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四大核心領(lǐng)域切入 聯(lián)發(fā)科車(chē)用芯片計(jì)劃詳解

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聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),事實(shí)上臺(tái)灣有關(guān)部門(mén)并沒(méi)有禁止聯(lián)發(fā)向中興通訊供應(yīng)芯片

今天(4月27日)晚間有國(guó)內(nèi)媒體轉(zhuǎn)述彭博社報(bào)道稱, 聯(lián)發(fā)CEO蔡力行表示,臺(tái)灣當(dāng)局已經(jīng)禁止聯(lián)發(fā)出售其芯片給中興通訊,引發(fā)軒然大波。 不過(guò)查詢彭博社各種渠道,并未發(fā)現(xiàn)此類報(bào)道。 有媒體就此聯(lián)系聯(lián)發(fā)
2018-04-28 10:10:232099

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開(kāi)戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨力壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強(qiáng)攻4G芯片

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績(jī)點(diǎn)火

聯(lián)發(fā)拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171082

聯(lián)發(fā)欲拓美國(guó)市場(chǎng),與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

聯(lián)發(fā)開(kāi)啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02608

維圖新與聯(lián)發(fā)6億美金結(jié)盟,前后裝軟硬“芯”棋局?

近日,維圖新宣布與聯(lián)發(fā)簽署合作框架協(xié)議,維圖新6億美元收購(gòu)聯(lián)發(fā)科大陸汽車(chē)芯片子公司杰發(fā)科技,收購(gòu)后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)生產(chǎn)、IP、關(guān)鍵技術(shù)等在內(nèi)的策略支援;與此同時(shí),聯(lián)發(fā)計(jì)劃投資1億美元與維圖新建立合資公司,未來(lái)兩家公司將攜手共同拓展汽車(chē)芯片車(chē)聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。
2016-05-27 13:46:092063

聯(lián)發(fā)發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對(duì)手機(jī)芯片依賴

在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元,開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過(guò)分依賴的問(wèn)題。
2016-07-11 10:00:081083

聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車(chē)芯片市場(chǎng) 2017年Q1將發(fā)布首款產(chǎn)品

娛樂(lè)系統(tǒng)(In-Vehicle Infotainment) 、車(chē)載通訊系統(tǒng)(Telematics)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車(chē)廠商提供產(chǎn)品線完整且高度整合的系統(tǒng)解決方案,助力實(shí)現(xiàn)車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛的未來(lái)。
2016-11-30 16:35:012026

聯(lián)發(fā)亡羊補(bǔ)牢,汽車(chē)電子前裝市場(chǎng)還容得下它嗎?

聯(lián)發(fā)宣布將其主攻車(chē)載、車(chē)控類汽車(chē)電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)未來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)媒體日上,聯(lián)發(fā)卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:091346

手機(jī)芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)驚人,促使兩大手機(jī)芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進(jìn)軍車(chē)芯片市場(chǎng);而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運(yùn)算商機(jī),并
2017-01-19 08:12:241720

聯(lián)發(fā)計(jì)劃2季度投入臺(tái)積電7納米制程技術(shù)

聯(lián)發(fā)為持續(xù)強(qiáng)化新一代智能手機(jī)芯片的性能與功耗,計(jì)劃在第2季度投入臺(tái)積電最新7納米制程技術(shù)。值得注意的是,新一代手機(jī)芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心
2017-03-10 09:12:281016

聯(lián)發(fā)副總游人杰:物聯(lián)網(wǎng)NB-IoT芯片帶來(lái)四大改變

聯(lián)發(fā)副總經(jīng)理游人杰指出,之所以能這么快推出支持R14的NB-IoT芯片,就是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)在3GPP是主推NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的玩家之一。他認(rèn)為R14標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)以后,會(huì)在NB-IoT領(lǐng)域帶來(lái)四大改變。
2017-07-05 08:45:313664

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對(duì)于聯(lián)發(fā)維圖新的合作,外國(guó)券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風(fēng)險(xiǎn),幫助它進(jìn)入中國(guó)車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場(chǎng)份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過(guò)就目前的情況來(lái)看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來(lái)的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績(jī)不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

聯(lián)發(fā)將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。聯(lián)發(fā)指出,上述公司是采用其首顆雙核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推核殺手級(jí)芯片

新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。  聯(lián)發(fā)董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46

【實(shí)測(cè)分享】智能顯示模塊圖片亂碼 / 模糊?聯(lián)發(fā) MTK 芯片方案避坑!

最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問(wèn)題),剛好我們聯(lián)發(fā) MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì): 一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題(親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09

哪里能買(mǎi)到聯(lián)發(fā)MTK的芯片

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

請(qǐng)問(wèn)為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

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2020-08-18 00:47:32

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

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2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

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和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用核處理器 ARM Cortex A
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  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括個(gè)超級(jí)核心
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2012-12-13 17:39:29941

聯(lián)發(fā)結(jié)盟維圖新 共同發(fā)展車(chē)聯(lián)網(wǎng)

臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)近日宣布,結(jié)盟中國(guó)最大的數(shù)位地圖服務(wù)商維圖新,聯(lián)發(fā)先以六億美元(約兩百億臺(tái)幣)出售旗下車(chē)用電子子公司杰發(fā)給維圖新,雙方再以不超過(guò)一億美元的策略合作,發(fā)展車(chē)用電子和車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),成為兩岸企業(yè)合作的創(chuàng)新模式。
2016-05-16 10:36:54919

靈活控制CPU協(xié)同工作,詳解聯(lián)發(fā)CorePilot異構(gòu)計(jì)算技術(shù)

,是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù),如今已經(jīng)進(jìn)化到了3.0版本。 經(jīng)過(guò)這幾年的努力,聯(lián)發(fā)迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備,在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是,每當(dāng)提起聯(lián)發(fā),腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起,一直以來(lái)聯(lián)發(fā)為打
2016-11-04 18:41:191350

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心

聯(lián)發(fā)核心
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)加碼車(chē)芯片市場(chǎng) 助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化

的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、無(wú)線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)加碼車(chē)芯片市場(chǎng) 助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11643

高通、聯(lián)發(fā)入局車(chē)芯片市場(chǎng) 車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響

在汽車(chē)走向智能化的過(guò)程中,越來(lái)越多的“新面孔”殺入汽車(chē)芯片市場(chǎng)。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車(chē)芯片市場(chǎng),從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車(chē)廠商提供系統(tǒng)解決方案,并計(jì)劃于明年第一季度發(fā)布首批車(chē)芯片解決方案。
2016-12-07 10:58:561527

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動(dòng)芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對(duì)高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

手機(jī)芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482934

聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349

聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片訂單

據(jù)傳聯(lián)發(fā)拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10968

聯(lián)發(fā)公布人工智能策略:從云端到終端的四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門(mén)的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā) 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來(lái)在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011616

AI和5G兩大市場(chǎng)趨勢(shì) 聯(lián)發(fā)未來(lái)3至5年的戰(zhàn)略部署

聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車(chē)市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái),鎖定車(chē)載資通訊系統(tǒng)、車(chē)資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺(jué)先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:011355

當(dāng)聯(lián)發(fā)p20發(fā)遇上高通驍龍670,一場(chǎng)惡戰(zhàn)誰(shuí)成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片聯(lián)發(fā)的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)的P60采用了核A73+核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423811

聯(lián)發(fā)計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片,將加入人工智能技術(shù)

聯(lián)發(fā)并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)正在開(kāi)發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片
2018-06-11 09:33:001392

蘋(píng)果未來(lái)基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001304

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698

聯(lián)發(fā):首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃臨時(shí)喊停,轉(zhuǎn)而將加強(qiáng)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展

外傳聯(lián)發(fā)首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停,聯(lián)發(fā)昨(22)日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
2018-07-23 16:23:003592

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門(mén)合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車(chē)用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

高通芯片手機(jī)比聯(lián)發(fā)貴的理由是什么

一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:582626

聯(lián)發(fā)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組 將采用7nm的制造工藝

根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:116765

對(duì)標(biāo)高通,聯(lián)發(fā)首款旗艦芯片Helio G90

根據(jù)聯(lián)發(fā)發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135697

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:336147

索尼思科都是聯(lián)發(fā)多年客戶!聯(lián)發(fā)的逆襲

近日聯(lián)發(fā)總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)開(kāi)花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車(chē)用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546

華為將選擇聯(lián)發(fā)“代購(gòu)”臺(tái)積電芯片

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:495593

華為“被迫助攻”,聯(lián)發(fā)順勢(shì)崛起,芯片行業(yè)迎“洗牌”

想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說(shuō)聯(lián)發(fā)性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)與高通之間的差距逐漸拉大,開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:222225

聯(lián)發(fā)老板是誰(shuí)_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)放棄華為5nm芯片計(jì)劃,沖擊高端手機(jī)芯片遭重大挫折

據(jù)稱聯(lián)發(fā)本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949

華為聯(lián)發(fā)芯片

因供貨華為無(wú)望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò),近
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計(jì)劃

消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

聯(lián)發(fā)計(jì)劃16.2億新臺(tái)幣購(gòu)買(mǎi)芯片制造設(shè)備

聯(lián)發(fā)計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣(約合3.79億元)購(gòu)買(mǎi)用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 15:00:541495

聯(lián)發(fā)供貨華為1300萬(wàn)顆芯片

10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)9月洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:433519

翻盤(pán)逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688

AMD欲將超越聯(lián)發(fā),成為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商

AMD宣布以350億美元收購(gòu)FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購(gòu)案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán),且營(yíng)收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā),成為為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:062780

手機(jī)芯片開(kāi)始受到車(chē)機(jī)領(lǐng)域青睞?

高通和聯(lián)發(fā)都推出了針對(duì)車(chē)機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)的MT2712是代表。但是在中國(guó)市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車(chē)規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem,中國(guó)廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672

聯(lián)發(fā)2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)美國(guó)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:491530

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103669

聯(lián)發(fā)5G芯片銷(xiāo)量創(chuàng)下歷史新高

近日聯(lián)發(fā)喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)的天璣系列5G芯片今年銷(xiāo)量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:192418

聯(lián)發(fā)6nm芯片MT6893跑分曝光:超驍龍865

驍龍 865。 IT之家獲悉,規(guī)格方面,這顆聯(lián)發(fā)全新 SoC 的 CPU 部分采用了核心 Cortex-A78 搭配核心 Cortex-A55 設(shè)計(jì),GPU 為 Mali-G77,核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:522284

聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年向榮耀供應(yīng)5G芯片

來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片
2020-12-14 16:07:061608

消息稱聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào),這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后,芯片方面“卡脖子”的問(wèn)題有望
2020-12-14 16:24:101758

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng),而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車(chē)芯片
2021-02-25 14:01:052176

聯(lián)發(fā)發(fā)布新款電視芯片:主打游戲體驗(yàn) 低延遲

根據(jù)聯(lián)發(fā)官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:061130

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:335984

汽車(chē)芯片聯(lián)發(fā)追趕高通路阻且長(zhǎng)

聯(lián)發(fā)在車(chē)產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車(chē)廠訂單,作為聯(lián)發(fā)進(jìn)軍車(chē)市場(chǎng)的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:552701

聯(lián)手英偉達(dá),聯(lián)發(fā)“對(duì)戰(zhàn)”高通

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)在車(chē)領(lǐng)域聯(lián)手,從車(chē)座艙系統(tǒng)到自駕車(chē)芯片市場(chǎng),可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:541587

聯(lián)發(fā)9200和8gen1哪個(gè)好

分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個(gè)方面來(lái)詳細(xì)比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)9200是一款八核心處理器(4+4核心),其顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:563096

聯(lián)發(fā)攜手臺(tái)積電、新思科技邁向2nm芯片時(shí)代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:252226

Apple Watch未來(lái)或支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋(píng)果青睞

近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271563

聯(lián)發(fā)調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231131

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