英特爾公司的目標是到2025年將最先進芯片封裝服務的產能提高到目前的四倍，這包括了一座在馬來西亞新建工廠的產能。作為美國最大的芯片制造商，英特爾正在一步一步地奪回半導體制造領域的全球領先地位。

馬來西亞已成為英特爾公司非常重要的芯片封裝、組裝與測試的基地，英特爾在馬來西亞已經擁有15,000名雇員。（Cheng Ting-Fang攝）

這座正在馬亞西亞檳城興建的工廠將是英特爾在美國海外第一座先進3D芯片封裝工廠，先進3D芯片封裝技術也被稱為Foveros技術。英特爾公司還在馬來西亞居林（Kulim ）建設了一座組裝與測試芯片的工廠，這座工廠也是英特爾在東南亞投資70億美元擴大產能計劃的一部分。

先進芯片封裝技術可以把不同類型的芯片組合在同一個封裝中，提高算力，降低功耗。

Robin Martin是英特爾公司負責生產、供應鏈與運營的副總裁，他在周二告訴記者，馬亞西亞最終將成為英特爾公司最大的3D芯片封裝生產基地。英特爾沒有具體說明檳城的工廠會在什么時候開始進行批量生產。

英特爾公司表示：亞馬遜、思科和美國政府已經承諾將使用英特爾的先進封裝技術。英特爾也將在它最新的個人電腦中央處理器（CPU）中使用這項技術，預計這種處理器將在今年開始供貨。

過去，人們認為芯片封裝不如芯片制造重要，對芯片封裝技術的要求也不如對芯片制造技術的要求高。常規的方法是在更小的尺寸中塞進更多的晶體管，但是，現在這種方法做起來的難度越來越高，這已經成為在生產更先進芯片的競爭中的關鍵因素之一。

今年突然風靡全球的生成式人工智能（AI）進一步加劇了先進芯片封裝的熱度。

例如，英偉達公司的H100為當前熱門的ChatGPT聊天機器人提供計算能力，這種聊天機器人使用臺積電先進封裝工藝。這種封裝工藝把圖形處理器（GPU）與六個高帶寬內存芯片結合在一起，實現了高速數據傳輸和訓練大型人工智能語言模型所需要的整體性能。

臺積電最近宣布，它計劃投資29億美元，在臺灣苗栗建設一座先進封裝工廠，以滿足人工智能市場不斷增長的需求。

根據Yole Intelligence公司的數據，先進芯片封裝服務的市場價值在2022年是443億美元，按照10.6%的年復合增長率，預計從2022年起到2028年將達到786億美元。

Sanford C. Bernstein公司的資深半導體分析師Mark Li說，“促進先進芯片封裝增長的最新動力主要來自于處理大型人工智能模型的芯片。各個行業目前都渴望投資人工智能計算，而進一步擴大先進封裝的產能將解決這一問題。最終，人工智能的應用需要保持高速增長，以證明未來值得在這一領域投入更多熱情。”

英特爾目前主要在美國俄勒岡州開發自己的3D芯片封裝技術，它的主要生產基地在美國新墨西哥州。在未來的十年里，針對這個領域，英特爾計劃在新墨西哥州和馬來西亞投資超過100億美元。

英特爾說，它正在與多個客戶展開談判，即使客戶不使用英特爾的代工服務生產芯片，它也愿意提供芯片封裝服務。

此前，英特爾專注于制造、封裝、組裝和測試自己的芯片。近幾年來，英特爾進行大規模的轉型，向外部客戶開放這些服務，以創造新的增長動力。

Steve Long是英特爾公司負責亞太與日本地區銷售與市場推廣的副總裁，他說公司的全球生產布局有助于吸引從事制造與封裝服務的客戶。他說，“現在已經有一家公司具有在全球從事這種業務的彈性和廣度，這家公司就是英特爾。”

馬來西亞已經是英特爾非常重要的芯片封裝、組裝與測試基地，英特爾已經在馬來西亞雇傭了15,000萬名員工，其中有6000名員工在英特爾的設計中心工作。

英特爾在印度運營著在除美國外最大的設計與工程中心，擁有14,000名員工。

英特爾還在愛爾蘭和以色列運營先進芯片制造基地，并且正在擴大德國的芯片制造工廠工廠的規模，以及擴大在波蘭和越南的芯片封裝工廠的規模。

（本文作者CHENG TING-FANG是日經亞洲雜志的首席科技記者。）

審核編輯：黃飛

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