據Anandtech消息，臺積電于近期召開的2024年歐洲技術論壇上宣布，其旗下CoWoS及SoIC先進封裝產能將于2026年底前加速增長。其中，CoWoS作為業內主流的HBM高帶寬內存與計算芯片整合技術，廣泛運用于AI GPU如英偉達產品之中。

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現60%的CoWoS產能復合年增長率，預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的近四倍。此外，此前報道稱，臺積電也在逐步拓寬CoWoS封裝種類，并計劃推出面積更廣闊的CoWoS-L等型號。

除了臺積電自身，包括日月光在內的其他OAST廠商亦在不斷擴充類似CoWoS的封裝產能，以應對市場需求。至于SoIC，則是將芯片或晶圓堆疊于另一片晶圓之上的先進封裝技術，主要應用于AMD的3D緩存。

臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內實現100%的SoIC產能復合年增長率，預計2026年底該封裝產能將達到2023年底的約八倍。臺積電預測，未來數年內，面向AI和HPC等領域的芯片系統將同時采納CoWoS和SoIC兩大技術。

為滿足復雜處理器制造需求，臺積電將同步提升上述兩種先進封裝產能。