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AI和5G兩大市場趨勢 聯(lián)發(fā)科未來3至5年的戰(zhàn)略部署

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2020-02-13 00:24:004947

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2021-11-09 09:00:458899

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5G商用部署加速,智能手機設計將面臨什么挑戰(zhàn)?

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5G技術的現(xiàn)狀和趨勢怎么樣?

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2019-09-18 06:16:32

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5G消費未來會呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展趨勢?

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5G潛在部署頻段需要注意哪些事項?

從運營商的角度分析,未來5G系統(tǒng)潛在的主要部署頻段是什么?該怎么應對?注意哪些事項?
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根據(jù)Gartner最新報告指出,未來,戶外監(jiān)控攝影頭將是全球5G物聯(lián)網(wǎng)(IoT)解決方案的最大市場,預估在2020之前,戶外監(jiān)控攝影頭將占據(jù)5G IoT終端安裝數(shù)的70%,可是到了2023
2019-10-21 14:24:11

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長達510?!∥?、5G通訊的發(fā)展前景根據(jù)最新的資料顯示,國際5G標準將會在2019發(fā)布,國內(nèi)預計會在2020正式實現(xiàn)5G的商用。華為主導的Polar Code成功拿到5G的船票是國內(nèi)移動通信
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低頻5G與毫米波5G機遇與挑戰(zhàn)并存

5G移動網(wǎng)絡的推進不斷加快,無線吞吐量和容量會呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。在短期內(nèi),我們將看到Sub-6 GHz無線基礎設施開始部署,以彌補現(xiàn)有4G LTE網(wǎng)絡與未來毫米波(mmW)5G實施方案之間的帶寬差距
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掘金超萬億5G市場,中國芯企業(yè)上演“一出好戲”

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寬帶的需求越來越大。因此,愛立信認為這是下一件大事——The next big thing in small cells。眾所周知,5G NR首版標準——NSA(非獨立部署)剛于201712月完成,而
2019-08-16 08:02:38

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聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

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jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

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聯(lián)發(fā)推動3GPP首發(fā)版5G標準完成并開拓垂直市場商機

5G新技術研發(fā)與技術標準制定工作中,聯(lián)發(fā)是主要的貢獻者之一,并陸續(xù)在相關組織獲選重要席位。聯(lián)發(fā)CTO表示3GPP首發(fā)版5G標準完成是一個里程牌,后續(xù)焦點將會在提供商用的解決方案上,將全面發(fā)展5G NR。
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聯(lián)發(fā)宣布推出5G基帶芯片M70

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聯(lián)發(fā)攜中國移動開啟“5G終端先行者計劃” 爭取2019實現(xiàn)預商用

2018是勢必是聯(lián)發(fā)翻身的關鍵,在大家都在呼喚5G時代的時候,聯(lián)發(fā)也在加緊布局。近日報道聯(lián)發(fā)計劃明年實現(xiàn)5G預商用,和中國移動共同開啟“5G終端先行者計劃”,將5G技術帶入智能手機的主流市場,從知情人獲知聯(lián)發(fā)5G基帶芯片將從7nm開始。
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MTK陳冠州:5G商用即將來臨 需做好準備

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聯(lián)發(fā)5G芯片Helio M70有望2019亮相

在近日的臺北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯(lián)發(fā)正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯(lián)發(fā)預計,2019將有機會看見搭載聯(lián)發(fā)5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。
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5G時代的戰(zhàn)略部署,看OE如何改變我們的生活

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高通,聯(lián)發(fā)5g市場大競爭,誰會成為最后贏家

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聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)加入多項國際級5G計劃,于今年2月世界行動通訊大會與國際級領導廠商共同簽署「5G終端先行者計劃」合作備忘錄,透過聯(lián)發(fā)的產(chǎn)品及研發(fā)實力,實現(xiàn)全球5G在2020 商轉的共同目標。 此外
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5G手機上市主打高端市場,聯(lián)發(fā)為何卻專注中低端?

在全球5G無線技術布局上,高通、華為、愛立信、諾基亞、三星等網(wǎng)絡設備、智能手機廠商是重要力量,聯(lián)發(fā)5G網(wǎng)絡上的發(fā)言權并不高,但是5G也是聯(lián)發(fā)非常重視的市場,2月份的MWC展會上簽署了5G先進者
2018-09-14 15:29:442883

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 或2020量產(chǎn)5G芯片

關鍵詞:5G手機 , 5G芯片 , 聯(lián)發(fā) 來源:(臺)經(jīng)濟日報 IC設計龍頭聯(lián)發(fā)首度向全球展示5G原型機,藉此大秀研發(fā)肌肉;市場預料,聯(lián)發(fā)最快將在2019底前投片,2020量產(chǎn)5G芯片
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押寶未來 ,華為、展銳、聯(lián)發(fā)力推國產(chǎn)5G通信芯片

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2018-10-01 11:48:021084

高通與聯(lián)發(fā)的競爭已延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈

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2018-10-24 16:03:513759

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準5G換機潮

高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到物聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)將是5G時代的黑馬?

契合三大運營商的消息,預測會在2019實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)5G時代的黑馬。2018,騰訊宣布與聯(lián)發(fā)科達成戰(zhàn)略合作,共同成立創(chuàng)新實驗室。也許正是因為騰訊的加入給了聯(lián)發(fā)極大的鼓舞。
2018-12-05 14:35:215210

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當其大家的生活將是重點

就在 5G 通訊將在 2019 陸續(xù)商轉的情況之下,各家大廠都在積極爭取大餅。IC設計大廠聯(lián)發(fā)也不例外,目前除了積極參與相關標準的建立之外,也在相關產(chǎn)品上面積極努力。聯(lián)發(fā)表示,目前針對 5G
2019-01-21 15:33:252907

聯(lián)發(fā)5G基頻芯片首次完成與諾基亞5G通訊互通性測試 未來將持續(xù)合作以確保在2019實現(xiàn)5G商用

聯(lián)發(fā) 21 日宣布,旗下 5G 基頻芯片 Helio M70 已完成和諾基亞 AirScale 5G 基地臺間首次 5G 通訊互通性測試。聯(lián)發(fā)和諾基亞過去兩年持續(xù)合作,加速 5G 網(wǎng)絡部署,并推出首批 5G 設備。此次合作成果,將是家公司 5G 發(fā)展進程的重要里程碑。
2019-02-21 15:06:435565

英特爾5G數(shù)據(jù)機芯片研發(fā)踢鐵板,對最大客戶蘋果來說無疑是一大噩耗

?5G即將在未來不久出現(xiàn)在你我身邊,各項應用將可望百花齊放,聯(lián)發(fā)自然也不會放過這塊大餅。蔡力行指出,目前5G、AI聯(lián)發(fā)兩大研發(fā)重點,預期2020將會進入真正的5G時代,聯(lián)發(fā)5G絕對不會落后、不會缺席,更會是領先群之一,屆時將會有很多聯(lián)發(fā)5G手機芯片的裝置在其中。
2019-02-27 16:05:143933

聯(lián)發(fā)已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領域

聯(lián)發(fā)積極布局5G市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
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預計到20355G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元,而中國是全球5G大市場

全球各國運營積極部署5G,巨額投資投入為世界經(jīng)濟增長注入活力,來自IHS Markit給出的數(shù)據(jù)顯示,預計到2035,5G全球經(jīng)濟產(chǎn)出將達到12.3萬億美元,而中國是全球5G大市場,依據(jù)信通院給出的數(shù)據(jù)顯示,預計20202025期間,中國5G發(fā)展將直接帶動經(jīng)濟總產(chǎn)出10.6萬億元。
2019-04-11 18:15:316539

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)領先的關鍵:最強5G芯片和AI專核

聯(lián)發(fā)近期公布了旗下首款5G SoC芯片,同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市,這些產(chǎn)品的量產(chǎn)上市將給聯(lián)發(fā)持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5GAI將是聯(lián)發(fā)未來
2019-06-13 15:41:271006

聯(lián)發(fā)首款5G系統(tǒng)單芯片預計20203月正式量產(chǎn)

IC設計大廠聯(lián)發(fā)14日召開年度股東大會,執(zhí)行長蔡力行指出,2019將是比較辛苦的一。但是,目前聯(lián)發(fā)營運正常,對第2季的看法也沒有改變。至于領先其他競爭對手首先推出的首款5G系統(tǒng)單芯片,則是預計2019第4季就有樣品,預計20203月正式量產(chǎn)。
2019-06-17 17:05:294906

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測試

搭載聯(lián)發(fā)5G手機芯片的終端設備有望在2020第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717

高通和聯(lián)發(fā)5G基帶哪個更好?聯(lián)發(fā)5G當仁不讓

我國是全球首批進行5G網(wǎng)絡商用的國家,也一直是5G標準落地的積極推動者,不過目前5G解決方案能否成熟商用,也要參考5G基帶方案。目前主要的5G芯片廠商有華為、聯(lián)發(fā)、高通等,而根據(jù)日前運營商對測試
2019-07-24 18:19:492549

聯(lián)發(fā)5G芯片領跑,已通過5G獨立組網(wǎng)連網(wǎng)通話測試

5G商用部署具備更多彈性。 目前已經(jīng)發(fā)布的的5G基帶芯片僅有三家廠商,高通使用驍龍855外掛驍龍X50單模基帶、華為巴龍5000(僅自家使用),而聯(lián)發(fā)5G則是單芯片SoC(內(nèi)置Helio M70多?;鶐ВS捎?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)支持領先的多模多頻5G技術,且鎖定公開市場,其
2019-08-20 22:22:56516

聯(lián)發(fā)預訂臺積電生產(chǎn)5G芯片,組建AI聯(lián)盟推動行業(yè)發(fā)展

臺積電產(chǎn)能消息一出,預示著聯(lián)發(fā)5G SoC產(chǎn)品將領先上市。 聯(lián)發(fā)預訂臺積電產(chǎn)能生產(chǎn)5G芯片(圖/網(wǎng)絡) 聯(lián)發(fā)自研的5G SoC支持2G/3G/4G/5G等多模多頻網(wǎng)絡,兼容5G非獨立組網(wǎng)(NSA)以及獨立組網(wǎng)(SA),是目前行業(yè)里唯一的高度集成5G單芯片方案。聯(lián)發(fā)5G領域的技術領先優(yōu)勢已經(jīng)
2019-08-21 20:32:10461

為推平價5G手機,華為欲采用聯(lián)發(fā)5G芯片?

傳華為有意采用聯(lián)發(fā)5G芯片,以助推平價5G手機
2019-08-21 17:19:303140

聯(lián)發(fā)為搶奪5G手機訂單計劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個消息,聯(lián)發(fā)表示不予置評。此前供應鏈消息指出,聯(lián)發(fā)5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預計在今年底前量產(chǎn)出貨。
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 09:06:274889

聯(lián)發(fā)CEO蔡力行:5G芯片行業(yè)領先 目前業(yè)界最高速率

現(xiàn)任芯片設計廠商聯(lián)發(fā)CEO蔡力行,半導體行業(yè)的風云人物。在美國圣地亞哥舉行的2019聯(lián)發(fā)高層峰會后,在他接管聯(lián)發(fā)年后首次接受大陸媒體采訪中稱道:我們的第一顆5G SoC規(guī)格應該是目前行業(yè)里
2019-11-11 12:08:006850

聯(lián)發(fā)5G芯片曝光了使用了什么技術

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布,采用7nm工藝制造,內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)獨立AI處理單元
2019-11-09 13:10:1310300

聯(lián)發(fā)5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器

前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)向臺積電預定的7nm產(chǎn)能的首款5G芯片。
2019-11-12 16:13:175228

20205G手機市場規(guī)模預測分析

汪恒江表示,20205G手機市場超1.5億,5G手機整體大市場預計約1.5億,超10個品牌將推出5G手機
2019-11-16 09:37:101806

聯(lián)發(fā)明年5G SoC的出貨量將達到6000萬以上

聯(lián)發(fā) 5G SoC 將于一周后正式登場,經(jīng)過蔡力行年前接手后的布局和經(jīng)營,聯(lián)發(fā)已經(jīng)逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業(yè)內(nèi)人士告訴記者,聯(lián)發(fā)明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246

Intel與聯(lián)發(fā)合作5G基帶方案,致力顛覆5G PC體驗

Intel、聯(lián)發(fā)今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領域緊密合作,共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗。
2019-11-26 09:20:143841

聯(lián)發(fā)集成5G基帶SOCAI跑分拿下瑞士AI Benchmark排行榜第一 比麒麟990 5G高出7%

5G時代,聯(lián)發(fā)這一次追上來了,旗下的5G SoC處理器還沒上市就被手機廠商瘋搶,加價20%依然供不應求。明天聯(lián)發(fā)就會正式推出5G處理器,不僅首發(fā)A77+G77大核,AI性能也拿下了世界第一。
2019-11-26 09:33:052242

聯(lián)發(fā)宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

IC設計大廠聯(lián)發(fā)25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)與英特爾將于關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署
2019-11-26 11:20:502749

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

天璣上場 聯(lián)發(fā)角逐全球5G市場

聯(lián)發(fā)首發(fā)的天璣旗艦級5G SoC 天璣1000,在全球首次采用ARM A77 CPU+G77 GPU的組合,同時采用聯(lián)發(fā)最新的AI獨立處理器APU3.0,性能全面領先.
2019-11-28 11:43:001577

聯(lián)發(fā)天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么

近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)風頭無。
2019-12-02 09:20:335034

高通驍龍765降價30%,聯(lián)發(fā)5G芯片客戶轉向高通

中國信通院之前的報告稱去年國內(nèi)5G手機出貨量達到了1377萬部,而2020各大廠商對5G市場預期很高,有消息稱今年5G手機銷量可達2億部。不過事實上沒這么樂觀,5G安卓機需求低于預期,高通的驍龍765G芯片已經(jīng)降價30%,聯(lián)發(fā)也面臨更激烈的競爭壓力。
2020-01-14 13:56:323536

聯(lián)發(fā)強勢爭奪5G市場,將拿下40%外購份額

踏入5G時代,全球芯片行業(yè)迎來新一輪競賽,高通、華為、聯(lián)發(fā)已經(jīng)形成了三強爭霸的市場格局,勝負的劃分更多的在于市場布局以及技術積累。聯(lián)發(fā)憑借前瞻性的5G策略和多年持續(xù)投入,發(fā)布了天璣這樣的明星5G產(chǎn)品并取得全球領先的5G成就。
2020-03-25 17:32:083163

聯(lián)發(fā)通過5G發(fā)力 天璣800與驍龍765G勢均力敵

自Helio X系列芯片敗走之后,聯(lián)發(fā)近年來基本放棄了旗艦芯片的研發(fā)。而2019作為5G元年,聯(lián)發(fā)在2019 年底領先高通,率先發(fā)表5G 芯片“天璣1000”芯片,希望通過5G進一步擴展市場
2020-04-15 08:49:0810364

聯(lián)發(fā)推出全新5G SoC處理器天璣820,獨家支持5G+5G雙卡雙待

5月18日下午,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領先。
2020-05-18 17:16:2722672

5G芯片的“新寵”聯(lián)發(fā):怎么從低端芯片轉為中端芯片王者?

2020,5G手機市場可以說迎來了全面爆發(fā),價格也從年初的五六千元起降到如今的一千元,在這些中端5G手機的處理器上我們看到了一個熟悉的名字——聯(lián)發(fā)。
2020-07-08 09:30:583104

聯(lián)發(fā)發(fā)布專攻美國市場5G芯片,砍掉不少功能和網(wǎng)速

不經(jīng)意間,聯(lián)發(fā)竟然又發(fā)了一款天璣1000系列處理器——這次是天璣1000C,這款5G芯片是專攻美國市場的,CPU、GPU到內(nèi)存、攝像頭都砍了不少,5G網(wǎng)速也從4.7Gbps降至2.3Gbps。
2020-09-05 10:51:042457

聯(lián)發(fā)迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代

11月11日,聯(lián)發(fā)天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:011982

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700

聯(lián)發(fā)天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:065025

聯(lián)發(fā)強勢回歸5G芯片領域,天璣系列5G芯片出貨量喜人

供應商,聯(lián)發(fā)在一內(nèi)憑借連續(xù)發(fā)布多款天璣系列,田忌賽馬策略也好,臥薪嘗膽厚積薄發(fā)也罷,總之,在5G芯片領域,聯(lián)發(fā)是地地道道的強勢回歸了。
2020-11-17 09:25:05723

聯(lián)發(fā)即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)昨天宣布,將于12月8日10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世

20205G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

20205G手機爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

聯(lián)發(fā)5G爆發(fā) 今年營收將超過100億美元

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。 在日前的新竹科學園區(qū)成立40周會上,聯(lián)發(fā)CEO蔡明介表示,今年營收將超過100億美元,更進一步
2020-12-15 18:26:192755

聯(lián)發(fā)5G芯片全年營收首次超100億美元

2020聯(lián)發(fā)5G芯片大翻身,全年營收首次站上100億美元,大漲30%。
2021-01-16 10:03:092445

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

此前5G模組陣營的芯片供應商主要是高通、海思、紫光展銳等。聯(lián)發(fā)雖然推出了5G芯片,但在5G模組市場存在感不強。 不過最近,基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組已陸續(xù)發(fā)布。主要有款,包括移柯通信的T800
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)與完成5G載波聚合和VoNR語音通話測試

聯(lián)發(fā)(MediaTek)宣布,近期與瑞士電信、愛立信、OPPO 成功完成5G載波聚合和 VoNR語音通話的聯(lián)合測試。這一技術里程碑為運營商的 5G SA獨立組網(wǎng)建設鋪平了道路,助力歐洲 5G 網(wǎng)絡部署。
2021-01-27 14:28:503564

聯(lián)發(fā):本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為主力

公布了最新進展。 蔡力行表示,20215G手機的出貨量將達到5億部以上,相比2020翻倍增長,其中60%的將來自國內(nèi)市場,40%來自海外市場。 對聯(lián)發(fā)來說,去年4G5G交替的時候,二者的營收貢獻已經(jīng)相當,今年Q1季度中,5G營收就會超過4G,成為聯(lián)發(fā)的營收主力。 蔡力行也對
2021-01-28 09:28:571873

5G芯片將首次超過4G聯(lián)發(fā)的主力

2020聯(lián)發(fā)5G芯片天璣系列打了個漂亮的翻身仗,2021剛開年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片,本季度內(nèi)5G將首次超過4G成為聯(lián)發(fā)的主力。
2021-01-28 10:52:492357

聯(lián)發(fā)押寶5G,搶奪高通的市場

進入5G時代后,高通驍龍?zhí)幚砥髟谛酒?b class="flag-6" style="color: red">市場一家獨大的局面逐漸被打破,華為麒麟系列憑借5G技術,不斷提升市場份額。聯(lián)發(fā)天璣系列也借助價格優(yōu)勢和田忌賽馬策略幫助,為自己贏得了不少用戶。
2021-02-01 16:32:472059

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布了全新5G調(diào)制解調(diào)器M80 5G,將于今年向客戶送樣。
2021-02-08 10:47:002540

重磅!聯(lián)發(fā)4G芯片上漲15%,5G芯片上漲5% 供應缺口增大

有哪些大動作? 最新,據(jù)臺灣供應鏈消息,由于新興市場手機需求顯著回升,加上中國品牌廠搶貨,4G 手機芯片持續(xù)供不應求,市場傳出,聯(lián)發(fā)11月將正式對客戶調(diào)漲價格,4G 漲幅約 10-15%,優(yōu)于美國投資者預估的 5-10%,5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前,聯(lián)發(fā)
2021-11-11 09:54:122832

聯(lián)發(fā)發(fā)布旗艦5G生成式AI移動芯片

在近日舉辦的聯(lián)發(fā)天璣開發(fā)者大會2024上,這家全球知名的芯片巨頭宣布了旗下最新的旗艦產(chǎn)品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片。這款芯片不僅代表了聯(lián)發(fā)在性能上的又一次飛躍,更引領了移動芯片行業(yè)與AI技術的深度融合。
2024-05-07 14:47:211063

聯(lián)發(fā)發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片

聯(lián)發(fā)重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:591600

聯(lián)發(fā)未來戰(zhàn)略布局

聯(lián)發(fā)在近日舉行的股東大會上,明確了其未來戰(zhàn)略布局。董事長蔡明介表示,公司將重點投入5GAI、車用及Arm構架運算市場,以謀求長遠發(fā)展。
2024-05-29 10:39:251207

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