物聯網商機無限，引動手機芯片大廠聯發科與高通積極展開布局，紛紛推出相關解決方案，拓展旗下產品線，特別是在當紅的車聯網應用領域，芯片平臺解決方案更是新品競出。兩大芯片廠欲在新市場占得先機的強烈企圖心，由此可見一斑。

物聯網商機驚人，促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯發科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用芯片市場；而高通則是推出首款10奈米服務器芯片，搶攻云端運算商機，并Google合作，加速終端產品設計發展。兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯網加速布局，只因物聯網商機無限，期盼及早卡位，占得先機。

聯發科宣布進軍車用芯片市場

看好車用電子市場商機，聯發科宣布正式進軍車用芯片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統（Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達（mmWave）、車用信息娛樂系統（In-Vehicle Infotainment） 、車用資通訊系統（Telematics）四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案，預計2017年第1季將推出首款車用芯片產品。

圖1　聯發科技副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全表示，車用電子市場商機龐大，聯發科將從四大核心領域正式進軍車用芯片市場版圖。

聯發科技副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全（圖1）表示，根據統計，2015年～2020年，半導體于車用電子領域將會有6～7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率；而未來一臺車內的半導體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。換言之，半導體未來于車用領域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯網功能。所有車廠都致力于發展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術相繼問世，如先進駕駛輔助系統（ADAS）、雷達感測，或是自動駕駛等。另外，聯網技術也是車用市場積極發展的方向之一，像是導入更多鏈接于車用娛樂系統和資通訊系統。因此，聯發科決定從上述四大核心領域切入，搶攻車用市場商機。預計2019年或2020年車用芯片業務部分開始對整體營收產生較大貢獻，目標是希望2020～2025年，于上述幾個領域中，該公司產品可占全球車用市占率的20～30%。

首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統方面，聯發科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統，采用分布式視覺處理單元（Vision Processing Unit， VPU），能夠在優化的效能及功耗下實時處理大量影像數據。另外，該公司利用機器學習（Machine learning）技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現。

在高精準度的毫米波雷達（mmWave）部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發毫米波雷達，以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達為主要發展方向。

在車用信息娛樂（In-Vehicle Infotainment）系統部分，將采用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度，為汽車信息娛樂系統提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。至于車用資通訊（Telematics）系統，聯發科則運用原有的網絡技術優勢，提供強而有力的解決方案，能夠處理對于帶寬要求極高的各種數據傳輸任務，同時支持多種的無線連結技術（4G/3G/2G無線通信、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等）和地圖相關應用。

徐敬全補充，目前規劃四大領域都有各自的產品線，不過，市場上現今尚未有芯片供貨商可提供高度整合解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個供貨商合作，而須耗費額外資源解決不同產品或系統間的溝通與整合。因此，未來聯發科于車用芯片設計上，將朝更高整合性方向發展，為汽車制造商提供更完整的解決方案，降低開發人力與成本。