聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:38
1118 聯(lián)發(fā)科拓展國(guó)際一線品牌客戶再傳捷報(bào)，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機(jī)采用，成為Google重返中國(guó)市場(chǎng)的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績(jī)點(diǎn)火。
2014-04-23 09:17:171081 聯(lián)發(fā)科，這家臺(tái)灣的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國(guó)市場(chǎng)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通的本土市場(chǎng)提升自己的地位，此舉有望給美國(guó)消費(fèi)者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個(gè)過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)科打造更成熟芯片、進(jìn)軍高端市場(chǎng)的同時(shí)，高通則在研發(fā)低端設(shè)計(jì)產(chǎn)品，希望在新興市場(chǎng)挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714 市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科高階智慧手機(jī)晶片將跳過16奈米，直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示，今年將會(huì)推出16奈米晶片，也會(huì)推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995 聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖16日表示，本季客戶需求比預(yù)期強(qiáng)，但因2月南臺(tái)強(qiáng)震攪局，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科無法順利交貨，抵銷部分成長(zhǎng)力道，目前看來第2季景氣也會(huì)優(yōu)于本季，下半年?duì)顩r還待觀察。
2016-03-17 08:38:251317 近日，聯(lián)發(fā)科公布2016年第2季財(cái)務(wù)報(bào)告：營(yíng)收沖 高，毛利下滑。營(yíng)收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價(jià)換量的無奈之舉。實(shí)際上，近兩年，聯(lián)發(fā)科持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象，但收效并不顯著。 同時(shí)，該公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874 一邊是加劇的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，讓老對(duì)手高通改變市場(chǎng)策略，保有高端市場(chǎng)的同時(shí)，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片商展訊，殺到比聯(lián)發(fā)科還低的芯片價(jià)格，迅速分食中低端手機(jī)市場(chǎng)；另外，大陸手機(jī)廠商越來越多地選擇垂直整合芯片設(shè)計(jì)公司，這些都一步步逼退著聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)的開拓。
2017-03-20 11:07:581974 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議，四維圖新將收購(gòu)聯(lián)發(fā)科在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時(shí)，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科更是處于一個(gè)不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 聯(lián)發(fā)科過去十幾年一直深耕在消費(fèi)電子領(lǐng)域，而AIoT的市場(chǎng)要多元廣闊的多，除了AP，聯(lián)發(fā)科在這一藍(lán)海究竟還有哪些籌碼？
2019-07-12 12:14:155252 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51
運(yùn)營(yíng)商展開了合作。 聯(lián)發(fā)科作為全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，專注于無線通訊及數(shù)位媒體等技術(shù)領(lǐng)域。為維持不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科開始進(jìn)攻東南亞的平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科昨日(11日)對(duì)外
2012-10-12 16:55:49
外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作，但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示，這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè)，聯(lián)發(fā)科不做任何評(píng)論。
外界認(rèn)為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來看，將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用，持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)走出谷底，蓄勢(shì)待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營(yíng)收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器，推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦，顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助，同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略。 另外有消息指出，中國(guó)國(guó)內(nèi)以及其他國(guó)家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營(yíng)權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
放緩，雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%，但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意，被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)科曾憑借多核心吸引消費(fèi)者，高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì)，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點(diǎn)啥，會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊？
2013-09-27 15:47:57
的市場(chǎng)，而其在高端機(jī)市場(chǎng)的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價(jià)智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競(jìng)爭(zhēng)更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場(chǎng)
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot？
2020-08-18 00:47:32
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者。 今年似乎不是高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機(jī)將采用高通的芯片，Oppo手機(jī)相當(dāng)受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭(zhēng)，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 聯(lián)發(fā)科拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌
或許，從今往后，業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)科為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。
11月20日，聯(lián)發(fā)科和
2009-12-30 10:13:401173 在鞏固其市場(chǎng)地位的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也期望能在2013年進(jìn)軍高端、甚至頂級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)；而聯(lián)發(fā)科能否于2013年在高端智能手機(jī)市場(chǎng)與高通 （Qualcomm）面對(duì)面競(jìng)爭(zhēng)？
2013-01-06 09:19:191464 聯(lián)發(fā)科亮麗的銷售成績(jī)來自想要“用小錢買新科技”的消費(fèi)者。聯(lián)發(fā)科正把這套成功模式復(fù)制到印度等其他新興市場(chǎng)，去年推出能在沒有手機(jī)網(wǎng)路的區(qū)域運(yùn)作的智能手機(jī)晶片，手機(jī)的用
2013-01-08 08:48:031241 今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力，近日首次與媒體正式見面。對(duì)于今后聯(lián)發(fā)科在中國(guó)區(qū)的戰(zhàn)略重點(diǎn)，在4G時(shí)代的布局，以及聯(lián)發(fā)科在競(jìng)爭(zhēng)日益慘烈的芯片市場(chǎng)將如何形成差異化優(yōu)勢(shì)，章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218 經(jīng)過這幾年的努力，聯(lián)發(fā)科迅速崛起，技術(shù)、芯片、平臺(tái)方案越來越完備，在智能手機(jī)領(lǐng)域一路高歌猛進(jìn)，旗下芯片產(chǎn)品深受手機(jī)廠商的青睞。可是，每當(dāng)提起聯(lián)發(fā)科，腦海中總會(huì)第一時(shí)間把它與千元機(jī)聯(lián)系在一起
2016-05-25 13:41:212876 
據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，市場(chǎng)傳出，因大陸品牌手機(jī)的高端手機(jī)市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺(tái)積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機(jī)和次旗艦機(jī)型，屬于高端產(chǎn)品，市場(chǎng)需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45837 中低端手機(jī)市場(chǎng)制約著聯(lián)發(fā)科的發(fā)展，但是如果換一個(gè)新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效，譬如在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，物聯(lián)網(wǎng)芯片將會(huì)成為下一階段各芯片廠商的重點(diǎn)發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621 在經(jīng)歷了一年多的蟄伏，聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布了所謂的HelioX30高端處理器，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于 2017 年第二季度上市，這一處理器寄托了聯(lián)發(fā)科向高端市場(chǎng)的邁進(jìn)，曾幾何聯(lián)發(fā)科也是智能芯片的王者，聯(lián)發(fā)科曾用了數(shù)年時(shí)間便從一個(gè)DVD芯片生產(chǎn)商轉(zhuǎn)型成為了全球第二大手機(jī)芯片廠商
2017-03-27 09:19:1222984 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時(shí)時(shí)處于老二地位的amd，二者之間的競(jìng)爭(zhēng)從誕生那天起就沒斷過。在消費(fèi)者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 聯(lián)發(fā)科的處理器向來是低價(jià)高配，大量中低端手機(jī)都離不開，嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng)，2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商，還曾斥資百萬為Helio品牌征集中文名，最終選擇了曦力這個(gè)中文名。
2017-05-26 14:34:201858 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對(duì)手。但在中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科由于價(jià)格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進(jìn)入2017年開始，隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點(diǎn)不好過
2017-07-26 11:34:05392 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 在手機(jī)芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)科一直都是作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而存在，高通一直致力于中高端，聯(lián)發(fā)科專注于中低端，高通和聯(lián)發(fā)科的芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時(shí)發(fā)力中低端，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)失寵或難好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871 在有些人看來，聯(lián)發(fā)科只是在差異化競(jìng)爭(zhēng)而已，高端已然被高通驍龍占據(jù)，安卓廠商已經(jīng)形成了對(duì)高通的依賴，手機(jī)若沒有驍龍芯就被吐槽配置低。別說高端了，就是中端在驍龍600系列沖擊下還有多少份額？對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，放棄高端鉆研中低端是不錯(cuò)的選擇。
2017-12-21 17:19:121206 聯(lián)發(fā)科都是給人“低端廉價(jià)”的形象，雖然聯(lián)發(fā)科想要極力擺脫這種形象，奈何實(shí)力不足。隨著魅族手機(jī)著根救命稻草的離開和高通的競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科只能黯然退出高端手機(jī)芯片市場(chǎng)。
2017-12-22 14:47:321006 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場(chǎng)的消息在業(yè)界傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機(jī)OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會(huì)有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢(shì)，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場(chǎng)，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對(duì)聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實(shí)寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實(shí)力不如高通這是共識(shí)，聯(lián)發(fā)科其實(shí)也是一種糾結(jié)的存在，他被認(rèn)為是山寨機(jī)的專屬芯片，因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉(zhuǎn)型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時(shí)放棄久攻不下的高端市場(chǎng)。
2018-01-19 11:13:482933 
在處理器產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對(duì)高端市場(chǎng)，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場(chǎng)。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會(huì)迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 2017年全球智能手機(jī)出貨量的48%來自中國(guó)OEM廠商，主要針對(duì)新興市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是重新進(jìn)入與高通競(jìng)爭(zhēng)的中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
2018-03-02 09:20:001016 
和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構(gòu)運(yùn)算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù)，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴(kuò)充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 AI是近兩年來的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 隨著德州儀器這一強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手逐步退出，聯(lián)發(fā)科順利接過這面大旗，成為手機(jī)芯片市場(chǎng)的半壁江山。面對(duì)這種局面，高通坐不住了，聯(lián)發(fā)科打算從低端市場(chǎng)進(jìn)軍高端市場(chǎng)，而高通想從高端收割低端，幾年來，這兩家公司展開了長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)。
2019-02-18 16:41:2520362 有傳聞稱小米將會(huì)終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-03-04 09:07:346287 這款芯片采用 7nm工藝制造，縮小了整個(gè)5G芯片的體積集成化了全新5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，主要面對(duì)全球高端智能手機(jī)，路透社表示聯(lián)發(fā)科此舉旨在對(duì)抗更大規(guī)模的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
2019-05-31 14:04:045231 這次，聯(lián)發(fā)科要靠5G芯片實(shí)現(xiàn)高端芯片的夢(mèng)想了嗎？
2019-06-09 17:57:006777 聯(lián)發(fā)科的汽車電子之路
2019-07-08 09:28:256647 根據(jù)聯(lián)發(fā)科發(fā)出的邀請(qǐng)函顯示，其將會(huì)在7月30日于上海舉辦發(fā)布會(huì)，主角便是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍游戲領(lǐng)域的首款旗艦芯片聯(lián)發(fā)科Helio G90，這會(huì)是聯(lián)發(fā)科直面競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手又一次戰(zhàn)役。
2019-07-29 14:38:135695 被低估的聯(lián)發(fā)科：高端不如華為，但在低端、物聯(lián)網(wǎng)上比華為更強(qiáng)
2019-08-22 14:16:184328 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科跟不上時(shí)代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機(jī)廠商們不能慧眼識(shí)珠？看看有些人的觀點(diǎn)感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個(gè)時(shí)代的錯(cuò)誤，麻煩三觀正一點(diǎn)好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會(huì)用？
2019-08-27 11:25:336143 近日聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州先生表示，2019年是聯(lián)發(fā)科開花結(jié)果的一年，該公司包括5G、AIoT、Wi-Fi 6、智能電視、車用電子、企業(yè)級(jí)解決方案等多項(xiàng)早前投資項(xiàng)目已落地，并與合作伙伴推進(jìn)智能產(chǎn)品的研發(fā)
2019-09-02 14:09:10546 11月26消息，IC設(shè)計(jì)廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）在深圳召開5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì)，正式推出旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機(jī)SoC移動(dòng)平臺(tái)——天璣1000。該移動(dòng)平臺(tái)定位旗艦，旨在為高端旗艦智能手機(jī)提供高速穩(wěn)定的5G連接。
2019-11-26 15:56:564622 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場(chǎng)失利之后，聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年，現(xiàn)在5G初露曙光，聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。
2019-11-27 17:48:093145 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設(shè)計(jì)廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 目前聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機(jī)型，一邊繼續(xù)沖擊5G高端機(jī)型。雖然聯(lián)發(fā)科未能在高端機(jī)型這塊打開很大的市場(chǎng)，但是聯(lián)發(fā)科在中低端機(jī)型上的競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374 聯(lián)發(fā)科Helio P25旨在提供一流成像、高端拍照功能和其它充分利用智能手機(jī)雙攝像頭優(yōu)勢(shì)的創(chuàng)新拍攝技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio P25是聯(lián)發(fā)科在包括P10 和P20在內(nèi)的HelioP系列的基礎(chǔ)上，結(jié)合雙攝像頭、節(jié)能技術(shù)以及高級(jí)多媒體功能后的升級(jí)版。
2020-07-31 14:55:461172 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長(zhǎng)了，作為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)的元老級(jí)人物，蔡明介也是被成為“IC設(shè)計(jì)教父”。根據(jù)最新的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收達(dá)到了50.6億元，同比增長(zhǎng)5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺(tái)灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺(tái)積電和富士康的母公司鴻海集團(tuán)。從當(dāng)前的數(shù)據(jù)來看，現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了，因?yàn)槌止?7%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強(qiáng)大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國(guó)的事情。
2020-08-12 16:12:00243263 聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了，據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機(jī)800U，繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝，這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝，落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748 要做最高端 聯(lián)發(fā)科不遺余力的5G和AI之路 來源：21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道 記者：翟少輝 全球CEO高端專訪系列之③6月21日，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科技（MediaTek，簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科）股價(jià)收漲1.13%，至
2020-09-16 18:17:382414 消息，表示5nm芯片芯片正在按計(jì)劃進(jìn)行，不會(huì)因?yàn)閱我豢蛻舾漠a(chǎn)品計(jì)劃。 此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)今年底會(huì)推出新一代5G芯片，定位比天璣1000系列更高，未來也不會(huì)缺席高端5G市場(chǎng)。 從聯(lián)發(fā)科的表態(tài)來看，未來在高端5G芯片市場(chǎng)上，他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327 幾天前，聯(lián)發(fā)科推出了天璣700芯片，與此同時(shí)還預(yù)熱了一款高端芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的說法，這款高端芯片采用6nm制程工藝，CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計(jì)。 目前，聯(lián)發(fā)科這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103668 局限于低端市場(chǎng)。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機(jī)芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場(chǎng)，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！ 超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一 12月25日，市場(chǎng)調(diào)
2020-12-30 15:59:082116 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評(píng)估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 1月20日下午，聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布，這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893 聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片：低調(diào)沖擊5G高端市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片熱銷之際，非手機(jī)業(yè)務(wù)也傳出好消息，打入蘋果100%持股的潮牌耳機(jī)廠商Beats供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)2、3月開始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首度躋身蘋果相關(guān)供應(yīng)鏈，隨著聯(lián)發(fā)科敲開蘋果訂單大門，后續(xù)雙方合作是否延伸至iPhone等領(lǐng)域，備受關(guān)注。
2021-02-01 10:31:502477 據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)灣芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元（約 645 億元人民幣），同比年增長(zhǎng)30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域，例如汽車芯片等
2021-02-25 14:01:052176 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場(chǎng)發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場(chǎng)的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺(tái)積電5nm制程，八核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2022-03-02 11:43:022960 得益于臺(tái)積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨(dú)特設(shè)計(jì)，聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評(píng)，更多人在選擇安卓手機(jī)時(shí)也會(huì)更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機(jī)型。那么在眾多相關(guān)機(jī)型中，哪款更
2022-04-11 16:27:591691 根據(jù)Counterpoint最近發(fā)文，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)八季度在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占領(lǐng)市占率第一。文章還指出，在2022年上半年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)中的份額也得到了顯著增長(zhǎng)。出色
2022-11-06 18:35:221121 
在高端手機(jī)市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在高端手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-29 15:16:171124 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）計(jì)劃在今年晚些時(shí)候正式進(jìn)軍美國(guó)高端手機(jī)市場(chǎng)，推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機(jī)。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科將挑戰(zhàn)高通在美國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284 移動(dòng)通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費(fèi)電子產(chǎn)品。此外，聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯片，以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片，彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計(jì)算領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-06-05 15:18:121126 在人工智能與消費(fèi)計(jì)算技術(shù)飛速發(fā)展的今天，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的芯片設(shè)計(jì)巨頭聯(lián)發(fā)科正以其敏銳的市場(chǎng)洞察力和技術(shù)實(shí)力，積極布局未來。近日，有媒體援引業(yè)內(nèi)知情人士的消息報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正悄然研發(fā)一款基于Arm架構(gòu)的個(gè)人電腦（PC）芯片，旨在運(yùn)行微軟的Windows操作系統(tǒng)，為市場(chǎng)帶來全新的選擇。
2024-06-12 16:05:411413 近日，外媒傳來震撼消息，聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力，成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次打入三星旗艦款移動(dòng)裝置供應(yīng)鏈，開啟了雙方在高端領(lǐng)域的全新合作篇章。
2024-07-26 16:24:18936 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場(chǎng)上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827
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