集微網消息 12月11日，大港股份發布公告稱，公司子公司蘇州科陽擬使用自籌資金在原有產線上增加設備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產能，預計總投資1.3億元，產能擴充分兩期實施，其中首期新增產能3000片/月。

據公告顯示，本次擴產是在原有月產能12,000片的基礎上，通過增加設備的方式，主要建設8吋CIS芯片晶圓級封裝產能，分兩期實施，預計總投資13,000萬元，其中首期投資7,000萬元，擴建8吋CIS芯片晶圓級封裝產能3,000片/ 月，擴建完成后8吋CIS芯片晶圓級封裝產能增加至15,000 片/月。二期投資6,000萬元，產能擴建主要用于CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

2020年一季度，大港股份將完成首期產能擴充3,000片/月，二期將根據市場需求擇機實施。本次擴產所需資金13,000萬元全部由蘇州科陽自籌，主要用于增加濺射機、顯影機、壓合機、研磨機、干法蝕刻機、切割機、植球機等核心設備。

大港股份表示，蘇州科陽是公司集成電路封裝業務運作平臺，擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產能有利于進一步提升蘇州科陽產品市場份額、行業地位和競爭優勢，有利于進一步優化公司集成電路產業布局，符合公司聚焦發展先進封裝和高端測試的集成電路產業發展戰略。