聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了,但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激,高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng),高通已經(jīng)開(kāi)始裁員。看來(lái),高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng);據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃,聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:42
1441 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào),業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用,成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:17
1082 聯(lián)發(fā)科,這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商,正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng),在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位,此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更多的智能手機(jī)選擇,但這個(gè)過(guò)程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí),高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品,希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:16
1714 在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能手機(jī)芯片紅海中,后來(lái)者聯(lián)發(fā)科卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊(duì)里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機(jī)芯片市場(chǎng)高通和聯(lián)發(fā)科分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場(chǎng)份額。
2016-03-18 08:15:02
608 近日,四維圖新宣布與聯(lián)發(fā)科簽署合作框架協(xié)議,四維圖新6億美元收購(gòu)聯(lián)發(fā)科大陸汽車(chē)芯片子公司杰發(fā)科技,收購(gòu)后聯(lián)發(fā)科技將繼續(xù)為杰發(fā)科技提供芯片設(shè)計(jì)、封測(cè)生產(chǎn)、IP、關(guān)鍵技術(shù)等在內(nèi)的策略支援;與此同時(shí),聯(lián)發(fā)科還計(jì)劃投資1億美元與四維圖新建立合資公司,未來(lái)兩家公司將攜手共同拓展汽車(chē)芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)。
2016-05-27 13:46:09
2063 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元,開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對(duì)手機(jī)芯片過(guò)分依賴的問(wèn)題。
2016-07-11 10:00:08
1083 聯(lián)發(fā)科宣布將其主攻車(chē)載、車(chē)控類汽車(chē)電子芯片的子公司杰發(fā)科技將以6億美元賣(mài)給四維圖新,當(dāng)業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的發(fā)展充滿猜測(cè)和疑慮時(shí),在11月29日的聯(lián)發(fā)科媒體日上,聯(lián)發(fā)科卻正式宣布進(jìn)軍前裝
2016-12-05 10:15:09
1346 
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理游人杰指出,之所以能這么快推出支持R14的NB-IoT芯片,就是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科在3GPP是主推NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的玩家之一。他認(rèn)為R14標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)以后,會(huì)在NB-IoT領(lǐng)域帶來(lái)四大改變。
2017-07-05 08:45:31
3664 持續(xù)增長(zhǎng),主要受益于手機(jī)芯片出貨轉(zhuǎn)強(qiáng),和新臺(tái)幣兌美元匯率趨貶。其中出貨增強(qiáng)的芯片,主要是搭載了人工智能運(yùn)算核心的AI芯片和搭載了新一代數(shù)據(jù)機(jī)核心的新晶片。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào),盡管8月份綜合營(yíng)收創(chuàng)歷史新高,但
2018-09-12 17:39:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24
,
聯(lián)發(fā)科將會(huì)和上述合作伙伴進(jìn)行長(zhǎng)期合作。
聯(lián)發(fā)科指出,上述公司是采用其首顆雙
核心芯片(MT6577),終端產(chǎn)品包括IMO品牌的S8探索機(jī)及Z7平板計(jì)算機(jī)。據(jù)了解,即日起產(chǎn)品會(huì)在H20R1202印尼當(dāng)?shù)?/div>
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車(chē)用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
新產(chǎn)品問(wèn)世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級(jí)”芯片,找回昔日光榮。 聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介先前已對(duì)外透露:“營(yíng)運(yùn)谷底已過(guò)。”法人認(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
2012-08-11 15:08:46
最近看到不少朋友問(wèn) “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”(比如樓上的問(wèn)題),剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測(cè),分享下避坑經(jīng)驗(yàn) + 方案優(yōu)勢(shì):
一、先解決 2 個(gè)高頻問(wèn)題(親測(cè)有效
2025-11-27 21:49:09
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒(méi)有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32
設(shè)計(jì),雖然數(shù)量上是八核,但同時(shí)工作的只有四顆核心,這個(gè)原理就像三星獵戶座的4+4核一樣,并且驍龍615的四個(gè)小核主頻才1GHz,有點(diǎn)寒酸。 聯(lián)發(fā)科則依然延續(xù)真八核設(shè)計(jì),八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機(jī)將采用高通的芯片,Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎,如此一來(lái),高通的芯片訂單量也就非常大了。不過(guò)傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒(méi)有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
和 GNSS 無(wú)線定位技術(shù),是卓越的全球無(wú)線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。 安卓核心板搭載聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息,知情人士透露,“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格,盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià),與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30
699 聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片
聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢(shì)與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:59
1036 聯(lián)陽(yáng)科技借四大產(chǎn)品線發(fā)力中國(guó)市場(chǎng)
聯(lián)陽(yáng)半導(dǎo)體股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家專業(yè)的Fabless IC設(shè)計(jì)公司,深耕PC及Notebook控制芯片的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),其Super I/O(輸出入芯片)
2010-03-10 10:15:20
1659 Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)科(微博)合作,將Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)科芯片的“智能功能型手機(jī)”中。
2012-07-12 08:59:36
1566 隨著聯(lián)發(fā)科完成晨星收購(gòu)后,聯(lián)發(fā)科規(guī)模將累計(jì)達(dá)到41.89億美元,有望超過(guò)NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商。
2012-09-27 10:44:20
1190 在智能機(jī)芯片方面,雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步,但得益于今年的發(fā)力,聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589,和高通和英偉達(dá)等的芯片競(jìng)爭(zhēng)。
2012-12-12 16:18:57
11489 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29
941 臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科近日宣布,結(jié)盟中國(guó)最大的數(shù)位地圖服務(wù)商四維圖新,聯(lián)發(fā)科先以六億美元(約兩百億臺(tái)幣)出售旗下車(chē)用電子子公司杰發(fā)給四維圖新,雙方再以不超過(guò)一億美元的策略合作,發(fā)展車(chē)用電子和車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),成為兩岸企業(yè)合作的創(chuàng)新模式。
2016-05-16 10:36:54
919 ,是一種大核心+小核心的架構(gòu)技術(shù),如今已經(jīng)進(jìn)化到了3.0版本。 經(jīng)過(guò)這幾年的努力,聯(lián)發(fā)科迅速崛起,技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來(lái)越完備,在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn),旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是,每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科,腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起,一直以來(lái)聯(lián)發(fā)科為打
2016-11-04 18:41:19
1350 
的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)創(chuàng)新的多媒體、無(wú)線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)科加碼車(chē)用芯片市場(chǎng) 助力汽車(chē)產(chǎn)業(yè)智能化
2016-12-01 10:05:11
643 在汽車(chē)走向智能化的過(guò)程中,越來(lái)越多的“新面孔”殺入汽車(chē)芯片市場(chǎng)。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車(chē)用芯片市場(chǎng),從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度毫米波雷達(dá)、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)載通信系統(tǒng)等四大核心領(lǐng)域切入,向全球汽車(chē)廠商提供系統(tǒng)解決方案,并計(jì)劃于明年第一季度發(fā)布首批車(chē)用芯片解決方案。
2016-12-07 10:58:56
1527 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd,二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒(méi)斷過(guò)。在消費(fèi)者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35
645 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái),受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng),而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:53
1358 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng),最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9,狂銷(xiāo)千萬(wàn)部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來(lái)嗎?
2018-01-05 10:46:18
6013 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí),聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生,暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:48
2934 
手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示,未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充,在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:00
1349 據(jù)傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋(píng)果智能音箱HomePod的WiFi定制化芯片(ASIC)訂單 ,成為雙方第一款合作產(chǎn)品,最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。 算上先前已打進(jìn)亞馬遜、Google、阿里等智能音箱供應(yīng)鏈,聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后,將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋(píng)果等四大品牌智能音箱大單。
2018-01-29 14:13:10
968 人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門(mén)的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來(lái)在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:01
1616 
聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)現(xiàn)主推“Autus”平臺(tái),鎖定車(chē)載資通訊系統(tǒng)、車(chē)用資訊娛樂(lè)系統(tǒng)、毫米波雷達(dá)解決方案、視覺(jué)先進(jìn)駕駛輔助資訊系統(tǒng)等四大應(yīng)用。
2018-03-03 14:47:01
1355 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了高通的驍龍670,同門(mén)兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:44
23811 聯(lián)發(fā)科并不滿足于此,業(yè)內(nèi)人士透露聯(lián)發(fā)科正在開(kāi)發(fā)一款更高階的芯片。據(jù)Digitimes報(bào)道,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃打造一款增強(qiáng)版的Helio P60芯片。
2018-06-11 09:33:00
1392 據(jù)報(bào)道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)科和蘋(píng)果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)科方面未予證實(shí)。當(dāng)時(shí)臺(tái)媒預(yù)測(cè)聯(lián)發(fā)科最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:00
1304 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,是一種將CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:10
21698 外傳聯(lián)發(fā)科首顆挖礦芯片生產(chǎn)計(jì)劃喊停,聯(lián)發(fā)科昨(22)日以「不評(píng)論單一產(chǎn)品情況」回應(yīng)傳言,并且強(qiáng)調(diào)會(huì)關(guān)注區(qū)塊鏈發(fā)展,持續(xù)布局相關(guān)技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)。
2018-07-23 16:23:00
3592 此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來(lái)舉凡智能音箱、汽車(chē)、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢(shì)必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機(jī)產(chǎn)品為首的無(wú)線通訊、多媒體及車(chē)用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:05
6074 一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊,關(guān)于這點(diǎn),很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說(shuō)。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn),高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用更好更貴的配件,以發(fā)揮出芯片的最大性能。
2018-10-20 09:51:58
2626 根據(jù)一份新的報(bào)告顯示,中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商聯(lián)發(fā)科(Mediatek)計(jì)劃今年推出一款5G芯片組。這個(gè)新的芯片組將與高通驍龍855和海思麒麟980競(jìng)爭(zhēng)。聯(lián)發(fā)科芯片組主要用于入門(mén)和中端智能手機(jī)。新的聯(lián)發(fā)科5G芯片組將采用7nm的制造工藝。
2019-03-08 16:32:11
6765 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示,其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì),主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90,這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:13
5697 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠?看看有些人的觀點(diǎn)感覺(jué)聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)科的沒(méi)落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤,麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛,要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用?
2019-08-27 11:25:33
6147 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示,2019年是聯(lián)發(fā)科開(kāi)花結(jié)果的一年,該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車(chē)用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地,并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10
546 近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟(jì)新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過(guò)聯(lián)發(fā)科采購(gòu)臺(tái)積電芯片”,簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是要求聯(lián)發(fā)科為華為生產(chǎn)特定型號(hào)的手機(jī)芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)科商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)科再向臺(tái)積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺(tái)積電的直接商務(wù)往來(lái)。
2020-06-14 10:32:49
5593 想當(dāng)初在芯片領(lǐng)域,高通、聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)上可謂是平分秋色,雖說(shuō)聯(lián)發(fā)科性能不及高通,但還是占據(jù)市場(chǎng)大部分份額,所以知名度也是相當(dāng)不錯(cuò),很多廠商都是聯(lián)發(fā)科的合作伙伴。不過(guò)隨著高通的優(yōu)勢(shì)逐漸放大以及專利權(quán)的掌控,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科與高通之間的差距逐漸拉大,開(kāi)始不敵高通。
2020-07-06 08:43:22
2225 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了,作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,在過(guò)去的10月份,聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元,同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48
572542 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片,然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片,無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃,這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:35
3949 科因供貨華為無(wú)望,已經(jīng)叫停了為后者制定的5nm芯片開(kāi)發(fā)計(jì)劃。對(duì)此,聯(lián)發(fā)科這樣回應(yīng)。.. 供貨華為無(wú)望,放棄5nm計(jì)劃? 國(guó)際電子商情獲悉,由于美國(guó)8月擴(kuò)大了對(duì)華為的管制令,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科必須在取得授權(quán)后才能繼續(xù)供貨華為。不過(guò),近
2020-09-09 16:23:38
4439 消息,表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行,不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外,聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來(lái)也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來(lái)看,未來(lái)在高端5G芯片市場(chǎng)上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:09
2327 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃再拿出16.2億新臺(tái)幣(約合3.79億元)購(gòu)買(mǎi)用于芯片制造的設(shè)備,這批設(shè)備將租借給力晶,以提高產(chǎn)能。
2020-11-03 15:00:54
1495 10月13日消息,據(jù)上游供應(yīng)鏈消息稱,目前華為手機(jī)的芯片儲(chǔ)備上較為充足,因?yàn)槌伺_(tái)積電外,聯(lián)發(fā)科也在禁令執(zhí)行前搶供了很多的芯片。 供應(yīng)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)科9月用洪荒之力出貨了將近3億美金的手機(jī)芯片
2020-10-16 11:34:43
3519 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿ΓM(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:34
2688 
AMD宣布以350億美元收購(gòu)FPGA龍頭賽靈思(Xilinx),如果該并購(gòu)案順利完成,將全面拓展、提升AMD在各領(lǐng)域的話語(yǔ)權(quán),且營(yíng)收規(guī)模將超越聯(lián)發(fā)科,成為為全球第四大IC設(shè)計(jì)廠商(合并前,AMD排名第五,Xilinx緊隨其后排第六)。
2020-11-10 15:05:06
2780 高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對(duì)車(chē)機(jī)的芯片,高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國(guó)市場(chǎng),高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了,廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車(chē)規(guī)芯片,這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem,中國(guó)廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:20
4672 在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上,聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露,聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì),將成為全球第四大IC設(shè)計(jì)公司。
2020-11-12 10:39:49
1530 幾天前,聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片,與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前,聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:10
3669 近日聯(lián)發(fā)科喜訊頻傳,最新的消息顯示聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片今年銷(xiāo)量將會(huì)創(chuàng)出歷史新高達(dá)到4500萬(wàn)顆。緊接著聯(lián)發(fā)科官方宣布8500萬(wàn)美元并購(gòu)英特爾旗下電源芯片業(yè)務(wù)Enpirion。而且在近日還有媒體稱,聯(lián)發(fā)科要投入10億購(gòu)買(mǎi)芯片設(shè)備,租用給合作代工廠,通過(guò)這樣的創(chuàng)新模式解決自己的芯片產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-11-23 14:56:19
2418 驍龍 865。 IT之家獲悉,規(guī)格方面,這顆聯(lián)發(fā)科全新 SoC 的 CPU 部分采用了四核心 Cortex-A78 搭配四核心 Cortex-A55 設(shè)計(jì),GPU 為 Mali-G77,核心數(shù)不詳
2020-12-01 10:35:52
2284 來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。
2020-12-14 16:07:06
1608 來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào),這意味著榮耀與華為脫鉤獨(dú)立運(yùn)營(yíng)后,芯片方面“卡脖子”的問(wèn)題有望
2020-12-14 16:24:10
1758 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲,天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566 ,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動(dòng)基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車(chē)規(guī)級(jí)模組。這也反映出移柯的市場(chǎng)策略一開(kāi)始就定位于汽車(chē)市場(chǎng),而非CPE、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)科全新5G套片的5G車(chē)規(guī)
2021-01-25 09:45:53
7060 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元(約 645 億元人民幣),同比年增長(zhǎng)30.8%,同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示,將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域,例如汽車(chē)芯片等
2021-02-25 14:01:05
2176 根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方的消息,3 月 3 日舉行聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會(huì)。
2021-03-04 17:55:06
1130 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場(chǎng)動(dòng)作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來(lái)高性能的智能體驗(yàn)。
2021-11-23 11:33:33
5984 聯(lián)發(fā)科在車(chē)用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間,并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車(chē)廠訂單,作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)的灘頭堡。
2022-09-28 10:39:55
2701 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在車(chē)用領(lǐng)域聯(lián)手,從車(chē)用座艙系統(tǒng)到自駕車(chē)芯片市場(chǎng),可能出現(xiàn)變化。
2023-07-13 09:01:54
1587 分別從處理器性能、功耗、生產(chǎn)工藝等多個(gè)方面來(lái)詳細(xì)比較這兩款芯片。 一、處理器性能 1.1 CPU性能 聯(lián)發(fā)科9200是一款八核心處理器(4+4核心),其四顆Cortex-A73核心頻率為2.3GHz
2023-08-31 17:13:56
3096 近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進(jìn)芯片設(shè)計(jì),這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯片時(shí)代邁進(jìn)。
2024-11-11 15:52:25
2226 近日,據(jù)最新報(bào)道,Apple Watch未來(lái)有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級(jí)將為用戶帶來(lái)更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。 為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),蘋(píng)果計(jì)劃采用聯(lián)發(fā)科的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:27
1563 近日,據(jù)外媒最新報(bào)道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級(jí)芯片——天璣9500,并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺(tái)積電最先進(jìn)的2nm工藝來(lái)制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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