設備廠商所掌握資源。 針對目前5G網(wǎng)路技術發(fā)展狀況,聯(lián)發(fā)科除了日前宣布推出旗下首款對應Sub 6頻段、5Gbps傳輸速率的多模數(shù)據(jù)通訊芯片Helio M70,稍早更在臺灣5G商用服務愿景高峰會展開前說明目前在5G網(wǎng)路技術發(fā)展進程作了分享。 就目前各地區(qū)頻譜資源使用情況,美國與日本地區(qū)因
2019-01-21 10:06:42
5753 即將來臨,競爭對手三星和聯(lián)發(fā)科技已成為設備制造商的頂級5G芯片替代品,這一點預計將在2019年逐漸減弱的情況下變得越來越明顯。 僅舉一個例子,中國領先的5G智能手機供應商和印度排名第三的播放器 vivo都以價格高昂的手機贏得了這兩個巨大市場的客戶。一夜之間,vivo確認已選擇
2019-11-16 10:04:36
1862 調(diào)制解調(diào)器,這是聯(lián)發(fā)科自行開發(fā)的組件,并將使用合作伙伴進行制造。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法,戴爾和惠普將是英特爾-聯(lián)發(fā)科5G解決方案的早期客戶,筆記本電腦計劃于2021年初投放市場。英特爾此前曾建議,配備5G功能的PC及其芯片將為2019年假期做好準備。
2019-11-26 11:26:42
10131 市場更傳出,聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽,三星A系列手機有望搭載聯(lián)發(fā)科5G芯片。臺灣媒體報道稱,聯(lián)發(fā)科已進入積極送樣階段,最快可望在2020年達成合作。聯(lián)發(fā)科過去曾用4G手機芯片Helio P25打入三星供應鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 都將出貨。 聯(lián)發(fā)科技預測,今年中國仍將出貨約100-1.2億部5G智能手機,占全球市場份額的60%。該公司首席執(zhí)行官在昨天的投資者會議上透露,他有信心聯(lián)發(fā)科將能夠抵消中國持續(xù)危機的影響,這要歸功于其5G,AI和AIoT芯片解決方案。 他進一步談到了聯(lián)發(fā)科的新Dimensity 5g芯片組
2020-02-13 00:24:00
4947 最新,據(jù)臺灣供應鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科對市場傳聞不予回應。
2021-11-09 09:00:45
8899 第五代行動通訊(5G)持續(xù)成為今年度的全球行動通訊大會(MWC)焦點,聯(lián)發(fā)科(2454)技術長周漁君認為,未來產(chǎn)業(yè)從4G升級至5G的時間,將比3G升級至4G還長。
2017-03-02 11:45:53
564 6月5日,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領域重點發(fā)展。
2018-06-06 09:55:06
5328 未來10年科技風口是什么?AI視覺帶動的智能攝像頭呈現(xiàn)了哪些發(fā)展趨勢?在智慧城市、智慧安防、汽車和消費類四大熱點應用中,AI視覺和5G結合的挑戰(zhàn)和機遇是什么?來自華為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展總監(jiān)梅萬龍,ARM
2020-07-23 09:30:13
6774 據(jù)國外媒體報道,聯(lián)發(fā)科5G智能手機處理器的出貨量在今年有望超過8000萬,這可能推動聯(lián)發(fā)科在全球的5G智能手機處理器市場上的份額提升至至少40%。聯(lián)發(fā)科目前已推出了多款5G智能手機處理器,分別是天璣
2020-06-11 10:03:20
5008 注意到5 g 是由幾個不同的性能級別組成的。5 g 網(wǎng)絡由以下部分組成:低頻帶范圍(600兆赫至3ghz)中頻范圍(3吉赫至6吉赫)毫米波范圍(> 10Ghz)或毫米波新的和現(xiàn)有的5g 部署主要
2022-04-10 21:31:45
為什么部署?部署什么?如何部署?如果,你像我和其他10 萬多名與會觀眾一樣,了解了在西班牙舉辦的世界移動大會(MWC),你也會被無所不在的5G 信息所淹沒。不過,希望你跟我不同,在漫長的一周結束之后
2019-07-11 06:03:10
蠢蠢欲動;ITU也很及時地公布了5G時間表等重要消息,憧憬萬物互聯(lián)應用巨大市場的業(yè)界對5G可說更是期待萬分。
2019-09-16 10:12:13
2020年科技的需求趨勢,市場對半導體設備的良性需求持續(xù)上升,隨著5G的引入和數(shù)據(jù)中心的增長,預計將從半導體受益開始從設備升級和產(chǎn)能擴張。隨著先進晶圓工藝的萎縮,埃斯莫爾對EUV工藝的需求強勁,對EUV
2019-12-03 10:10:00
,Qorvo亞太區(qū)移動事業(yè)部市場戰(zhàn)略高級經(jīng)理陶鎮(zhèn)也發(fā)出了積極的信號,并現(xiàn)場解讀了在第一個5G國際標準完成后全球運營商5G網(wǎng)絡戰(zhàn)略布局的趨勢,以及新時代智能手機設計將面臨的一系列全新挑戰(zhàn)。
2019-09-03 07:03:38
5G帶來的并非只是單純的速度提升。作為一個統(tǒng)一的連接架構,5G在這個連接設計框架內(nèi)需要支持多樣化頻譜、多樣化服務與終端和多樣化部署……有媒體朋友采訪到ADI 通信業(yè)務部門CTO Thomas Cameron博士,小編為你摘出部分精華,看ADI對5G技術現(xiàn)狀與趨勢的解讀。
2019-09-18 06:16:32
,10到100倍的用戶速率需求,10倍長的電池續(xù)航時間需求等等。坦白地講,可能未來五六年4G網(wǎng)絡或許將無法滿足這些需求,所以5G就必須提前登場?;诩夹g演進的判斷,回顧我國通過3G和4G時代的艱苦奮斗
2016-06-14 17:02:32
目前繁瑣的程序,通過相應的網(wǎng)絡門戶定制產(chǎn)品?! ?b class="flag-6" style="color: red">5G正式投入商業(yè)使用一年多來,正逐漸將人們對未來信息生活的想象變?yōu)楝F(xiàn)實。對消費者意味著什么?5G消費有哪些發(fā)展趨勢? 近日,全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任
2020-11-30 15:12:43
從運營商的角度分析,未來5G系統(tǒng)潛在的主要部署頻段是什么?該怎么應對?注意哪些事項?
2019-08-16 06:21:51
端Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布的Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于高通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動,聯(lián)發(fā)科的營收
2018-09-12 17:39:51
全球4.5G正在呈加快部署的趨勢,預計2020年(5G開始商用部署)左右在相當長的一段時間會出現(xiàn)“千兆LTE與5G并存”的局面。對于運營商來說,中國聯(lián)通技術專家表示,首先要立足當前,不斷提升4.5G
2017-08-22 10:52:23
根據(jù)Gartner最新報告指出,未來三年,戶外監(jiān)控攝影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的最大市場,預估在2020年之前,戶外監(jiān)控攝影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%,可是到了2023年
2019-10-21 14:24:11
長達5至10年?!∥?、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國際5G標準將會在2019年發(fā)布,國內(nèi)預計會在2020年正式實現(xiàn)5G的商用。華為主導的Polar Code成功拿到5G的船票是國內(nèi)移動通信
2018-02-01 11:40:15
向5G移動網(wǎng)絡的推進不斷加快,無線吞吐量和容量會呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。在短期內(nèi),我們將看到Sub-6 GHz無線基礎設施開始部署,以彌補現(xiàn)有4G LTE網(wǎng)絡與未來毫米波(mmW)5G實施方案之間的帶寬差距
2019-06-18 07:19:25
的影響在近兩年也會開始部署5G網(wǎng)絡。此外,5G通訊終端產(chǎn)品逐漸走向市場。消費類5G智能手機將帶來體驗升級。從場景和需求方面來說,用戶能體驗速率超過百兆,是4G的10倍左右,能夠顯著增強移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務
2018-11-19 10:26:13
至2035年間,5G拉動全球經(jīng)濟增長貢獻將達到約3萬億美元。對于人口基數(shù)龐大的中國來說,5G更是不可缺席的關鍵市場。在近日舉行的世界移動互聯(lián)網(wǎng)大會上,中國移動研究院副院長黃宇紅披露,我國物聯(lián)網(wǎng)已有
2018-08-20 17:30:01
寬帶的需求越來越大。因此,愛立信認為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知,5G NR首版標準——NSA(非獨立部署)剛于2017年12月完成,而
2019-08-16 08:02:38
在5G新技術研發(fā)與技術標準制定工作中,聯(lián)發(fā)科是主要的貢獻者之一,并陸續(xù)在相關組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)科CTO表示3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個里程牌,后續(xù)焦點將會在提供商用的解決方案上,將全面發(fā)展5G NR。
2017-12-22 10:47:32
826 在6月5日的Computex 2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:Helio M70 5G modem確定將于2019年亮相。
2018-06-07 09:16:00
812 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺北國際電腦展(Computex)中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科5G起步更早,絕對在領先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行表示,未來將利用5G、AI將應用面逐步擴充,在手機或智慧家庭等領域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗。
2018-06-06 16:18:00
1349 2018年是勢必是聯(lián)發(fā)科翻身的關鍵年,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)科也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)科計劃明年實現(xiàn)5G預商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,將5G技術帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片將從7nm開始。
2018-02-28 10:09:37
958 在MWC 2018上,聯(lián)發(fā)科不僅展示了最新一代智能手機芯片平臺曦力P60,5G不同頻段的產(chǎn)品進程及規(guī)劃,聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州更首次帶隊MWC,向包括集微網(wǎng)在內(nèi)的媒體講述了聯(lián)發(fā)科未來1年、3年甚至5年之后的戰(zhàn)略部署。
2018-07-17 03:07:00
5572 在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)科預計,2019年將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
2018-06-08 16:39:43
5911 5G時代即將來臨成為了最近最熱門的話題之一。許多行業(yè)都為此做出了戰(zhàn)略部署,嚴陣以待,因為他們意識到了在這新的時代浪潮里,5G將會帶來行業(yè)新的洗牌和顛覆。
2018-07-25 10:06:15
4996 其中,高通率先拿出聯(lián)發(fā)科在2G世代大獲成功的交鑰匙營銷服務模式,希望協(xié)助客戶降低進入5G市場門檻;至于聯(lián)發(fā)科則快馬加鞭,希望在2019年第2季推出新一代5GModem芯片解決方案,不再陷入落后挨打的窘境。
2018-08-27 15:59:58
4075 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科加入多項國際級5G計劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品及研發(fā)實力,實現(xiàn)全球5G在2020 年商轉的共同目標。 此外
2018-09-12 09:06:57
2887 在全球5G無線技術布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡設備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)科在5G網(wǎng)絡上的發(fā)言權并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)科非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:44
2883 關鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā)科 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預料,聯(lián)發(fā)科最快將在2019年底前投片,2020年量產(chǎn)5G芯片
2018-09-16 07:06:02
308 編者按 :為了占據(jù)5G通信時代的高點,以高通、華為、蘋果、展銳、聯(lián)發(fā)科為代表的眾多國內(nèi)外通信芯片制造廠商均在5G技術上加碼投入,搶注未來。 目前,5G已經(jīng)成為全民熱議的話題,其商用化的步伐愈加臨近
2018-10-01 11:48:02
1084 10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機芯片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起的5G換機潮,積極搶占后續(xù)放量商機。
2018-10-24 16:03:51
3759 高通與聯(lián)發(fā)科的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)科則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:10
5030 契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)科極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:21
5210 就在 5G 通訊將在 2019 年陸續(xù)商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設計大廠聯(lián)發(fā)科也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)科表示,目前針對 5G
2019-01-21 15:33:25
2907 聯(lián)發(fā)科 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)科和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡部署,并推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是兩家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:43
5565 ?5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊,各項應用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)科自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI是聯(lián)發(fā)科的兩大研發(fā)重點,預期2020年將會進入真正的5G時代,聯(lián)發(fā)科在5G絕對不會落后、不會缺席,更會是領先群之一,屆時將會有很多聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的裝置在其中。
2019-02-27 16:05:14
3933 聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 16:39:26
5295 全球各國運營積極部署5G,巨額投資投入為世界經(jīng)濟增長注入活力,來自IHS Markit給出的數(shù)據(jù)顯示,預計到2035年,5G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元,而中國是全球5G最大市場,依據(jù)信通院給出的數(shù)據(jù)顯示,預計2020至2025年期間,中國5G發(fā)展將直接帶動經(jīng)濟總產(chǎn)出10.6萬億元。
2019-04-11 18:15:31
6539 這次,聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:00
6779 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:27
1006 IC設計大廠聯(lián)發(fā)科14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019年將是比較辛苦的一年。但是,目前聯(lián)發(fā)科營運正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預計2019年第4季就有樣品,預計2020年3月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:29
4906 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的終端設備有望在2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:47
3717 我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)科、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:49
2549 5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)科5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐ВS捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科支持領先的多模多頻5G技術,且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56
516 臺積電產(chǎn)能消息一出,預示著聯(lián)發(fā)科5G SoC產(chǎn)品將領先上市。 聯(lián)發(fā)科預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡) 聯(lián)發(fā)科自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡,兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)科在5G領域的技術領先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10
461 傳華為有意采用聯(lián)發(fā)科5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:30
3140 對這個消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:59
1004 11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:27
4889 現(xiàn)任芯片設計廠商聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行,半導體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)科高層峰會后,在他接管聯(lián)發(fā)科兩年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:00
6850 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:13
10300 前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:17
5228 汪恒江表示,2020年5G手機市場超1.5億,5G手機整體大市場預計約1.5億,超10個品牌將推出5G手機
2019-11-16 09:37:10
1806 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行兩年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:38
3246 Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:14
3841 在5G時代,聯(lián)發(fā)科這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶,加價20%依然供不應求。明天聯(lián)發(fā)科就會正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:05
2242 IC設計大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署
2019-11-26 11:20:50
2749 昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05
979 聯(lián)發(fā)科首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時采用聯(lián)發(fā)科最新的AI獨立處理器APU3.0,性能全面領先.
2019-11-28 11:43:00
1577 近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)科風頭無兩。
2019-12-02 09:20:33
5034 中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020年各大廠商對5G市場預期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)科也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:32
3536 踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯(lián)發(fā)科憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領先的5G成就。
2020-03-25 17:32:08
3163 自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)科近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019年作為5G元年,聯(lián)發(fā)科在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場。
2020-04-15 08:49:08
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5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領先。
2020-05-18 17:16:27
22672 2020年,5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā),價格也從年初的五六千元起降到如今的一兩千元,在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)科。
2020-07-08 09:30:58
3104 不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)科竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專攻美國市場的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:04
2457 11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:01
1982 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025 供應商,聯(lián)發(fā)科在一年內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領域,聯(lián)發(fā)科是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05
723 聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:58
2138 2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:47
1974 2020年5G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:56
2124 今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周年會上,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:19
2755 2020年聯(lián)發(fā)科的5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:09
2445 此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)科雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)科芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有兩款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:53
7060 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術里程碑為運營商的 5G SA獨立組網(wǎng)建設鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡部署。
2021-01-27 14:28:50
3564 公布了最新進展。 蔡力行表示,2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020年翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)科來說,去年4G、5G交替的時候,二者的營收貢獻已經(jīng)相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)科的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:57
1873 2020年,聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021年剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:49
2357 進入5G時代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術,不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)科天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:47
2059 聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:00
2540 有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應求,市場傳出,聯(lián)發(fā)科11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:12
2832 在近日舉辦的聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)科在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:21
1063 聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1600 聯(lián)發(fā)科在近日舉行的股東大會上,明確了其未來十年的戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5G、AI、車用及Arm構架運算市場,以謀求長遠發(fā)展。
2024-05-29 10:39:25
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