CSA和CQC認證。
2025-09-22 13:53:19605

推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列

宣布推出新一代集成隔離電源的隔離采樣芯片NSI36xx系列,該系列是NSI13xx系列的全面升級,包括隔離電流放大器NSI360x系列、隔離電壓放大器NSI361x系列、內部集成比較器和單端比例輸出的NSI36C00R/NSI36C1xR系列。
2025-10-27 14:21:57708

推出NSI1611系列隔離電壓采樣芯片

今日宣布正式推出全新一代隔離電壓采樣芯片NSI1611系列。作為經典產品NSI1311系列的全面升級,NSI1611系列基于其領先的電容隔離技術,在性能與適配性上實現雙重突破。
2025-12-24 16:51:57241

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