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電子發燒友網>制造/封裝>中國的封裝產能約占全世界封裝產能的60%,增加比例還在逐年上升

中國的封裝產能約占全世界封裝產能的60%,增加比例還在逐年上升

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GGII:2022年中國電解液產能投擴產分析

從擴產產品類型來看,一體化發展已成趨勢,新型電解質規劃產能加速提升。2022年電解液一體化項目新增規劃產能約占規劃總產能的三分之二,行業呈現明顯的一體化發展趨勢。
2023-02-13 15:09:391572

AI需求爆發將驅動先進封裝產能增長

集邦觀察,在強勁需求的帶動下,臺積電到2023年底cowos月產量有望達到12k。僅英偉達的cowos生產能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加,下半年cowos的生產能力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:011068

消息稱臺積電先進封裝客戶大幅追單,2024年月產能擬拉升120%

據報道,臺積電為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝產能力的擴充,預計明年月生產能力將比原來的目標約增加20%,達到3.5萬個。
2023-11-13 14:50:191249

2025年英特爾的先進芯片封裝產能將擴大四倍

英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍,這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商,英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領域的全球領先地位。
2023-11-21 15:34:331508

2024年中國碳化硅晶圓產能,或超全球總產能的50%

天岳先進、天科合達、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產能,目前這些中國企業每月的總產能約為6萬片。隨著各公司產能釋放,預計2024年月產能將達到12萬片,年產能150萬。
2023-11-24 15:59:233723

日月光投控加大AI芯片封裝產能 滿足市場需求

日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優化內部設施布局和擴展封裝產能。據預測,先進封裝業務未來發展潛力巨大,包括AI/HPC、網絡等領域,預計明年相關產品營收將翻番。鑒于先進封裝業務利潤率遠超公司均值,有助于改善整體產品結構,提高利潤率。
2023-12-26 10:47:181713

CoWoS封裝產能限制AI芯片出貨量

晶圓廠設備制造商稱,臺積電的可用CoWoS產能仍不足以滿足需求。消息人士稱,盡管臺積電努力加快設備改造,但到2023年底,CoWoS的月產能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:101720

臺積電先進封裝產能供不應求

因為AI芯片需求的大爆發,臺積電先進封裝產能供不應求,而且產能供不應求的狀況可能延續到2025年;這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續的擴張先進封裝產能,但是依然不能滿足AI的強勁需求;這在一定程度會使得其他相關封裝廠商因為接受轉單而受益。
2024-01-22 18:48:081466

臺積電加速推進先進封裝計劃,上調產能目標

臺積電近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調了產能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續增長。
2024-01-24 15:58:491061

中國芯片產能將在未來5年翻倍

在最新的海關數據顯示,隨著國內產能增加,2023年中國集成電路(IC)的進口量下降后,他們發表了上述評論。
2024-01-31 11:17:502082

英偉達采用英特爾封裝技術提升產能

臺積電仍將堅守主打地位,為英偉達供應高達90%的尖端封裝產能。但推測中提到,自2024年第二季度起,英偉達有意將英特爾的產能納入多款產品的制作周期內。
2024-02-01 15:27:231231

日月光投控計劃創歷史新高資本支出,擴大先進封裝產能

日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業務的60%以上,電子代工服務則占比30%。
2024-02-02 10:03:351295

日月光加大資本支出,擴充先進封裝產能

近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重視,并致力于在半導體產業鏈中保持領先地位。
2024-02-03 10:41:231355

臺積電積極擴大2.5D封裝產能以滿足英偉達AI芯片需求

自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的臺積電(TSMC)在先進封裝技術方面面臨了前所未有的產能壓力。為了應對這一挑戰,臺積電正積極擴大其2.5D封裝產能,以確保能夠滿足持續增長的產能需求。
2024-02-06 16:47:146631

SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區

國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產能持續開出,以及半導體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產能增長1.2%,預計二季度將繼續增長1.4%。其中,中國大陸依然是全球晶圓廠產能增加最多的地區。
2024-05-23 09:38:591478

臺積電計劃提高兩種先進封裝產能應對AI和HPC需求

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率,預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。
2024-05-23 16:35:491121

晶圓廠產能恢復,行業逐步走出低谷

據報道,全球晶圓廠行業正在逐步擺脫去年的低迷態勢,產能利用率持續上升
2024-05-31 14:23:201111

中國碳化硅襯底行業產能激增,市場或將迎來價格戰

,多家廠商的產能增長速度顯著超過市場預期。據行業數據顯示,中國2023年的6英寸碳化硅襯底產能已占據全球產能的42%,預計到2026年,這一比例將提升至50%左右
2024-06-03 14:18:171096

臺積電加速先進封裝產能建設應對AI芯片需求

隨著英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能成為市場緊俏資源。據悉,臺積電南科嘉義園區的CoWoS新廠已進入環差審查階段,并開始采購設備,以加快先進封裝產能的建置。
2024-06-13 09:38:361065

日月光斥巨資購日本土地,擴充先進封裝產能

半導體封裝測試領域的領軍企業日月光,近日宣布其日本子公司將斥資新臺幣7.01億元(折合人民幣約1.55億元),購入日本北九州市的土地。這一舉措被市場視為日月光為應對未來市場需求,積極擴充先進封裝產能的重要一步。
2024-08-06 10:09:351110

臺積電收購群創光電廠房:加速布局并擴大先進封裝產能

8月19日消息,據媒體報道,隨著人工智能等新興技術的蓬勃發展,高性能計算資源的需求急劇上升,導致英偉達數據中心GPU供應出現緊張態勢。這一現狀不僅凸顯了市場需求的強勁,也使先進封裝技術受到廣泛關注
2024-08-19 14:59:321286

臺積電CoWoS封裝技術引領AI芯片產能大躍進

據DIGITIMES研究中心最新發布的《AI芯片特別報告》顯示,在AI芯片需求激增的推動下,先進封裝技術的成長勢頭已超越先進制程,成為半導體行業的新焦點。特別是臺積電(TSMC)的CoWoS封裝技術
2024-08-21 16:31:331500

臺積電先進封裝產能加速擴張

臺積電作為晶圓代工領域的領頭羊,正加速其產能擴張步伐,以應對日益增長的人工智能市場需求。據摩根士丹利最新發布的投資報告“高資本支出與持續性的成長”顯示,臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝技術上的產能正快速提升,這進一步鞏固了其在全球半導體市場的領先地位。
2024-09-27 16:45:251247

2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%

據DIGITIMES Research的分析,由于云端AI加速器市場需求旺盛,預計到2025年,全球對CoWoS及其類似封裝技術的產能需求將激增113%。   為了應對這一需求增長,主要供應商
2024-10-31 13:54:551822

黃仁勛:英偉達CoWoS產能將大幅增加

近日,英偉達公司CEO黃仁勛親臨硅品精密臺中潭子新廠,并發表了一系列重要言論。 黃仁勛表示,英偉達Blackwell平臺的CoWoS-L產能正在持續增加,因此不存在CoWoS產能減少的問題。他預計
2025-01-17 10:33:58932

黃仁勛:對CoWoS 產能需求仍增加但轉移為CoWoS-L

英偉達(NVIDIA)執行長黃仁勛于16日出席矽品潭科廠啟用揭牌典禮,贊嘆臺灣的合作伙伴快速建置大量CoWoS產能。他也強調,并沒有縮減對CoWoS產能需求的問題,而是增加產能,并轉換為有多一些對于
2025-01-21 13:09:51680

日月光擴大CoWoS先進封裝產能

近期,半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步,宣布將擴大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進封裝產能,并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181207

CoWoS產能狂飆下的隱憂:當封裝“量變”遭遇檢測“質控”瓶頸

先進封裝競賽中,CoWoS 產能與封測低毛利的反差,凸顯檢測測試的關鍵地位。2.5D/3D 技術帶來三維缺陷風險,傳統檢測失效,面臨光學透視量化、電性隔離定位及效率成本博弈三大挑戰。解決方案在于構建
2025-12-18 11:34:40198

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