近日聯發科總經理陳冠州先生表示，2019年是聯發科開花結果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業級解決方案等多項早前投資項目已落地，并與合作伙伴推進智能產品的研發上市，其中，聯發科的5G SoC芯片將會在2020年Q1（第一季度）大規模出貨，將推進5G商用的落地。

被“誤解”的技術控

據聯發科技財務長暨發言人顧大為也表示，聯發科內部早已劃分為三大業務群，分別是負責手機的無線通信事業群，負責電視業務的智能家居事業群和負責可穿戴、汽車業務等AIoT設備的智能設備事業群。從業績貢獻來看，預計今年聯發科手機相關業務營收占比約33%。過去幾年中，聯發科在智能手機業務方面表現的并不理想，以至網友對聯發科品牌認識仍停留在過去，但事實上聯發科在國際中早與索尼、亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大牌達成多年的穩定戰略合作。

聯發科成大品牌的首選合作伙伴

聯發科的電視芯片在全球市場具有領先的地位，智能電視做為智能家居控制中心之一，據了解包括索尼、TCL、創維等品牌都采用聯發科的芯片。技術上，聯發科研發AI PQ提升電視畫質，7月初推出的8K智能電視芯片方案S900就將邊緣AI畫質增強、智能語音操作、人機交互等特性整合起來，為下一代智能電視提供完善的芯片方案支持，同時聯發科也為智能家居其他產品提供高性能AI芯片。

未來的智能電視會變得更“聰明”（圖/網絡）

聯發科為何會成為索尼電視的穩定戰略合作伙伴？聯發科在影像技術研發方面積累了近20年經驗，全球累計出貨量達20億套，同時積極推進全球電視規格如歐規DVB-T2/HBBTV, 美規ATSC3，日規ISDB-S3, 國內DTMB。可謂是世界上唯一能支持全球電視規格的技術開創者。

聯發科的產品和業務也涉足多個領域，從業務組成來看，目前手機占聯發科營收的33%左右。手機芯片客戶包括OPPO、vivo、小米、華為等，去年發布的明星產品Helio P60和P70芯片累計出貨總量已經超過5000萬套以往聯發科將手機芯片做到端到端的交鑰匙解決方案，被眾多小廠采用，這是也其品牌被詬病的根本原因。但目前客觀來看，也是聯發科的手機芯片解決方案促進拉動了國內智能手機產品的普及，縮短了小城市普及科技產品的困難以及國內人口的數字落差。再單單以過去手機芯片的形象來評估聯發科品牌，絕對有失公允。

同樣，AI技術的發展，最先讓消費者體驗到的產品如智能音箱也是近年來迅速增長的智能設備之一，現在全球智能音箱銷量前五名的亞馬遜、谷歌、百度、阿里巴巴和小米均采用了聯發科的芯片方案，這背后不僅源于聯發科在AI人工智能領域的深厚技術積累，也因為聯發科作為首批進入智能音箱芯片市場的廠商，一直致力幫助終端品牌推進產品的演進。無論是智能電視，智能手機、智能音箱的芯片市占率，讓我們看到了聯發科這幾年的迅猛發展。

在其他智能音頻設備上，聯發科還為索尼最新的TWS真無線藍牙耳機WF1000X（降噪豆）提供MT2811芯片方案，憑借對藍牙5.0技術的支持和超低功耗（Ultra low power）的特性，幫助索尼打造出爆款的旗艦級產品。

采用聯發科MT2811的索尼WF1000XM3已成爆款旗艦（圖/網絡）

在模擬電路領域，聯發科也是華為、三星、索尼以及其他國際大廠的供應商，并且聯發科今年7月也與吉利億咖通合作發布了專門的車用芯片，將車載通訊、毫米波雷達和智能座艙系統進行整合，為車企提供完整的技術方案。

在今年7月聯發科還與小米、阿里巴巴、百度、曠視、TCL、創維等合作伙伴宣布共同組建AIoT生態圈，進一步推動AIoT的落地。憑借在技術和規劃上的前瞻領先，讓聯發科成為全球眾多大品牌重要的合作伙伴。

5G芯片2020年Q1大規模出貨，技術領先產能穩定

5G的商用落地成為科技行業的熱點，聯發科作為少數擁有5G芯片研發實力的企業，其一舉一動都倍受市場的關注。陳冠州表示5G擁有傳輸速度快、低延遲和大規模連接終端/IoT應用等特點，其技術難度要比4G高5倍甚至7倍，尤其是國內市場還需要兼容非獨立（NSA）和獨立（SA）的組網形式。

國內將加快SA組網的部署，對5G芯片的要求更高（圖/網絡）

與高通CEO錯估認為中國5G網絡要落后美日韓5-10年的想法不同，聯發科投入了非常多的資源用于5G的研發，其中尤其是針對國內市場進行很多的定制優化，以此幫助并推動國內5G網絡的落地。

聯發科今年5月發布的5G SoC，這是行業里首個支持雙模的單芯片設計產品，實現4G/5G全網通，并兼容NSA和獨立SA組網形式，能夠滿足國內5G網絡長期的使用需求，下行速度能夠也達到了4.2Gbps。無論5G芯片的設計還是實測速度上，聯發科5G SoC都是現時最成熟的方案，較高通采用驍龍855處理器外掛驍龍X50 5G基帶的方案要出色得多。

聯發科5G SoC芯片采用雙模單芯片方案（圖/網絡）

調研機構Strategy Analytics預測5G手機將于2020年突破1.6億部，這對于手機廠商和芯片廠商來說都是一個龐大的市場。陳冠州在接受媒體采訪時表示， 聯發科5G SoC芯片將在明年第一季度大規模出貨，這與5G真正大規模商用的時間點一致。

聯發科的5G多模整合基帶芯片將會成為眾多廠商的選擇（圖/網絡）

聯發科在多個領域都是重要的供應商和合作伙伴，從產品和技術致力促進行業的進步，同時在5G熱點上，聯發科選擇了更為全面成熟的產品方案，當明年5G全面商用后，聯發科將拉近大眾消費者與5G的距離。從聯發科長期穩定的國際合作伙伴及廣泛的產品布局來看，它絕對是值得讓人驕傲的領先芯片廠，萬物智聯時代，期待聯發科帶來的其他驚喜。