聯發科與英偉達在車用領域聯手，從車用座艙系統到自駕車芯片市場，可能出現變化。

今年臺北國際電腦展（COMPUTEX）宛如是一場英偉達創辦人黃仁勛的個人秀，AI服務器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭；而英偉達與聯發科技在車用領域的聯手也是重頭戲，兩家IC設計大廠的合作，將為車用座艙系統（cockpit），乃至于自駕車芯片市場帶來什么影響？

回顧此次合作重點，聯發科主要會借重英偉達在車用GPU（圖形處理器）的技術，以及廣泛的車用軟件環境與工具等，預計采用臺積電3納米制程，再搭配英偉達Chiplet技術整合GPU芯片與相關IP等，共同打造新一代車用座艙系統單芯片，該芯片預計2026年投產，2027年正式推出。

深耕臺積電具議價能力

車用市場有多大？根據全球最大IC設計大廠高通2022年“車用投資人大會”的資料，預估2030年車用電子整體潛在市場產值，單以車用座艙系統就有250億美元，而ADAS（先進駕駛輔助系統）與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成為諸多半導體大廠的兵家必爭之地。

聯發科找上英偉達合作，無非是想在車用座艙系統芯片市場快速打開市占率；畢竟，高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域，早已不斷地發布客戶采用其方案的情況來看，不難判斷高通在該市場應有一定的地位，再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力，6G標準也仍未底定，更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下，聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。

然而，聯發科有什么優勢呢？第一，3納米用在車用半導體市場，可能是制程領先的節點。聯發科采用3納米制程自然是有跡可循，盡管今年臺積電的3納米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶，但若按照臺積電過往在先進制程的作法來看，每當新一代制程推出之后，臺積電大多皆會有后續的車規版本推出，以滿足車用芯片客戶的需求，像是恩智浦半導體采用臺積電的5納米制程即是一例。

而以目前的市場消息來判斷，臺積電的2納米最快也要到2025年才能量產，若將時序推移至2027年，3納米用在車用半導體市場，可能也會成為制程領先的重要節點。

縱觀目前有能力投入車用座艙系統的車用芯片企業如德州儀器、恩智浦半導體與瑞薩電子等，現階段所能采用最先進的制程也不過五納米節點，聯發科挾著與臺積電的長期合作關系，其采購議價能力自然更優于前述提及的德州儀器等傳統車用芯片企業；換言之，聯發科屆時所推出的車用座艙芯片方案，應具有相當的競爭優勢。

第二，英偉達過去在車用領域的布局，其實已有不短的時間，甚至不斷推出新一代產品線，來滿足當時的車載資通訊系統市場需求，再加上英偉達近年以完整的軟硬體方案在ADAS與自駕車市場來取得客戶的信任，累積了相當深厚的市場基礎，英偉達早已是全球汽車產業生態系統相當重要的軟硬體方案的供應商。

借助英偉達地位切入供應鏈

所以聯發科找上英偉達合作，除了借助英偉達優異的軟硬件方案外，更重要的，莫過于英偉達本身早已是汽車產業重要的合作伙伴之一，聯發科可以在短時間內快速切入車廠的供應鏈。

而對英偉達來說，拉攏聯發科也有其盤算。日前高通宣布收購以色列車聯網芯片企業Autotalks；根據Counterpoint的研究數據顯示，高通在車聯網芯片的市占就高達80%，如今收購Autotalks，就等于高通在全球車聯網芯片市場已經毫無對手，加上鴻海以鴻騰精密科技名義，投資Autotalks 1000萬美元，其實這也會為高通與鴻海在汽車領域可能帶來合作的契機。

此外，觀察高通今年在美國消費電子展發布的Snapdragon Ride Flex SoC，可以明確得知，高通有意以單一芯片方案，同時滿足車用座艙與ADAS需求，有別于過往各自提供獨立系統單芯片的作法，也不難看出高通在車用領域有著相當程度的野心。

如今英偉達在ADAS領域表現的確不俗，以現階段聯發科在ADAS也沒有太多具體解決方案的情況下，聯發科或許會延續與英偉達在座艙系統合作的策略，以長期合作的方式，來持續動搖高通過去在車用市場所累積的基礎，多少也有攜手在車聯網領域牽制高通的意味，未來發展值得關注。

審核編輯：劉清